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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119325187A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202411483083.4
申请日：2024-10-23
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种印制板分板的快速柔性支撑工装及其使用方法，本发明所述工装包括：工装底座、活动支撑件，工装底座表面设有均匀分布的第一固定孔；活动支撑件设置在所述工装底座上方，用于放置印制板拼板。所述活动支撑件包括：活动底座、支撑件、固定件，所述活动底座端部设有第二固定孔，其表面设有U形槽；所述支撑件顶部设有定位结构，可插入印制板的定位孔中；所述支撑件底部插入第二固定孔中固定；固定件的底端穿过U形槽并插入工装底座的第一固定孔中固定。本发明所述工装实现对不同的印制板拼板的支撑，提高了本发明所述工装的使用柔性，极大减少了专用工装投产的成本和后期管理成本。
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公开(公告)号：CN117206782A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311193896.5
申请日：2023-09-15
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种微波高频微带板的焊接工装和焊接方法，将可变底板放置在焊接底座上，令可变底板上的第一连接孔和焊接底座上的第二连接孔相互对准，将倒销的底部与第一连接孔和第二连接孔连接，完成可变底板和所述焊接底座的固定；将金属垫板放置于可变底板的漏槽内，在金属垫板上设置焊料，将高频微带板放置在焊料上；将焊接盖板上的第三连接孔对准倒销，采用螺钉穿过焊接盖板上的第三连接孔与倒销顶部的螺纹孔连接；将装配好金属垫板和高频微带板的焊接工装整体放入真空汽相焊接炉中进行焊接。本发明结构简单，可实现批量焊接，提高了产品合格率和生产效率，确保了稳定的工艺过程。
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公开(公告)号：CN115722808A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211430529.8
申请日：2022-11-15
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种印制板拼板的激光分板曲线绘制方法及其激光分板方法，其中激光分板曲线绘制方法包括：步骤S1：绘制一切割曲线，所述切割曲线的位置在所述印制板拼板邮票孔的中线上；步骤S2：根据高斯光学的理论，得到所述切割曲线的设计间距，根据所述切割曲线的位置和所述设计间距对所述切割曲线进行对称偏移，得到若干条激光分板曲线。本发明通过提出采用增加激光切割宽度的方法，通过设计多条平行的切割曲线，增加印制板切割缝隙，有效的解决了印制板切割不透、切割位置严重碳化及切割效率低的问题，使得产品合格率和生产效率提高，且工艺过程稳定。
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公开(公告)号：CN119212248A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411209734.0
申请日：2024-08-30
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种LCCC封装器件与FR‑4印制板的高可靠焊接方法，包含以下步骤：S1、将陶瓷转接板焊装到FR‑4印制板上；其中，所述FR‑4印制板上焊接有若干第二焊盘；S2、将LCCC封装器件焊装到所述陶瓷转接板上；其中，所述陶瓷转接板上焊接有若干第一焊盘，且第一焊盘的数量与第二焊盘的数量相一致；S3、采用环氧胶对所述陶瓷转接板与所述FR‑4印制板接触部分的四角点脚进行加固；S4、分别将单股导线的一端与所述第一焊盘焊接，另一端与所述第二焊盘焊接，实现LCCC封装器件与FR‑4印制板间的电气互联。本发明通过陶瓷转接板和单股导线进行转接焊接，能够有效减小焊点在温度交变环境下受到的热应力，避免焊点开裂，有效提升了焊点可靠性。
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公开(公告)号：CN117082760A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202310971811.5
申请日：2023-08-03
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种适用于SMT生产线的工装载具和使用方法，所述工装载具包括：底座，用于承载工装载具，并设置在SMT生产线的轨道上，随轨道传输；限位机构，设置在底座上方；垫块，用于支撑并连接底座和限位机构，位于底座和限位机构之间；多个支撑柱，其竖直设置在限位机构上，用于支撑固定印制板；印制板设置在支撑柱上，支撑柱压缩，限位机构用于对压缩的支撑柱限位，印制板的上表面与未压缩的支撑柱的上表面位于同一平面上。本发明能够同时兼容不同种类的小型异型板，提高工装的适用性和通用性。
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