公开(公告)号：CN118841804A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202411022487.3

申请日：2024-07-29

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 李国闻 ,  郝天峰 ,  熊丽媛 ,  蒯立山 ,  皋利利

IPC: H01R43/02

Abstract: 本发明公开了一种连接器焊接装置及方法，用于实现连接器与PCB之间的焊接；其中，装置包括：焊锡环模具，设有若干台阶孔。若干固态焊锡环，每一固态焊锡环设置在对应的台阶孔内。PCB的焊盘的表面上设有若干通孔。若干台阶孔和若干通孔的排列方式均与连接器的多排长针引脚的排列方式相同。PCB位于连接器和焊锡环模具之间；焊锡环模具与PCB的焊盘的表面正对设置；连接器的每一长针引脚依次贯穿对应的通孔和对应的台阶孔和位于台阶孔内的固态焊锡环。预紧副，用于将焊锡环模具、PCB和连接器紧固连接，以使若干固态焊锡环与焊盘接触。回流焊时，若干固态焊锡环熔融，实现若干长针引脚和焊盘的焊接。本发明能降低回流焊前的操作难度，实现一次回流焊。

公开(公告)号：CN117206782A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202311193896.5

申请日：2023-09-15

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 胡形成 ,  王达因 ,  曲婧华 ,  潘沁梦 ,  林俊贤 ,  熊丽媛 ,  黄凯 ,  杨鑫鑫

IPC: B23K37/04 ,  B23K37/00

Abstract: 一种微波高频微带板的焊接工装和焊接方法，将可变底板放置在焊接底座上，令可变底板上的第一连接孔和焊接底座上的第二连接孔相互对准，将倒销的底部与第一连接孔和第二连接孔连接，完成可变底板和所述焊接底座的固定；将金属垫板放置于可变底板的漏槽内，在金属垫板上设置焊料，将高频微带板放置在焊料上；将焊接盖板上的第三连接孔对准倒销，采用螺钉穿过焊接盖板上的第三连接孔与倒销顶部的螺纹孔连接；将装配好金属垫板和高频微带板的焊接工装整体放入真空汽相焊接炉中进行焊接。本发明结构简单，可实现批量焊接，提高了产品合格率和生产效率，确保了稳定的工艺过程。

公开(公告)号：CN115722808A

公开(公告)日：2023-03-03

申请号：CN202211430529.8

申请日：2022-11-15

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 胡形成 ,  潘沁梦 ,  王达因 ,  李心洁 ,  黄凯 ,  周宏雷 ,  于建鹏 ,  谢小彤 ,  熊丽媛 ,  杨晓萍 ,  张海顺

IPC: B23K26/38 ,  G06F30/20 ,  B23K26/60 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明公开了一种印制板拼板的激光分板曲线绘制方法及其激光分板方法，其中激光分板曲线绘制方法包括：步骤S1：绘制一切割曲线，所述切割曲线的位置在所述印制板拼板邮票孔的中线上；步骤S2：根据高斯光学的理论，得到所述切割曲线的设计间距，根据所述切割曲线的位置和所述设计间距对所述切割曲线进行对称偏移，得到若干条激光分板曲线。本发明通过提出采用增加激光切割宽度的方法，通过设计多条平行的切割曲线，增加印制板切割缝隙，有效的解决了印制板切割不透、切割位置严重碳化及切割效率低的问题，使得产品合格率和生产效率提高，且工艺过程稳定。

公开(公告)号：CN116946737A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310984716.9

申请日：2023-08-07

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 吴朗 ,  魏庆晶 ,  季磊 ,  武海宁 ,  熊丽媛 ,  张灿 ,  黄阳 ,  李祝山

IPC: B65G65/32 ,  B65G69/00 ,  B65G47/91 ,  B65G43/00

Abstract: 本发明公开了一种元器件自动摆盘工装及方法，所述元器件自动摆盘工装包括托盘工装、贴片机轨道和贴片机，所述托盘工装上设有阵列排布的凹槽，所述托盘工装可固定在所述贴片机轨道上，所述贴片机拾取元器件摆放在所述托盘工装的凹槽内；其中，所述贴片机内预装有托盘工装的凹槽阵列摆盘数据表；该自动摆盘工装及方法在摆盘速度上相比手动摆盘大大提升，避免了手动摆盘出现的极性反置等情况，该方式适用于所有的卷带包装元器件摆盘需求，只需针对不同尺寸的元器件尺寸制作对应的托盘工装即可。