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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105186125A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510538361.6
申请日：2015-08-28
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种星载裸芯片微带天线的制造方法，其包含：S1、设计并制作出用于支撑功能芯片以及实现功能芯片间电气连接的微带板；S2、将裸芯片表贴于微带板上预留的指定位置；S3、通过引线键合机将每个裸芯片焊盘上的引出信号线引出到微带板上的引线焊盘位置；S4、将封盖置于微带板的预留位置；S5、将其他元器件贴于微带板上预留的指定位置；S6、将电缆焊接到微带板上对应的焊接位置。其优点是：将裸芯片与元器件高度集成在一块多层微带板上，形成一个高性能、高密度、低损耗的小型电子产品，摆脱了较传统星载天线体积大、重量大、成本高的问题。
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公开(公告)号：CN106356639A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201610772193.1
申请日：2016-08-30
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种星载微带天线的装配方法，其包含以下步骤：S1、每块微带板输入输出焊盘焊接相应导线；S2、将导线焊接到对应焊盘位置，形成子模块；S3、将子模块装配到框架内，组成一个天线阵面；S4、导线在框架背面与接插件焊接连接；S5、固定导线。其优点是：将一组微带板通过焊接、装配、胶接工艺装配在框架上，形成一个高性能、高密度、低损耗的星载微带天线，可克服星载天线体积和重量大的问题。
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公开(公告)号：CN202045432U
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201020595204.1
申请日：2010-11-05
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本实用新型公开一种控制波峰焊焊点引脚高度的装置，该装置由合页链、侧板、印制模板、印制板、防静电泡沫、压板、底板、定位板、定位销组成，采用合页链连接方式将底板与侧板连接，由于使用时先将底板与侧板打开状态，然后将防静电泡沫将待焊印制板与印制模板组合后放置底板上合笼侧板，定位板将整个装置固定。有效解决产品焊点高度≤0.8mm需求问题，利用该装置取得了制造成本低，灵活多变，简易、实用性强的有益效果。
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公开(公告)号：CN205142667U
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201520871318.7
申请日：2015-11-04
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H05K1/18
Abstract: 本实用新型公开了一种电缆网结构，采用主干板、多个分支板、多个局部硬板、多个电连接器及多个加固部件建立形成电缆网结构。本实用新型是采用柔性工程塑料材料制成分支板，采用玻璃纤维环氧树脂材料制成主干板、局部硬板以及加固部件。本实用新型采用柔性印制带和印制电路板相结合的电缆网替代传统的导线式电缆网，一方面减少绑线的体积和质量，实现电缆网的小型化、轻量化，另一方面满足快速制造的需求，提高批产效率，消除电缆网生产瓶颈，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN202046451U
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201120201955.5
申请日：2011-06-15
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: B65B33/02
Abstract: 本实用新型涉及卫星微波雷达天线覆膜粘贴装置。所要解决的技术问题如何将薄膜平整、服帖、美观地粘贴在卫星微波雷达天线上。其特征在于：所述卫星微波雷达天线覆膜粘贴装置包括薄膜裁切圆盘和翻转粘贴机构。由于装置结构简单实用、精确度高，特别适合小批量卫星微波雷达天线的覆膜、粘贴。能有效解决卫星微波雷达天线覆膜、粘贴时，薄膜裁切尺寸精度差、粘贴位置固定困难等问题。通过制作合适的固定底座，本装置能适合各种不同尺寸卫星微波雷达天线的覆膜、粘贴，是一种简易、实用的装置。
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