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公开(公告)号：CN119092976A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411484726.7
申请日：2024-10-23
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种多通道的侧馈天线阵面结构包括：安装板，安装板上设置有若干第一连接器；若干天线阵面模块，其以预设排列方式分布在安装板上；每一天线阵面模块包括：安装底座，其设有顶面以及与顶面相对的底面；若干微带天线，其设置在安装底座的顶面上；若干与所述第一连接器对插的第二连接器，所述第二连接器设置在所述安装底座的底面上；每一所述第二连接器与对应的所述微带天线电连接。本发明能够保证天线阵面模块的结构强度、微带天线的结构完整性和连接器的可安装性，保证各天线阵面模块的安装定位精度和可靠性。
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公开(公告)号：CN117239440A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311209519.6
申请日：2023-09-19
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种低剖面双频双极化复合相控阵天线阵列，所述天线阵列包含2m个低剖面双频复合天线线阵，每个低剖面双频复合天线线阵包含2n个低剖面双频复合天线子阵，m和n均为自然数。其中，每个所述的低剖面双频复合天线子阵包含：混压微带结构；金属底座，位于混压微带结构的下方并与其相连，且每个所述的低剖面双频复合天线子阵中设置有至少4个Ku波段天线结构以及1个X波段天线结构。本发明可适用于圆极化应用场景，有效解决传统复合相控阵天线中存在的仅针对线极化设计、剖面过高、口径利用率低的问题。
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公开(公告)号：CN106356639A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610772193.1
申请日：2016-08-30
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种星载微带天线的装配方法，其包含以下步骤：S1、每块微带板输入输出焊盘焊接相应导线；S2、将导线焊接到对应焊盘位置，形成子模块；S3、将子模块装配到框架内，组成一个天线阵面；S4、导线在框架背面与接插件焊接连接；S5、固定导线。其优点是：将一组微带板通过焊接、装配、胶接工艺装配在框架上，形成一个高性能、高密度、低损耗的星载微带天线，可克服星载天线体积和重量大的问题。
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公开(公告)号：CN107498134B
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201710712138.8
申请日：2017-08-18
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种焊接装置及其控制方法，包含：平口钳；分别对应设置在平口钳的活动钳上的第一支承座与设置在平口钳的固定钳上的第二支承座；固定在第一支承座上部的与其相匹配的孔位中的第一轴承；固定在第二支承座上部的与其相匹配的孔位中的第二轴承；第一支承座的远离第二支承座的一面贴合设置有第一盖板；第二支承座的远离第一支承座的一面贴合设置有第二盖板；顶头，其一端穿过第一轴承，另一端设有与待焊接接线盘相匹配的接线盘卡槽；旋转夹头，其一端贯穿第二轴承，另一端设有与待焊接套筒相匹配的套筒卡槽。本发明具有提高焊接质量与焊接效率的优点。
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公开(公告)号：CN118841748A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411144175.X
申请日：2024-08-20
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种低剖面微带高增益传输阵天线，所述天线用于捕捉外部信号，并将外部信号处理后进行传输，所述天线包括：馈源天线、相位补偿层、第一介质层、耦合层、第二介质层、信号发射层。本发明的目的是提供一种低剖面微带高增益传输阵天线，用于解决传输阵剖面厚、介质板层数多、多层压合工艺复杂和传输单元参数设计繁杂的技术问题，采用两层介质板即可实现透射表面功能，相比于其他多层介质板粘接的传输阵列天线，实现超低剖面高度的设计。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114083169B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202111522241.9
申请日：2021-12-13
