公开(公告)号：CN119076519A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411199569.5

申请日：2024-08-29

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 刘贺 ,  黄志伟 ,  杨鑫鑫 ,  卞程璐 ,  朱昳贇 ,  徐继岗 ,  张瑞捷 ,  樊依萍

IPC: B08B7/00 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明公开了一种元器件搪锡后的批量清洗装置及其使用方法，包含：设备框架，其内部形成清洗腔室；固定支架，分别设置在所述设备框架两侧的内壁上；若干承载板，位于所述设备框架内部，并分层架设在所述固定支架之间；控制面板，设置于所述设备框架的外壁上，为该批量清洗装置提供电源；所述控制面板包含控制模块；其中，每块所述承载板上设有：若干夹持限位装置，间隔设置在所述承载板上；元器件夹持装置，卡设在任意相邻的两个夹持限位装置之间，用于放置搪锡后待清洗的元器件。本发明创造性地采用了具有加热和等离子清洗功能于一体的批量清洗方法，能够提高清洗效率及清洗质量，同时保护了带有细密引脚的元器件。