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公开(公告)号：CN116724384A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202280010811.2
申请日：2022-01-26
Applicant: 三菱电机株式会社 , 田中电子工业株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 半导体装置(100)具备半导体元件(1)、金属膜(2)和引线(3)。半导体元件(1)包含电极(11)。金属膜(2)覆盖半导体元件(1)的电极(11)。引线(3)与金属膜(2)接合。金属膜(2)具有比引线(3)高的硬度。在引线(3)整体中，引线(3)的圆形截面上的平均结晶粒径为5μm以下。
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公开(公告)号：CN116848623A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202280011513.5
申请日：2022-01-25
Applicant: 田中电子工业株式会社 , 三菱电机株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种铝线，其在功率半导体用的接合线接合时，线不会从楔形工具偏离，且可在功率循环试验中实现长寿命。本发明的铝线由铝纯度99质量％以上的铝合金构成，相对于铝合金中所有元素的总量，以总计0.01质量％以上1质量％以下含有铁及硅，铝线中与线轴垂直的方向的横剖面中，(111)的取向指数为1以上，且(200)的取向指数为1以下，析出粒子的面积率的范围为0.02％以上2％以下。
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公开(公告)号：CN111801789B
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN201980013105.1
申请日：2019-02-13
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 散热器(1)具备翅片基座(6)、第一翅片(20a)及多个第二翅片(20c)。翅片基座(6)包括第一外侧突壁部(7)。第一外侧突壁部(7)形成于翅片基座(6)的第一外侧区域(6q)。第一翅片(20a)和多个第二翅片(20c)铆接固定于翅片基座(6)。第一外侧突壁部(7)包括形成于第一外侧突壁部(7)的外侧侧面(7q)的凹部(11)和与凹部(11)相连且具有凸状曲面(12a)的凸起部(12)。因此，能够使散热器(1)的散热性能提高而不增大散热器(1)的尺寸。
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公开(公告)号：CN108475647B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN201780006451.8
申请日：2017-01-06
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 电力用半导体装置具有基板、和使用烧结性金属接合材料接合到基板上的半导体元件。半导体元件具有母材、设置于母材的基板侧的第1面的第1导电层、以及设置于母材的与第1面相向的第2面的第2导电层。第1导电层的厚度是第2导电层的厚度的0.5倍以上2.0倍以下。
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公开(公告)号：CN111801789A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201980013105.1
申请日：2019-02-13
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 散热器(1)具备翅片基座(6)、第一翅片(20a)及多个第二翅片(20c)。翅片基座(6)包括第一外侧突壁部(7)。第一外侧突壁部(7)形成于翅片基座(6)的第一外侧区域(6q)。第一翅片(20a)和多个第二翅片(20c)铆接固定于翅片基座(6)。第一外侧突壁部(7)包括形成于第一外侧突壁部(7)的外侧侧面(7q)的凹部(11)和与凹部(11)相连且具有凸状曲面(12a)的凸起部(12)。因此，能够使散热器(1)的散热性能提高而不增大散热器(1)的尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104011853B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280064417.3
申请日：2012-12-05
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01L23/3736 , H01L23/3107 , H01L23/3737 , H01L23/4334 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/06181 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在具备功率模块(7)、和与该功率模块经由热传导性绝缘树脂片(9)连接的散热部件(8)的电力用半导体装置(101)中，在功率模块中具备的模制树脂部(6)在周边部具有抑制热传导性绝缘树脂片(9)的平面方向扩展的凸部(11)。热传导性绝缘树脂片的厚度比凸部稍微大，具有通过将功率模块和散热部件加热加压粘结，从凸部和散热部件的微小的间隙渗出的树脂渗出部(9c)。
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公开(公告)号：CN105097754A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201410647851.5
申请日：2014-11-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/0603 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49 , H01L2224/49111 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/2076
Abstract: 得到一种树脂封装型功率用半导体装置以及树脂封装型功率用半导体装置的制造方法，在防止导线之间的短路并确保适当的绝缘距离的同时，实现小型化。树脂封装型功率用半导体装置(20)具有：半导体元件(3)；用于向半导体元件(3)通电的引线框(2)；以及将半导体元件(3)和引线框(2)连接的多个导线(7)，半导体元件(3)、引线框(2)以及多个导线(7)被模塑树脂封装，多个导线(7)并列地排列为，在与模塑树脂(15)的流动方向交叉的方向上延伸，在该树脂封装型功率用半导体装置(20)中，流动方向的下游侧的导线(7)的配线长度，大于或等于流动方向的上游侧的导线(7)的配线长度。
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公开(公告)号：CN105097754B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201410647851.5
申请日：2014-11-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
Abstract: 得到一种树脂封装型功率用半导体装置以及树脂封装型功率用半导体装置的制造方法，在防止导线之间的短路并确保适当的绝缘距离的同时，实现小型化。树脂封装型功率用半导体装置(20)具有：半导体元件(3)；用于向半导体元件(3)通电的引线框(2)；以及将半导体元件(3)和引线框(2)连接的多个导线(7)，半导体元件(3)、引线框(2)以及多个导线(7)被模塑树脂封装，多个导线(7)并列地排列为，在与模塑树脂(15)的流动方向交叉的方向上延伸，在该树脂封装型功率用半导体装置(20)中，流动方向的下游侧的导线(7)的配线长度，大于或等于流动方向的上游侧的导线(7)的配线长度。
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公开(公告)号：CN108351313A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680062672.2
申请日：2016-10-21
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01N25/18
Abstract: 导热系数测量装置包括：第1夹持构件，所述第1夹持构件具有与测量对象物接触的接触端面以及位于接触端面的相反侧的远端面；第2夹持构件，所述第2夹持构件具有与测量对象物接触的接触端面以及位于接触端面的相反侧的远端面，所述第2夹持构件与第1夹持构件共同夹持测量对象物；加热构件，所述加热构件具有与第1夹持构件的远端面抵接的抵接端面以及位于抵接端面的相反侧的远端面，所述加热构件对第1夹持构件进行加热；冷却构件，所述冷却构件具有与第2夹持构件的远端面抵接的抵接端面以及位于抵接端面的相反侧的远端面，所述冷却构件对第2夹持构件进行冷却；多个温度传感器，所述多个温度传感器设置于第1夹持构件以及第2夹持构件；以及按压力施加机构，所述按压力施加机构对第1夹持构件、第2夹持构件以及测量对象物施加按压力，第1夹持构件的远端面、第2夹持构件的远端面、加热构件的抵接端面、加热构件的远端面、冷却构件的抵接端面以及冷却构件的远端面中的至少一者具有凸型的弯曲形状。
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