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公开(公告)号：CN112051551B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202010948149.8
申请日：2020-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: G01S7/03
Abstract: 展需求。本发明公开了一种基于硅基三维集成的微小型雷达高频大功率有源子阵，包括硅基阵列天线、散热冷板和硅基T/R组件；硅基天线阵列与硅基T/R组件采用纳米银浆烧结在散热冷板上，通过烧结于冷板内的射频绝缘子实现信号传输；硅基T/R组件呈现两层结构，上层为收发放大模块，下层为控制模块，层间通过硅通孔实现三维互联，与外部信号传输通过硅基T/R组件最下层硅圆片表面的焊球阵列封装完成。本发明利用硅基三维集成技术实现雷达高频大功率有源子阵天(56)对比文件Hong-jiang, W.Design of Phased ArrayT/R Component Microsystem Based onHeterogeneous Integration Technology.《Journal of Physics: Conference Series》.2019,第1325卷(第1期),1-4.朱健.3D堆叠技术及TSV技术《.固体电子学研究与进展》.2012,第32卷(第1期),73-77.戴敏;张伟;沈克剑;李浩.雷达高频T/R组件的多层电路基板制造技术《.电子工艺技术》.2020,(第04期),5-7.石磊;杨文凯;杜娟;郭培培.小型化Ka波段65W脉冲功放模块《.制导与引信》.2017,(第03期),47-51.吴金财;严伟;韩宗杰.微波毫米波多芯片模块三维互联与封装技术《.微波学报》.2018,(第02期),65-68.张学斌;徐琰;汪霆雷.一种微带相控阵天线的设计与仿真《.制导与引信》.2011,第32卷(第02期),44-47.程丕俊;李辉;茹莉.弹载T/R组件电路板叠层组装技术《.电子工艺技术》.2016,第37卷(第05期),281-284.
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公开(公告)号：CN106785362A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611097375.X
申请日：2016-12-02
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于阵列天线监测的天线，该天线为一轴向宽波束天线，其包含：单极子辐射体，为金属柱体；辐射体保护介质套，包裹在单极子辐射体外，与单极子辐射体等长；介质支撑柱体，支撑单极子辐射体，用于增强天线整体的结构强度，保证单极子辐射体不变形；同轴馈电装置，其顶部伸出一内导体，内导体外套设所述的介质支撑柱体组成阻抗过渡段，单极子辐射体直径与该内导体直径相同；固定基座，用于固定天线整体，同轴馈电装置和介质支撑柱体的连接体由该固定基座底部插入并镶嵌在固定基座中，同轴馈电装置起到电路中地的作用。其优点是：在天线阵面的平面具有水平全向的辐射方向图，此种天线本身结构简单，体积小，造价低廉，可靠性高。
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公开(公告)号：CN113772617A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111061951.6
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种三维互联和散热一体化的微系统封装结构，包括散热壳体、硅基组件、转接电路板、封装盖板和毛纽扣连接器；散热壳体与封装盖板连接形成一封闭腔体，用于容置彼此连接的硅基组件和转接电路板，硅基组件与散热壳体相连，转接电路板与封装盖板相连；毛纽扣连接器包括第一类和第二类；第一类贯穿散热壳体底壁与硅基组件相连，散热壳体内嵌有用于流通冷却液的流道；第二类贯穿封装盖板与转接电路板相连；硅基组件通过金属层、铜通孔、硅通孔和BGA焊球阵列封装实现毛纽扣连接器、转接电路板和硅基组件三者之间电学互联，毛纽扣连接器用于硅基组件与外界进行信号传输。该结构能够同时兼具高集成度、高导热效率、高实用性和高使用寿命。
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公开(公告)号：CN106571521B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201610926648.0
申请日：2016-10-31
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 一种耐高温天线，包含天线本体、安装在天线本体外侧的天线罩、以及设置在天线本体上的热容量扩容器。本发明采用与波导一体成型的热容量扩容器吸收从天线罩壁辐射而来的热量，以降低天线结构件的升温速率，减小对连接器等零部件的高温冲击，本发明布局巧妙，结构新颖，可以满足天线在狭小空间里的耐高温需求，确保天线在高温环境下电气性能稳定可靠，具有很强的实用性及应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106785360A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611073032.X
