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公开(公告)号：CN118976659A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411315710.3
申请日：2024-09-20
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种对连接器进行高精度涂覆粘接的工艺装置及使用方法，包含：工作台，其上依次设有补胶匀胶夹持器、轧辊固定器、连接器高度调节夹持杆和驱动装置支撑架；补胶装置，固定于补胶匀胶夹持器的顶端，用于挤出胶液；匀胶装置，位于补胶装置下方，并固定于补胶匀胶夹持器上，用于调节胶液的宽度和厚度；连接器锁紧装置，位于匀胶装置下方，并固定于连接器高度调节夹持杆，用以插入并锁紧连接器；转印装置，位于匀胶装置和连接器锁紧装置之间，并固定于补胶匀胶夹持器，用于转印胶液；驱动装置，固定于驱动装置支撑架上，用于驱动匀胶装置和连接器锁紧装置。本发明解决了难以对连接器进行小面积涂覆粘接的问题，且使涂覆后的胶液均匀分布。
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公开(公告)号：CN113681107B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202111060988.7
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微带板与基板焊接装置及使用方法，每一所述微带板包括焊接面和与所述焊接面相对设置的安装面，所述焊接面用于焊接所述基板，所述安装面用于贴装元器件；所述微带板与基板焊接装置包括：若干个焊片，每一所述焊片设置于对应的所述基板和所述微带板的所述焊接面之间，且每一所述焊片与对应的所述基板和所述微带板组成一待焊组件；焊接工装，用于承载每一所述待焊组件以及使每一所述待焊组件中的所述微带板平整；焊接设备，用于容置所述焊接工装以及熔融所述焊接工装上每一所述待焊组件中的所述焊片，以使对应的所述基板和所述微带板进行粘接。本发明既能够实现对微带板与基板的焊接，又能够有效提高焊接质量和焊接效率。
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公开(公告)号：CN113681107A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111060988.7
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微带板与基板焊接装置及使用方法，每一所述微带板包括焊接面和与所述焊接面相对设置的安装面，所述焊接面用于焊接所述基板，所述安装面用于贴装元器件；所述微带板与基板焊接装置包括：若干个焊片，每一所述焊片设置于对应的所述基板和所述微带板的所述焊接面之间，且每一所述焊片与对应的所述基板和所述微带板组成一待焊组件；焊接工装，用于承载每一所述待焊组件以及使每一所述待焊组件中的所述微带板平整；焊接设备，用于容置所述焊接工装以及熔融所述焊接工装上每一所述待焊组件中的所述焊片，以使对应的所述基板和所述微带板进行粘接。本发明既能够实现对微带板与基板的焊接，又能够有效提高焊接质量和焊接效率。
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公开(公告)号：CN119076519A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411199569.5
申请日：2024-08-29
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种元器件搪锡后的批量清洗装置及其使用方法，包含：设备框架，其内部形成清洗腔室；固定支架，分别设置在所述设备框架两侧的内壁上；若干承载板，位于所述设备框架内部，并分层架设在所述固定支架之间；控制面板，设置于所述设备框架的外壁上，为该批量清洗装置提供电源；所述控制面板包含控制模块；其中，每块所述承载板上设有：若干夹持限位装置，间隔设置在所述承载板上；元器件夹持装置，卡设在任意相邻的两个夹持限位装置之间，用于放置搪锡后待清洗的元器件。本发明创造性地采用了具有加热和等离子清洗功能于一体的批量清洗方法，能够提高清洗效率及清洗质量，同时保护了带有细密引脚的元器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117637696A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311556313.0
申请日：2023-11-21
