公开(公告)号：CN116321706A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310252148.3

申请日：2023-03-15

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 皋利利 ,  王莹 ,  赵燕如 ,  魏庆晶 ,  陈伟雄 ,  沈艳 ,  张守林

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明公开了一种用于大尺寸QFN封装器件的电路板及其高可靠组装方法，所述电路板上设有散热焊盘及四周焊盘，所述散热焊盘上设有多个贯穿所述电路板的散热导通孔，每个所述散热导通孔的侧面均设有阻焊环；所述散热焊盘上还设有多条第一阻焊线，所述第一阻焊线以所述阻焊环为基点向外延伸，将所述大尺寸散热焊盘分隔成多个阵列分布的小尺寸散热子焊盘，以降低散热焊盘与四周焊盘的尺寸差异。本申请通过多条第一阻焊线对散热焊盘进行阻焊阵列分隔设计，降低了由于四周焊盘与散热焊盘之间尺寸差异过大所导致的焊接不良概率，并从组装工艺方法上全流程保证了大尺寸QFN封装器件的高可靠组装。

公开(公告)号：CN113766823B

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202111059831.2

申请日：2021-09-10

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 魏庆晶 ,  吴朗 ,  章恺 ,  杨鑫鑫 ,  季磊 ,  潘沁梦 ,  林俊贤 ,  杨晓萍

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/00 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置，其包含：焊膏印刷工装，其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件的焊盘上；植球工装，用于摆放焊球，包括：漏球钢片，其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件焊盘上的焊膏相对应；限位框架，用于固定漏球钢片；载球主体，其嵌套在限位框架中，且位于漏球钢片的下方，用于接收从漏球钢片的开孔落下的焊球；SMT返修台，用于将印好焊膏的待植球BGA器件通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球上。BGA植球方法的步骤包括：焊膏印刷、焊球摆放、焊球与焊膏的定位、回流焊接。本发明具有准确性高、通用性强和稳定性高的优点。

公开(公告)号：CN117637696A

公开(公告)日：2024-03-01

申请号：CN202311556313.0

申请日：2023-11-21

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 刘贺 ,  黄凯 ,  皋利利 ,  谢小彤 ,  潘沁梦 ,  赵猛 ,  魏庆晶 ,  华立巍 ,  张灿

IPC: H01L23/538 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供一种陶瓷器件微系统级封装基座，其包含：上层基板，其上表面设置有第一焊盘；下层基板，其上表面与上层基板的下表面连接；所述下层基板的下表面设有第一凹槽，所述第一凹槽的内设有裸芯片装配层，用于连接裸芯片；第二焊盘，沿第一凹槽的周向设置在下层基板的下表面，且与裸芯片装配层连接，用于连接封盖盖板；所述上层基板的周向边缘间隔设置有若干个焊盘通孔，所述焊盘通孔贯穿上层基板和下层基板的厚度设置；所述焊盘通孔的内部填充焊料，分别在上层基板的上表面和下层基板的下表面形成通孔焊盘；将陶瓷器件放在上层基板的上表面，印制板放在下层基板下表面，经过回流焊接完成封装。本发明降低了焊接工艺难度，提高了可靠性。

公开(公告)号：CN116946737A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310984716.9

申请日：2023-08-07

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 吴朗 ,  魏庆晶 ,  季磊 ,  武海宁 ,  熊丽媛 ,  张灿 ,  黄阳 ,  李祝山

IPC: B65G65/32 ,  B65G69/00 ,  B65G47/91 ,  B65G43/00

Abstract: 本发明公开了一种元器件自动摆盘工装及方法，所述元器件自动摆盘工装包括托盘工装、贴片机轨道和贴片机，所述托盘工装上设有阵列排布的凹槽，所述托盘工装可固定在所述贴片机轨道上，所述贴片机拾取元器件摆放在所述托盘工装的凹槽内；其中，所述贴片机内预装有托盘工装的凹槽阵列摆盘数据表；该自动摆盘工装及方法在摆盘速度上相比手动摆盘大大提升，避免了手动摆盘出现的极性反置等情况，该方式适用于所有的卷带包装元器件摆盘需求，只需针对不同尺寸的元器件尺寸制作对应的托盘工装即可。

公开(公告)号：CN115589679A

公开(公告)日：2023-01-10

申请号：CN202211275159.5

申请日：2022-10-18

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 季磊 ,  昝林 ,  彭思平 ,  赵猛 ,  魏庆晶 ,  薛冰 ,  谢小彤 ,  周建军 ,  于建鹏 ,  黄凯

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/02

Abstract: 本发明公开了一种用于表贴元器件搪锡的柔性化生产线和使用方法，包括：运输导轨；芯片装载工装；接驳台，若干个所述元器件摆放在所述接驳台上；机械手臂；自动光学定位系统，用于对所述元器件的位置进行光学定位；搪锡装置，其位于所述运输导轨的一侧，对所述元器件的搪锡；清洗装置，其位于所述运输导轨的一侧，用于对搪锡后的所述元器件进行清洗。本发明能较好的满足不同封装尺寸的表贴元器件的搪锡需求；采用瀑布式的搪锡处理方式，完成元器件的助焊剂蘸取、锡锅搪锡和清洗过程，整个工艺方法简单易行，效率高，一致性好。

公开(公告)号：CN113766823A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202111059831.2

申请日：2021-09-10

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 魏庆晶 ,  吴朗 ,  章恺 ,  杨鑫鑫 ,  季磊 ,  潘沁梦 ,  林俊贤 ,  杨晓萍

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/00 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置，其包含：焊膏印刷工装，其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件的焊盘上；植球工装，用于摆放焊球，包括：漏球钢片，其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件焊盘上的焊膏相对应；限位框架，用于固定漏球钢片；载球主体，其嵌套在限位框架中，且位于漏球钢片的下方，用于接收从漏球钢片的开孔落下的焊球；SMT返修台，用于将印好焊膏的待植球BGA器件通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球上。BGA植球方法的步骤包括：焊膏印刷、焊球摆放、焊球与焊膏的定位、回流焊接。本发明具有准确性高、通用性强和稳定性高的优点。