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公开(公告)号：CN111885850B
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202010686242.6
申请日：2020-07-16
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种F型封装功率管的连接装配方法，包含：S1、在PCB板上开设若干个非金属化的引脚插装孔；在PCB板的底面上设置若干个焊盘；S2、将F型封装功率管的引脚对应穿过引脚插装孔，采用紧固件将F型封装功率管固定安装在PCB板上；S3、将焊片的中部下凹设置形成“Ω”形；在焊片的一端开设焊片安装孔，另一端作为印制板焊盘焊端；S4、将焊片的焊片安装孔穿过F型封装功率管的一个引脚后焊接，将焊片的焊端搭接在对应的焊盘上进行焊接连接；S5、重复S4，直至所有引脚均与对应焊盘焊接连接，完成F型封装功率管与PCB板的软连接装配。本发明采用“Ω”形焊片实现F型封装功率管与PCB板之间的软连接焊接，达到应力释放的目的，提高装配后产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN119212248A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411209734.0
申请日：2024-08-30
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种LCCC封装器件与FR‑4印制板的高可靠焊接方法，包含以下步骤：S1、将陶瓷转接板焊装到FR‑4印制板上；其中，所述FR‑4印制板上焊接有若干第二焊盘；S2、将LCCC封装器件焊装到所述陶瓷转接板上；其中，所述陶瓷转接板上焊接有若干第一焊盘，且第一焊盘的数量与第二焊盘的数量相一致；S3、采用环氧胶对所述陶瓷转接板与所述FR‑4印制板接触部分的四角点脚进行加固；S4、分别将单股导线的一端与所述第一焊盘焊接，另一端与所述第二焊盘焊接，实现LCCC封装器件与FR‑4印制板间的电气互联。本发明通过陶瓷转接板和单股导线进行转接焊接，能够有效减小焊点在温度交变环境下受到的热应力，避免焊点开裂，有效提升了焊点可靠性。
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公开(公告)号：CN117206782A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311193896.5
申请日：2023-09-15
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种微波高频微带板的焊接工装和焊接方法，将可变底板放置在焊接底座上，令可变底板上的第一连接孔和焊接底座上的第二连接孔相互对准，将倒销的底部与第一连接孔和第二连接孔连接，完成可变底板和所述焊接底座的固定；将金属垫板放置于可变底板的漏槽内，在金属垫板上设置焊料，将高频微带板放置在焊料上；将焊接盖板上的第三连接孔对准倒销，采用螺钉穿过焊接盖板上的第三连接孔与倒销顶部的螺纹孔连接；将装配好金属垫板和高频微带板的焊接工装整体放入真空汽相焊接炉中进行焊接。本发明结构简单，可实现批量焊接，提高了产品合格率和生产效率，确保了稳定的工艺过程。
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公开(公告)号：CN115722808A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211430529.8
申请日：2022-11-15
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种印制板拼板的激光分板曲线绘制方法及其激光分板方法，其中激光分板曲线绘制方法包括：步骤S1：绘制一切割曲线，所述切割曲线的位置在所述印制板拼板邮票孔的中线上；步骤S2：根据高斯光学的理论，得到所述切割曲线的设计间距，根据所述切割曲线的位置和所述设计间距对所述切割曲线进行对称偏移，得到若干条激光分板曲线。本发明通过提出采用增加激光切割宽度的方法，通过设计多条平行的切割曲线，增加印制板切割缝隙，有效的解决了印制板切割不透、切割位置严重碳化及切割效率低的问题，使得产品合格率和生产效率提高，且工艺过程稳定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119325187A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202411483083.4
申请日：2024-10-23
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种印制板分板的快速柔性支撑工装及其使用方法，本发明所述工装包括：工装底座、活动支撑件，工装底座表面设有均匀分布的第一固定孔；活动支撑件设置在所述工装底座上方，用于放置印制板拼板。所述活动支撑件包括：活动底座、支撑件、固定件，所述活动底座端部设有第二固定孔，其表面设有U形槽；所述支撑件顶部设有定位结构，可插入印制板的定位孔中；所述支撑件底部插入第二固定孔中固定；固定件的底端穿过U形槽并插入工装底座的第一固定孔中固定。本发明所述工装实现对不同的印制板拼板的支撑，提高了本发明所述工装的使用柔性，极大减少了专用工装投产的成本和后期管理成本。
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公开(公告)号：CN113681107B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202111060988.7
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微带板与基板焊接装置及使用方法，每一所述微带板包括焊接面和与所述焊接面相对设置的安装面，所述焊接面用于焊接所述基板，所述安装面用于贴装元器件；所述微带板与基板焊接装置包括：若干个焊片，每一所述焊片设置于对应的所述基板和所述微带板的所述焊接面之间，且每一所述焊片与对应的所述基板和所述微带板组成一待焊组件；焊接工装，用于承载每一所述待焊组件以及使每一所述待焊组件中的所述微带板平整；焊接设备，用于容置所述焊接工装以及熔融所述焊接工装上每一所述待焊组件中的所述焊片，以使对应的所述基板和所述微带板进行粘接。本发明既能够实现对微带板与基板的焊接，又能够有效提高焊接质量和焊接效率。
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公开(公告)号：CN113681107A
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202111060988.7
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微带板与基板焊接装置及使用方法，每一所述微带板包括焊接面和与所述焊接面相对设置的安装面，所述焊接面用于焊接所述基板，所述安装面用于贴装元器件；所述微带板与基板焊接装置包括：若干个焊片，每一所述焊片设置于对应的所述基板和所述微带板的所述焊接面之间，且每一所述焊片与对应的所述基板和所述微带板组成一待焊组件；焊接工装，用于承载每一所述待焊组件以及使每一所述待焊组件中的所述微带板平整；焊接设备，用于容置所述焊接工装以及熔融所述焊接工装上每一所述待焊组件中的所述焊片，以使对应的所述基板和所述微带板进行粘接。本发明既能够实现对微带板与基板的焊接，又能够有效提高焊接质量和焊接效率。
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公开(公告)号：CN111885850A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010686242.6
申请日：2020-07-16
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种F型封装功率管的连接装配方法，包含：S1、在PCB板上开设若干个非金属化的引脚插装孔；在PCB板的底面上设置若干个焊盘；S2、将F型封装功率管的引脚对应穿过引脚插装孔，采用紧固件将F型封装功率管固定安装在PCB板上；S3、将焊片的中部下凹设置形成“Ω”形；在焊片的一端开设焊片安装孔，另一端作为印制板焊盘焊端；S4、将焊片的焊片安装孔穿过F型封装功率管的一个引脚后焊接，将焊片的焊端搭接在对应的焊盘上进行焊接连接；S5、重复S4，直至所有引脚均与对应焊盘焊接连接，完成F型封装功率管与PCB板的软连接装配。本发明采用“Ω”形焊片实现F型封装功率管与PCB板之间的软连接焊接，达到应力释放的目的，提高装配后产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN111541022A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010402634.5
申请日：2020-05-13
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种微带阵列天线，包括：微带辐射阵面，其上有若干个阵元，用于发射和/或接收信号；安装底座，其与微带辐射阵面连接，安装底座上有若干个安装毛纽扣连接器，所述的毛纽扣连接器与微带辐射阵面中的阵元连接，用于传输信号；焊料层，其用于连接微带辐射阵面与安装底座，实现微带辐射阵面与安装底座的一体化焊接。本发明所使用的材料具有热膨胀系数低的特点，且各材料间的热膨胀系数相匹配，大大减小微带天线的变形，满足在大温差环境下的使用要求。
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