公开(公告)号：CN115722808A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211430529.8

申请日：2022-11-15

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 胡形成 ,  潘沁梦 ,  王达因 ,  李心洁 ,  黄凯 ,  周宏雷 ,  于建鹏 ,  谢小彤 ,  熊丽媛 ,  杨晓萍 ,  张海顺

IPC: B23K26/38 ,  G06F30/20 ,  B23K26/60 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明公开了一种印制板拼板的激光分板曲线绘制方法及其激光分板方法，其中激光分板曲线绘制方法包括：步骤S1：绘制一切割曲线，所述切割曲线的位置在所述印制板拼板邮票孔的中线上；步骤S2：根据高斯光学的理论，得到所述切割曲线的设计间距，根据所述切割曲线的位置和所述设计间距对所述切割曲线进行对称偏移，得到若干条激光分板曲线。本发明通过提出采用增加激光切割宽度的方法，通过设计多条平行的切割曲线，增加印制板切割缝隙，有效的解决了印制板切割不透、切割位置严重碳化及切割效率低的问题，使得产品合格率和生产效率提高，且工艺过程稳定。

公开(公告)号：CN119212248A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411209734.0

申请日：2024-08-30

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 武海宁 ,  王达因 ,  周建军 ,  于建鹏 ,  胡形成

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K1/11

Abstract: 一种LCCC封装器件与FR‑4印制板的高可靠焊接方法，包含以下步骤：S1、将陶瓷转接板焊装到FR‑4印制板上；其中，所述FR‑4印制板上焊接有若干第二焊盘；S2、将LCCC封装器件焊装到所述陶瓷转接板上；其中，所述陶瓷转接板上焊接有若干第一焊盘，且第一焊盘的数量与第二焊盘的数量相一致；S3、采用环氧胶对所述陶瓷转接板与所述FR‑4印制板接触部分的四角点脚进行加固；S4、分别将单股导线的一端与所述第一焊盘焊接，另一端与所述第二焊盘焊接，实现LCCC封装器件与FR‑4印制板间的电气互联。本发明通过陶瓷转接板和单股导线进行转接焊接，能够有效减小焊点在温度交变环境下受到的热应力，避免焊点开裂，有效提升了焊点可靠性。

公开(公告)号：CN117082760A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202310971811.5

申请日：2023-08-03

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 季磊 ,  彭思平 ,  王达因 ,  张灿 ,  黄阳 ,  瞿宁 ,  于建鹏 ,  谢小彤 ,  黄凯

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04

Abstract: 本发明公开了一种适用于SMT生产线的工装载具和使用方法，所述工装载具包括：底座，用于承载工装载具，并设置在SMT生产线的轨道上，随轨道传输；限位机构，设置在底座上方；垫块，用于支撑并连接底座和限位机构，位于底座和限位机构之间；多个支撑柱，其竖直设置在限位机构上，用于支撑固定印制板；印制板设置在支撑柱上，支撑柱压缩，限位机构用于对压缩的支撑柱限位，印制板的上表面与未压缩的支撑柱的上表面位于同一平面上。本发明能够同时兼容不同种类的小型异型板，提高工装的适用性和通用性。

公开(公告)号：CN115589679A

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN202211275159.5

申请日：2022-10-18

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 季磊 ,  昝林 ,  彭思平 ,  赵猛 ,  魏庆晶 ,  薛冰 ,  谢小彤 ,  周建军 ,  于建鹏 ,  黄凯

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/02

Abstract: 本发明公开了一种用于表贴元器件搪锡的柔性化生产线和使用方法，包括：运输导轨；芯片装载工装；接驳台，若干个所述元器件摆放在所述接驳台上；机械手臂；自动光学定位系统，用于对所述元器件的位置进行光学定位；搪锡装置，其位于所述运输导轨的一侧，对所述元器件的搪锡；清洗装置，其位于所述运输导轨的一侧，用于对搪锡后的所述元器件进行清洗。本发明能较好的满足不同封装尺寸的表贴元器件的搪锡需求；采用瀑布式的搪锡处理方式，完成元器件的助焊剂蘸取、锡锅搪锡和清洗过程，整个工艺方法简单易行，效率高，一致性好。