-
公开(公告)号：CN113766823B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111059831.2
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置，其包含：焊膏印刷工装，其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件的焊盘上；植球工装，用于摆放焊球，包括：漏球钢片，其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件焊盘上的焊膏相对应；限位框架，用于固定漏球钢片；载球主体，其嵌套在限位框架中，且位于漏球钢片的下方，用于接收从漏球钢片的开孔落下的焊球；SMT返修台，用于将印好焊膏的待植球BGA器件通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球上。BGA植球方法的步骤包括：焊膏印刷、焊球摆放、焊球与焊膏的定位、回流焊接。本发明具有准确性高、通用性强和稳定性高的优点。
-
公开(公告)号：CN113681107B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202111060988.7
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微带板与基板焊接装置及使用方法，每一所述微带板包括焊接面和与所述焊接面相对设置的安装面，所述焊接面用于焊接所述基板，所述安装面用于贴装元器件；所述微带板与基板焊接装置包括：若干个焊片，每一所述焊片设置于对应的所述基板和所述微带板的所述焊接面之间，且每一所述焊片与对应的所述基板和所述微带板组成一待焊组件；焊接工装，用于承载每一所述待焊组件以及使每一所述待焊组件中的所述微带板平整；焊接设备，用于容置所述焊接工装以及熔融所述焊接工装上每一所述待焊组件中的所述焊片，以使对应的所述基板和所述微带板进行粘接。本发明既能够实现对微带板与基板的焊接，又能够有效提高焊接质量和焊接效率。
-
公开(公告)号：CN113681107A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111060988.7
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微带板与基板焊接装置及使用方法，每一所述微带板包括焊接面和与所述焊接面相对设置的安装面，所述焊接面用于焊接所述基板，所述安装面用于贴装元器件；所述微带板与基板焊接装置包括：若干个焊片，每一所述焊片设置于对应的所述基板和所述微带板的所述焊接面之间，且每一所述焊片与对应的所述基板和所述微带板组成一待焊组件；焊接工装，用于承载每一所述待焊组件以及使每一所述待焊组件中的所述微带板平整；焊接设备，用于容置所述焊接工装以及熔融所述焊接工装上每一所述待焊组件中的所述焊片，以使对应的所述基板和所述微带板进行粘接。本发明既能够实现对微带板与基板的焊接，又能够有效提高焊接质量和焊接效率。
-
公开(公告)号：CN116441692A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310298204.7
申请日：2023-03-24
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于复杂微波组件键合点损伤的返修工装及方法，所述返修工装包括：第一底座，以及多组L型支架和一字型支架；所述微波组件安装在多个一字型支架上；所述一字型支架安装在所述L型支架上且该一字型支架的安装高度和角度相对L型支架可调；所述L型支架安装在第一底座上；本发明能够实现复杂微波组件键合点损伤的经济、高效返工返修，通过微电阻点焊对键合点采用补“补丁”的方式避免了由于键合点损伤导致的盒体或芯片报废，减少了传统返修工艺中的多次加热，减少了返修工序，缩短了返修时间。
-
公开(公告)号：CN113766823A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111059831.2
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置，其包含：焊膏印刷工装，其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件的焊盘上；植球工装，用于摆放焊球，包括：漏球钢片，其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件焊盘上的焊膏相对应；限位框架，用于固定漏球钢片；载球主体，其嵌套在限位框架中，且位于漏球钢片的下方，用于接收从漏球钢片的开孔落下的焊球；SMT返修台，用于将印好焊膏的待植球BGA器件通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球上。BGA植球方法的步骤包括：焊膏印刷、焊球摆放、焊球与焊膏的定位、回流焊接。本发明具有准确性高、通用性强和稳定性高的优点。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113649667B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202111050896.0