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种射频同轴转微带的软连接工艺方法，通过“Ω”形互联连接线将射频同轴芯线与微带线固定连接，其包括如下步骤：步骤S1、采用成型工装制备“Ω”形互联连接线，和制备高温焊片；步骤S2、将“Ω”形互联连接线、高温焊片和射频同轴芯线放置在点焊工装的点焊区域；步骤S3、采用电阻点焊的方式对“Ω”形互联连接线、高温焊片和射频同轴芯线进行连接；步骤S4、对微带线进行除金处理；步骤S5、采用烙铁锡焊的方式将“Ω”形互联连接线未与射频同轴芯线焊接的一端与微带线进行连接。本发明采用高温点焊及低温锡焊的方式实现同轴芯线与微带线的互联，不仅满足微波传输性能要求，还具有可靠性高、抗疲劳性能强、通用性强的优点。
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公开(公告)号：CN115722808A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202211430529.8
申请日：2022-11-15
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种印制板拼板的激光分板曲线绘制方法及其激光分板方法，其中激光分板曲线绘制方法包括：步骤S1：绘制一切割曲线，所述切割曲线的位置在所述印制板拼板邮票孔的中线上；步骤S2：根据高斯光学的理论，得到所述切割曲线的设计间距，根据所述切割曲线的位置和所述设计间距对所述切割曲线进行对称偏移，得到若干条激光分板曲线。本发明通过提出采用增加激光切割宽度的方法，通过设计多条平行的切割曲线，增加印制板切割缝隙，有效的解决了印制板切割不透、切割位置严重碳化及切割效率低的问题，使得产品合格率和生产效率提高，且工艺过程稳定。
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公开(公告)号：CN117177348A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311011190.2
申请日：2023-08-11
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H04W56/00
Abstract: 本发明提供一种高速相对运动节点间的高精度时间同步方法，相对运动节点包括主节点和从节点，其包含：步骤S1、主节点发送粗同步信息给从节点，从节点根据所述粗同步信息发送校时询问信息给主节点；步骤S2、主节点接收所述校时询问信息，并测得该校时询问信息到达所述主节点的第一到达时间TOAI，并将包含该第一到达时间的应答信号发送回从节点；步骤S3、从节点接收所述应答信号，并测得该应答信号到达从节点的第二到达时间TOAR；步骤S4、从节点通过取出应答信号中包含的第一到达时间，根据第一到达时间和第二到达时间计算主节点和从节点的初始钟差ε，根据所述初始钟差ε校准从节点的时间。本发明消除了多普勒频移产生的误差，且时间同步精度高。
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公开(公告)号：CN116441692A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202310298204.7
申请日：2023-03-24
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于复杂微波组件键合点损伤的返修工装及方法，所述返修工装包括：第一底座，以及多组L型支架和一字型支架；所述微波组件安装在多个一字型支架上；所述一字型支架安装在所述L型支架上且该一字型支架的安装高度和角度相对L型支架可调；所述L型支架安装在第一底座上；本发明能够实现复杂微波组件键合点损伤的经济、高效返工返修，通过微电阻点焊对键合点采用补“补丁”的方式避免了由于键合点损伤导致的盒体或芯片报废，减少了传统返修工艺中的多次加热，减少了返修工序，缩短了返修时间。
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公开(公告)号：CN114083169A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202111522241.9
申请日：2021-12-13
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供一种射频同轴转微带的软连接工艺方法，通过“Ω”形互联连接线将射频同轴芯线与微带线固定连接，其包括如下步骤：步骤S1、采用成型工装制备“Ω”形互联连接线，和制备高温焊片材料；步骤S2、将“Ω”形互联连接线、高温焊片材料和射频同轴芯线放置在点焊工装的点焊区域；步骤S3、采用电阻点焊的方式对“Ω”形互联连接线、高温焊片材料和射频同轴芯线进行连接；步骤S4、对微带线进行除金处理；步骤S5、采用烙铁锡焊的方式将“Ω”形互联连接线未与射频同轴芯线焊接的一端与微带线进行连接。本发明采用高温点焊及低温锡焊的方式实现同轴芯线与微带线的互联，不仅满足微波传输性能要求，还具有可靠性高、抗疲劳性能强、通用性强的优点。
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