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公开(公告)号：CN111952727B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202011004137.6
申请日：2020-09-22
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开一种相控阵天线，包括：分布式构架，其整体结构为正十二面体，以使波束覆盖预设空域范围；若干个相控模块，设置于所述分布式构架上；每一所述相控模块的一端与TR组件进行连接，另一端在所述预设空域范围内进行波束扫描。本发明可以实现在方位面全向、俯仰面约±120°的大空域范围的波束覆盖，同时本发明具备优秀的扫描增益以及增益平坦度，解决了传统分布式相控阵天线中所存在的增益不足、增益平坦度低的问题。
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公开(公告)号：CN113649667B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202111050896.0
申请日：2021-09-08
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了一种带引脚方型扁平表贴器件的批量除金工装及除金方法，包括：装载单元，其包括盖板和若干个底座，所述盖板和若干个所述底座的四个边角的外侧均设有耳孔结构，所述耳孔结构上开设有耳孔；螺杆，所述螺杆的外径与所述耳孔的内径相匹配，所述螺杆按方形排列有四个，所述螺杆用于固定装载单元、为所述除金工装提供结构支撑；限位座，把手，其设置于所述限位座的下方，本发明提供的除金工装和除金方法阻挡了除金过程中焊锡的润湿爬升；结构简单，通用性强，操作方便，可以实现批量除金，同时适用于多种类、小规模器件的除金生产；适用性更高。
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公开(公告)号：CN113649667A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202111050896.0
申请日：2021-09-08
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了一种带引脚方型扁平表贴器件的批量除金工装及除金方法，包括：装载单元，其包括盖板和若干个底座，所述盖板和若干个所述底座的四个边角的外侧均设有耳孔结构，所述耳孔结构上开设有耳孔；螺杆，所述螺杆的外径与所述耳孔的内径相匹配，所述螺杆按方形排列有四个，所述螺杆用于固定装载单元、为所述除金工装提供结构支撑；限位座，把手，其设置于所述限位座的下方，本发明提供的除金工装和除金方法阻挡了除金过程中焊锡的润湿爬升；结构简单，通用性强，操作方便，可以实现批量除金，同时适用于多种类、小规模器件的除金生产；适用性更高。
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公开(公告)号：CN119028897A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202411144276.7
申请日：2024-08-20
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01L21/683 , H01L21/60 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种用于微波模块自动键合的通用工装及使用方法，包括：底座，底座为一与自动键合设备的工作台匹配的平板结构件，底座的正面设置有阵列的螺纹盲孔，且底座的正面用于放置微波模块，底座的背面设置有真空吸附槽，真空吸附槽与自动键合设备的真空吸附系统配合，以固定底座；限位块，限位块设置于微波模块相邻的两个侧面外围，限位块上设置有第一通孔，第一通孔与底座上的螺纹盲孔匹配，第一螺钉穿过第一通孔将限位块固定在底座上；滑块，滑块设置于微波模块周围与限位块相对的侧面外围，滑块上设置有长圆形的第二通孔，第二螺钉穿过第二通孔并进入螺纹盲孔内固定滑块，滑块与限位块将微波模块夹紧在底座上。
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公开(公告)号：CN116352203A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310298201.3
申请日：2023-03-24
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: B23K1/00 , B23K1/012 , B23K3/00 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明提供一种双面复杂T/R组件的一体化焊接装置及方法，其包括：承载基座，用于固定所述盒体组件；设置于所述承载基座上、下表面的调节机构，每个所述调节机构包括：调节压块组件，其由若干个与所述焊接装入件形状相匹配的调节压块组成，将所述调节压块组件放置于所述焊接装入件的上方，以调节各个所述焊接装入件的高度；支撑螺柱，其底端与所述盒体组件固定连接；可调节弹簧压板组件，其固定连接于所述支撑螺柱的顶端，控制所述可调节弹簧压板组件中的弹簧压针，提供弹簧预紧力至所述调节压块组件，使所述调节压块组件下方的焊接装入件与盒体组件表面位置固定。本发明具有制造简单、操作方便、焊接质量高的优点。