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01L23/538 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种陶瓷器件微系统级封装基座，其包含：上层基板，其上表面设置有第一焊盘；下层基板，其上表面与上层基板的下表面连接；所述下层基板的下表面设有第一凹槽，所述第一凹槽的内设有裸芯片装配层，用于连接裸芯片；第二焊盘，沿第一凹槽的周向设置在下层基板的下表面，且与裸芯片装配层连接，用于连接封盖盖板；所述上层基板的周向边缘间隔设置有若干个焊盘通孔，所述焊盘通孔贯穿上层基板和下层基板的厚度设置；所述焊盘通孔的内部填充焊料，分别在上层基板的上表面和下层基板的下表面形成通孔焊盘；将陶瓷器件放在上层基板的上表面，印制板放在下层基板下表面，经过回流焊接完成封装。本发明降低了焊接工艺难度，提高了可靠性。
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公开(公告)号：CN114083169B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202111522241.9
申请日：2021-12-13
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种射频同轴转微带的软连接工艺方法，通过“Ω”形互联连接线将射频同轴芯线与微带线固定连接，其包括如下步骤：步骤S1、采用成型工装制备“Ω”形互联连接线，和制备高温焊片；步骤S2、将“Ω”形互联连接线、高温焊片和射频同轴芯线放置在点焊工装的点焊区域；步骤S3、采用电阻点焊的方式对“Ω”形互联连接线、高温焊片和射频同轴芯线进行连接；步骤S4、对微带线进行除金处理；步骤S5、采用烙铁锡焊的方式将“Ω”形互联连接线未与射频同轴芯线焊接的一端与微带线进行连接。本发明采用高温点焊及低温锡焊的方式实现同轴芯线与微带线的互联，不仅满足微波传输性能要求，还具有可靠性高、抗疲劳性能强、通用性强的优点。
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公开(公告)号：CN115722752A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211419414.9
申请日：2022-11-14
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种表贴底部端子元器件搪锡装置，其包含：搪锡工作台，其上设置有提供熔融锡液的锡锅，所述锡锅一侧设置有刮锡板；搪锡工装，其上阵列分布有元器件卡槽，用于承载元器件；旋转臂，其设置在所述搪锡工作台上，用于抓取和移动搪锡工装；真空吸管，其第一端与设置在搪锡工作台上的真空控制器连接，第二端与搪锡工装连接，对搪锡工装抽真空使元器件固定在所述卡槽内；所述旋转臂抓取固定有元器件的搪锡工装，将搪锡工装移动至锡锅处，使元器件焊端蘸取锡液后与所述刮锡板刮擦以平整元器件焊端，完成元器件焊端的蘸锡和刮锡过程。本发明提高了搪锡效率和可靠性，使搪锡后元器件焊端表面平整度高，且具备操作简单、通用性强的优点。
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公开(公告)号：CN116441692A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310298204.7
申请日：2023-03-24
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于复杂微波组件键合点损伤的返修工装及方法，所述返修工装包括：第一底座，以及多组L型支架和一字型支架；所述微波组件安装在多个一字型支架上；所述一字型支架安装在所述L型支架上且该一字型支架的安装高度和角度相对L型支架可调；所述L型支架安装在第一底座上；本发明能够实现复杂微波组件键合点损伤的经济、高效返工返修，通过微电阻点焊对键合点采用补“补丁”的方式避免了由于键合点损伤导致的盒体或芯片报废，减少了传统返修工艺中的多次加热，减少了返修工序，缩短了返修时间。
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公开(公告)号：CN114083169A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111522241.9
申请日：2021-12-13
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种射频同轴转微带的软连接工艺方法，通过“Ω”形互联连接线将射频同轴芯线与微带线固定连接，其包括如下步骤：步骤S1、采用成型工装制备“Ω”形互联连接线，和制备高温焊片材料；步骤S2、将“Ω”形互联连接线、高温焊片材料和射频同轴芯线放置在点焊工装的点焊区域；步骤S3、采用电阻点焊的方式对“Ω”形互联连接线、高温焊片材料和射频同轴芯线进行连接；步骤S4、对微带线进行除金处理；步骤S5、采用烙铁锡焊的方式将“Ω”形互联连接线未与射频同轴芯线焊接的一端与微带线进行连接。本发明采用高温点焊及低温锡焊的方式实现同轴芯线与微带线的互联，不仅满足微波传输性能要求，还具有可靠性高、抗疲劳性能强、通用性强的优点。
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