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公开(公告)号：CN114083169A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111522241.9
申请日：2021-12-13
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种射频同轴转微带的软连接工艺方法，通过“Ω”形互联连接线将射频同轴芯线与微带线固定连接，其包括如下步骤：步骤S1、采用成型工装制备“Ω”形互联连接线，和制备高温焊片材料；步骤S2、将“Ω”形互联连接线、高温焊片材料和射频同轴芯线放置在点焊工装的点焊区域；步骤S3、采用电阻点焊的方式对“Ω”形互联连接线、高温焊片材料和射频同轴芯线进行连接；步骤S4、对微带线进行除金处理；步骤S5、采用烙铁锡焊的方式将“Ω”形互联连接线未与射频同轴芯线焊接的一端与微带线进行连接。本发明采用高温点焊及低温锡焊的方式实现同轴芯线与微带线的互联，不仅满足微波传输性能要求，还具有可靠性高、抗疲劳性能强、通用性强的优点。
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公开(公告)号：CN111952727B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202011004137.6
申请日：2020-09-22
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开一种相控阵天线，包括：分布式构架，其整体结构为正十二面体，以使波束覆盖预设空域范围；若干个相控模块，设置于所述分布式构架上；每一所述相控模块的一端与TR组件进行连接，另一端在所述预设空域范围内进行波束扫描。本发明可以实现在方位面全向、俯仰面约±120°的大空域范围的波束覆盖，同时本发明具备优秀的扫描增益以及增益平坦度，解决了传统分布式相控阵天线中所存在的增益不足、增益平坦度低的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113681107B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202111060988.7
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微带板与基板焊接装置及使用方法，每一所述微带板包括焊接面和与所述焊接面相对设置的安装面，所述焊接面用于焊接所述基板，所述安装面用于贴装元器件；所述微带板与基板焊接装置包括：若干个焊片，每一所述焊片设置于对应的所述基板和所述微带板的所述焊接面之间，且每一所述焊片与对应的所述基板和所述微带板组成一待焊组件；焊接工装，用于承载每一所述待焊组件以及使每一所述待焊组件中的所述微带板平整；焊接设备，用于容置所述焊接工装以及熔融所述焊接工装上每一所述待焊组件中的所述焊片，以使对应的所述基板和所述微带板进行粘接。本发明既能够实现对微带板与基板的焊接，又能够有效提高焊接质量和焊接效率。
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公开(公告)号：CN113681107A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111060988.7
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微带板与基板焊接装置及使用方法，每一所述微带板包括焊接面和与所述焊接面相对设置的安装面，所述焊接面用于焊接所述基板，所述安装面用于贴装元器件；所述微带板与基板焊接装置包括：若干个焊片，每一所述焊片设置于对应的所述基板和所述微带板的所述焊接面之间，且每一所述焊片与对应的所述基板和所述微带板组成一待焊组件；焊接工装，用于承载每一所述待焊组件以及使每一所述待焊组件中的所述微带板平整；焊接设备，用于容置所述焊接工装以及熔融所述焊接工装上每一所述待焊组件中的所述焊片，以使对应的所述基板和所述微带板进行粘接。本发明既能够实现对微带板与基板的焊接，又能够有效提高焊接质量和焊接效率。
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公开(公告)号：CN117637696A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311556313.0
申请日：2023-11-21
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01L23/538 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种陶瓷器件微系统级封装基座，其包含：上层基板，其上表面设置有第一焊盘；下层基板，其上表面与上层基板的下表面连接；所述下层基板的下表面设有第一凹槽，所述第一凹槽的内设有裸芯片装配层，用于连接裸芯片；第二焊盘，沿第一凹槽的周向设置在下层基板的下表面，且与裸芯片装配层连接，用于连接封盖盖板；所述上层基板的周向边缘间隔设置有若干个焊盘通孔，所述焊盘通孔贯穿上层基板和下层基板的厚度设置；所述焊盘通孔的内部填充焊料，分别在上层基板的上表面和下层基板的下表面形成通孔焊盘；将陶瓷器件放在上层基板的上表面，印制板放在下层基板下表面，经过回流焊接完成封装。本发明降低了焊接工艺难度，提高了可靠性。
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公开(公告)号：CN114083169B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202111522241.9
申请日：2021-12-13
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种射频同轴转微带的软连接工艺方法，通过“Ω”形互联连接线将射频同轴芯线与微带线固定连接，其包括如下步骤：步骤S1、采用成型工装制备“Ω”形互联连接线，和制备高温焊片；步骤S2、将“Ω”形互联连接线、高温焊片和射频同轴芯线放置在点焊工装的点焊区域；步骤S3、采用电阻点焊的方式对“Ω”形互联连接线、高温焊片和射频同轴芯线进行连接；步骤S4、对微带线进行除金处理；步骤S5、采用烙铁锡焊的方式将“Ω”形互联连接线未与射频同轴芯线焊接的一端与微带线进行连接。本发明采用高温点焊及低温锡焊的方式实现同轴芯线与微带线的互联，不仅满足微波传输性能要求，还具有可靠性高、抗疲劳性能强、通用性强的优点。
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公开(公告)号：CN111952727A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202011004137.6
申请日：2020-09-22
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开一种相控阵天线，包括：分布式构架，其整体结构为正十二面体，以使波束覆盖预设空域范围；若干个相控模块，设置于所述分布式构架上；每一所述相控模块的一端与TR组件进行连接，另一端在所述预设空域范围内进行波束扫描。本发明可以实现在方位面全向、俯仰面约±120°的大空域范围的波束覆盖，同时本发明具备优秀的扫描增益以及增益平坦度，解决了传统分布式相控阵天线中所存在的增益不足、增益平坦度低的问题。
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