-
公开(公告)号：CN101661893A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910168127.3
申请日：2009-08-28
IPC: H01L21/50 , H01L21/607 , H01L21/56 , H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/28
CPC classification number: H01L23/49541 , B23K20/005 , B23K20/106 , B23K2101/42 , H01L21/4842 , H01L21/565 , H01L21/82 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/0655 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/0603 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/48799 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49171 , H01L2224/85099 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框。防止因超声波Al引线接合牢固地将被固定在引线框上的各半导体芯片等和引线框的引线接合部接合以及切断引线框的外框时的外框的未切断部分而造成的各半导体芯片等产生短路的弊害。使引线框上的引线接合部等沿引线接合方向延伸，用连结引线等与引线框的外框连结，从而阻止超声波Al引线接合时的超声波振动力的发散，形成Al线与引线接合部等的牢固的接合。而且，树脂密封工序结束后，切断外框，但即使外框的未切断部分残留在树脂封装件的侧面的情况下，通过在连结引线等和其他悬吊引线等之间的外框上设有缺口等，防止连结引线等与悬吊引线等连结。
-
公开(公告)号：CN102244016A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110157820.8
申请日：2009-08-28
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/28 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49541 , B23K20/005 , B23K20/106 , B23K2101/42 , H01L21/4842 , H01L21/565 , H01L21/82 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/0655 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/0603 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/48799 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49171 , H01L2224/85099 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框。防止因超声波Al引线接合牢固地将被固定在引线框上的各半导体芯片等和引线框的引线接合部接合以及切断引线框的外框时的外框的未切断部分而造成的各半导体芯片等产生短路的弊害。使引线框上的引线接合部等沿引线接合方向延伸，用连结引线等与引线框的外框连结，从而阻止超声波Al引线接合时的超声波振动力的发散，形成Al线与引线接合部等的牢固的接合。而且，树脂密封工序结束后，切断外框，但即使外框的未切断部分残留在树脂封装件的侧面的情况下，通过在连结引线等和其他悬吊引线等之间的外框上设有缺口等，防止连结引线等与悬吊引线等连结。
-
公开(公告)号：CN102244016B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201110157820.8
申请日：2009-08-28
IPC: H01L21/56 , H01L21/60 , H01L23/28 , H01L23/495
CPC classification number: H01L23/49541 , B23K20/005 , B23K20/106 , B23K2101/42 , H01L21/4842 , H01L21/565 , H01L21/82 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/0655 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/0603 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/48799 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49171 , H01L2224/85099 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框。防止因超声波Al引线接合牢固地将被固定在引线框上的各半导体芯片等和引线框的引线接合部接合以及切断引线框的外框时的外框的未切断部分而造成的各半导体芯片等产生短路的弊害。使引线框上的引线接合部等沿引线接合方向延伸，用连结引线等与引线框的外框连结，从而阻止超声波Al引线接合时的超声波振动力的发散，形成Al线与引线接合部等的牢固的接合。而且，树脂密封工序结束后，切断外框，但即使外框的未切断部分残留在树脂封装件的侧面的情况下，通过在连结引线等和其他悬吊引线等之间的外框上设有缺口等，防止连结引线等与悬吊引线等连结。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101661893B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200910168127.3
申请日：2009-08-28
IPC: H01L21/50 , H01L21/607 , H01L21/56 , H01L23/495 , H01L21/48 , H01L21/60 , H01L23/28
CPC classification number: H01L23/49541 , B23K20/005 , B23K20/106 , B23K2101/42 , H01L21/4842 , H01L21/565 , H01L21/82 , H01L23/3107 , H01L23/49503 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L24/06 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/0655 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/0603 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/484 , H01L2224/48624 , H01L2224/48724 , H01L2224/48799 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2224/49171 , H01L2224/85099 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2224/78 , H01L2924/00 , H01L2224/48824 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框。防止因超声波A1引线接合牢固地将被固定在引线框上的各半导体芯片等和引线框的引线接合部接合以及切断引线框的外框时的外框的未切断部分而造成的各半导体芯片等产生短路的弊害。使引线框上的引线接合部等沿引线接合方向延伸，用连结引线等与引线框的外框连结，从而阻止超声波A1引线接合时的超声波振动力的发散，形成A1线与引线接合部等的牢固的接合。而且，树脂密封工序结束后，切断外框，但即使外框的未切断部分残留在树脂封装件的侧面的情况下，通过在连结引线等和其他悬吊引线等之间的外框上设有缺口等，防止连结引线等与悬吊引线等连结。
-
公开(公告)号：CN1419286A
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN02150453.9
申请日：2002-11-12
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/48 , H01L23/28 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/49541 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种引线架、树脂密封模型及使用它们的半导体装置的制造方法。现有引线架由于在离开型腔区域的位置配置有一个排气孔，故在树脂模装时，型腔内的空气不能排尽，会在组件上产生未充填区域及中空。本发明的引线架的特征在于，在排气孔形成区域32形成第一排气孔29及第二排气孔30。而且，在进行树脂模装时，将该第一排气孔29的一端配置在型腔内。这样，进行树脂模装时，型腔内的空气可完全排出到型腔外部。其结果，树脂模装后的组件不会产生未充填区域或中空，可提供制品品质优良的半导体装置。
-
公开(公告)号：CN100485915C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200710088984.3
申请日：2007-03-29
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/78 , H01L23/367 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/01019 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，其能提高散热性。半导体装置(10)包括：半导体基板(11)、搭载在半导体基板(11)上表面的散热器(17)及在半导体基板(11)下表面形成的配线(14)等。散热器(17)搭载在半导体基板(11)上表面，其平面大小与半导体基板(11)大体相同。另外，散热器(17)的厚度为500μm～2mm，也可以形成为比半导体基板(11)厚。通过由散热器(17)加强，半导体基板(11)可以变薄到例如50μm左右，因此，其结果可以使半导体装置(10)整体变薄。
-
公开(公告)号：CN1312768C
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN02150453.9
申请日：2002-11-12
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/48 , H01L23/28 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/49541 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/45144 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012
Abstract: 一种引线架、树脂密封模型及使用它们的半导体装置的制造方法。现有引线架由于在离开型腔区域的位置配置有一个排气孔，故在树脂模装时，型腔内的空气不能排尽，会在组件上产生未充填区域及中空。本发明的引线架的特征在于，在排气孔形成区域(32)形成第一排气孔(29)及第二排气孔(30)。而且，在进行树脂模装时，将该第一排气孔(29)的一端配置在型腔内。这样，进行树脂模装时，型腔内的空气可完全排出到型腔外部。其结果，树脂模装后的组件不会产生未充填区域或中空，可提供制品品质优良的半导体装置。
-
公开(公告)号：CN101047155A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710088984.3
申请日：2007-03-29
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L21/50
CPC classification number: H01L21/78 , H01L23/367 , H01L2224/16 , H01L2224/73253 , H01L2924/01019 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法，其能提高散热性。半导体装置(10)包括：半导体基板(11)、搭载在半导体基板(11)上表面的散热器(17)及在半导体基板(11)下表面形成的配线(14)等。散热器(17)搭载在半导体基板(11)上表面，其平面大小与半导体基板(11)大体相同。另外，散热器(17)的厚度为500μm～2mm，也可以形成为比半导体基板(11)厚。通过由散热器(17)加强，半导体基板(11)可以变薄到例如50μm左右，因此，其结果可以使半导体装置(10)整体变薄。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.029 seconds)
