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发明公开
一种对连接器进行高精度涂覆粘接的工艺装置及使用方法

公开(公告)号：CN118976659A

公开(公告)日：2024-11-19

申请号：CN202411315710.3

申请日：2024-09-20

申请人： 上海无线电设备研究所

发明人： 刘贺 , 黄凯 , 忻瑞奇 , 朱乡丹 , 赵仁娣 , 龚宇丹

IPC分类号： B05C5/02 , B05C11/02 , F16B11/00

摘要： 本发明公开了一种对连接器进行高精度涂覆粘接的工艺装置及使用方法，包含：工作台，其上依次设有补胶匀胶夹持器、轧辊固定器、连接器高度调节夹持杆和驱动装置支撑架；补胶装置，固定于补胶匀胶夹持器的顶端，用于挤出胶液；匀胶装置，位于补胶装置下方，并固定于补胶匀胶夹持器上，用于调节胶液的宽度和厚度；连接器锁紧装置，位于匀胶装置下方，并固定于连接器高度调节夹持杆，用以插入并锁紧连接器；转印装置，位于匀胶装置和连接器锁紧装置之间，并固定于补胶匀胶夹持器，用于转印胶液；驱动装置，固定于驱动装置支撑架上，用于驱动匀胶装置和连接器锁紧装置。本发明解决了难以对连接器进行小面积涂覆粘接的问题，且使涂覆后的胶液均匀分布。