申请日：2016-11-29
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开一种宽角扫描的双极化宽带振子天线，其特点是，该天线包含：电性结构相同的第一振子天线单元和第二振子天线单元；第一振子天线单元和第二振子天线单元垂直交叉连接于各自的中线。本发明设置采用十字交叉连接的一对振子天线单元，并设有通过调节一种微带巴伦结构参数实现宽带匹配的馈电结构，解决现有双极化阵列天线带宽窄、扫描角度范围小的问题。
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公开(公告)号：CN116352203A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310298201.3
申请日：2023-03-24
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: B23K1/00 , B23K1/012 , B23K3/00 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明提供一种双面复杂T/R组件的一体化焊接装置及方法，其包括：承载基座，用于固定所述盒体组件；设置于所述承载基座上、下表面的调节机构，每个所述调节机构包括：调节压块组件，其由若干个与所述焊接装入件形状相匹配的调节压块组成，将所述调节压块组件放置于所述焊接装入件的上方，以调节各个所述焊接装入件的高度；支撑螺柱，其底端与所述盒体组件固定连接；可调节弹簧压板组件，其固定连接于所述支撑螺柱的顶端，控制所述可调节弹簧压板组件中的弹簧压针，提供弹簧预紧力至所述调节压块组件，使所述调节压块组件下方的焊接装入件与盒体组件表面位置固定。本发明具有制造简单、操作方便、焊接质量高的优点。
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公开(公告)号：CN106571521A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201610926648.0
申请日：2016-10-31
Applicant: 上海无线电设备研究所
CPC classification number: H01Q1/42 , H01Q1/28 , H01Q1/285 , H05K7/2039
Abstract: 一种耐高温天线，包含天线本体、安装在天线本体外侧的天线罩、以及设置在天线本体上的热容量扩容器。本发明采用与波导一体成型的热容量扩容器吸收从天线罩壁辐射而来的热量，以降低天线结构件的升温速率，减小对连接器等零部件的高温冲击，本发明布局巧妙，结构新颖，可以满足天线在狭小空间里的耐高温需求，确保天线在高温环境下电气性能稳定可靠，具有很强的实用性及应用前景。
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公开(公告)号：CN113772617B
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202111061951.6
申请日：2021-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种三维互联和散热一体化的微系统封装结构，包括散热壳体、硅基组件、转接电路板、封装盖板和毛纽扣连接器；散热壳体与封装盖板连接形成一封闭腔体，用于容置彼此连接的硅基组件和转接电路板，硅基组件与散热壳体相连，转接电路板与封装盖板相连；毛纽扣连接器包括第一类和第二类；第一类贯穿散热壳体底壁与硅基组件相连，散热壳体内嵌有用于流通冷却液的流道；第二类贯穿封装盖板与转接电路板相连；硅基组件通过金属层、铜通孔、硅通孔和BGA焊球阵列封装实现毛纽扣连接器、转接电路板和硅基组件三者之间电学互联，毛纽扣连接器用于硅基组件与外界进行信号传输。该结构能够同时兼具高集成度、高导热效率、高实用性和高使用寿命。
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公开(公告)号：CN112051551A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010948149.8
申请日：2020-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: G01S7/03
Abstract: 本发明公开了一种基于硅基三维集成的微小型雷达高频大功率有源子阵，包括硅基阵列天线、散热冷板和硅基T/R组件；硅基天线阵列与硅基T/R组件采用纳米银浆烧结在散热冷板上，通过烧结于冷板内的射频绝缘子实现信号传输；硅基T/R组件呈现两层结构，上层为收发放大模块，下层为控制模块，层间通过硅通孔实现三维互联，与外部信号传输通过硅基T/R组件最下层硅圆片表面的焊球阵列封装完成。本发明利用硅基三维集成技术实现雷达高频大功率有源子阵天线与收发多通道集成，实现一体化、轻小型、可扩展、高效散热设计，大幅降低系统体积和重量，满足雷达系统多功能、模块化、高可靠、小型化等发展需求。
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