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公开(公告)号：CN111885850B
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202010686242.6
申请日：2020-07-16
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种F型封装功率管的连接装配方法，包含：S1、在PCB板上开设若干个非金属化的引脚插装孔；在PCB板的底面上设置若干个焊盘；S2、将F型封装功率管的引脚对应穿过引脚插装孔，采用紧固件将F型封装功率管固定安装在PCB板上；S3、将焊片的中部下凹设置形成“Ω”形；在焊片的一端开设焊片安装孔，另一端作为印制板焊盘焊端；S4、将焊片的焊片安装孔穿过F型封装功率管的一个引脚后焊接，将焊片的焊端搭接在对应的焊盘上进行焊接连接；S5、重复S4，直至所有引脚均与对应焊盘焊接连接，完成F型封装功率管与PCB板的软连接装配。本发明采用“Ω”形焊片实现F型封装功率管与PCB板之间的软连接焊接，达到应力释放的目的，提高装配后产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN117082760A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310971811.5
申请日：2023-08-03
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种适用于SMT生产线的工装载具和使用方法，所述工装载具包括：底座，用于承载工装载具，并设置在SMT生产线的轨道上，随轨道传输；限位机构，设置在底座上方；垫块，用于支撑并连接底座和限位机构，位于底座和限位机构之间；多个支撑柱，其竖直设置在限位机构上，用于支撑固定印制板；印制板设置在支撑柱上，支撑柱压缩，限位机构用于对压缩的支撑柱限位，印制板的上表面与未压缩的支撑柱的上表面位于同一平面上。本发明能够同时兼容不同种类的小型异型板，提高工装的适用性和通用性。
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公开(公告)号：CN116441692A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310298204.7
申请日：2023-03-24
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于复杂微波组件键合点损伤的返修工装及方法，所述返修工装包括：第一底座，以及多组L型支架和一字型支架；所述微波组件安装在多个一字型支架上；所述一字型支架安装在所述L型支架上且该一字型支架的安装高度和角度相对L型支架可调；所述L型支架安装在第一底座上；本发明能够实现复杂微波组件键合点损伤的经济、高效返工返修，通过微电阻点焊对键合点采用补“补丁”的方式避免了由于键合点损伤导致的盒体或芯片报废，减少了传统返修工艺中的多次加热，减少了返修工序，缩短了返修时间。
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公开(公告)号：CN115589679A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211275159.5
申请日：2022-10-18
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于表贴元器件搪锡的柔性化生产线和使用方法，包括：运输导轨；芯片装载工装；接驳台，若干个所述元器件摆放在所述接驳台上；机械手臂；自动光学定位系统，用于对所述元器件的位置进行光学定位；搪锡装置，其位于所述运输导轨的一侧，对所述元器件的搪锡；清洗装置，其位于所述运输导轨的一侧，用于对搪锡后的所述元器件进行清洗。本发明能较好的满足不同封装尺寸的表贴元器件的搪锡需求；采用瀑布式的搪锡处理方式，完成元器件的助焊剂蘸取、锡锅搪锡和清洗过程，整个工艺方法简单易行，效率高，一致性好。
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公开(公告)号：CN117637696A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311556313.0
申请日：2023-11-21
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01L23/538 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种陶瓷器件微系统级封装基座，其包含：上层基板，其上表面设置有第一焊盘；下层基板，其上表面与上层基板的下表面连接；所述下层基板的下表面设有第一凹槽，所述第一凹槽的内设有裸芯片装配层，用于连接裸芯片；第二焊盘，沿第一凹槽的周向设置在下层基板的下表面，且与裸芯片装配层连接，用于连接封盖盖板；所述上层基板的周向边缘间隔设置有若干个焊盘通孔，所述焊盘通孔贯穿上层基板和下层基板的厚度设置；所述焊盘通孔的内部填充焊料，分别在上层基板的上表面和下层基板的下表面形成通孔焊盘；将陶瓷器件放在上层基板的上表面，印制板放在下层基板下表面，经过回流焊接完成封装。本发明降低了焊接工艺难度，提高了可靠性。
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