申请日：2021-09-08
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了一种带引脚方型扁平表贴器件的批量除金工装及除金方法，包括：装载单元，其包括盖板和若干个底座，所述盖板和若干个所述底座的四个边角的外侧均设有耳孔结构，所述耳孔结构上开设有耳孔；螺杆，所述螺杆的外径与所述耳孔的内径相匹配，所述螺杆按方形排列有四个，所述螺杆用于固定装载单元、为所述除金工装提供结构支撑；限位座，把手，其设置于所述限位座的下方，本发明提供的除金工装和除金方法阻挡了除金过程中焊锡的润湿爬升；结构简单，通用性强，操作方便，可以实现批量除金，同时适用于多种类、小规模器件的除金生产；适用性更高。
-
公开(公告)号：CN113649667A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202111050896.0
申请日：2021-09-08
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: B23K3/08
Abstract: 本发明公开了一种带引脚方型扁平表贴器件的批量除金工装及除金方法，包括：装载单元，其包括盖板和若干个底座，所述盖板和若干个所述底座的四个边角的外侧均设有耳孔结构，所述耳孔结构上开设有耳孔；螺杆，所述螺杆的外径与所述耳孔的内径相匹配，所述螺杆按方形排列有四个，所述螺杆用于固定装载单元、为所述除金工装提供结构支撑；限位座，把手，其设置于所述限位座的下方，本发明提供的除金工装和除金方法阻挡了除金过程中焊锡的润湿爬升；结构简单，通用性强，操作方便，可以实现批量除金，同时适用于多种类、小规模器件的除金生产；适用性更高。
-
公开(公告)号：CN117637696A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311556313.0
申请日：2023-11-21
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01L23/538 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种陶瓷器件微系统级封装基座，其包含：上层基板，其上表面设置有第一焊盘；下层基板，其上表面与上层基板的下表面连接；所述下层基板的下表面设有第一凹槽，所述第一凹槽的内设有裸芯片装配层，用于连接裸芯片；第二焊盘，沿第一凹槽的周向设置在下层基板的下表面，且与裸芯片装配层连接，用于连接封盖盖板；所述上层基板的周向边缘间隔设置有若干个焊盘通孔，所述焊盘通孔贯穿上层基板和下层基板的厚度设置；所述焊盘通孔的内部填充焊料，分别在上层基板的上表面和下层基板的下表面形成通孔焊盘；将陶瓷器件放在上层基板的上表面，印制板放在下层基板下表面，经过回流焊接完成封装。本发明降低了焊接工艺难度，提高了可靠性。
-
公开(公告)号：CN117206782A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311193896.5
申请日：2023-09-15
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种微波高频微带板的焊接工装和焊接方法，将可变底板放置在焊接底座上，令可变底板上的第一连接孔和焊接底座上的第二连接孔相互对准，将倒销的底部与第一连接孔和第二连接孔连接，完成可变底板和所述焊接底座的固定；将金属垫板放置于可变底板的漏槽内，在金属垫板上设置焊料，将高频微带板放置在焊料上；将焊接盖板上的第三连接孔对准倒销，采用螺钉穿过焊接盖板上的第三连接孔与倒销顶部的螺纹孔连接；将装配好金属垫板和高频微带板的焊接工装整体放入真空汽相焊接炉中进行焊接。本发明结构简单，可实现批量焊接，提高了产品合格率和生产效率，确保了稳定的工艺过程。
-
公开(公告)号：CN115722808A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211430529.8
申请日：2022-11-15
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种印制板拼板的激光分板曲线绘制方法及其激光分板方法，其中激光分板曲线绘制方法包括：步骤S1：绘制一切割曲线，所述切割曲线的位置在所述印制板拼板邮票孔的中线上；步骤S2：根据高斯光学的理论，得到所述切割曲线的设计间距，根据所述切割曲线的位置和所述设计间距对所述切割曲线进行对称偏移，得到若干条激光分板曲线。本发明通过提出采用增加激光切割宽度的方法，通过设计多条平行的切割曲线，增加印制板切割缝隙，有效的解决了印制板切割不透、切割位置严重碳化及切割效率低的问题，使得产品合格率和生产效率提高，且工艺过程稳定。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.021 seconds)
