公开(公告)号：CN110911492B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN201910226482.5

申请日：2019-03-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 许镇盛 ,  李润姓 ,  赵常玹 ,  申建旭 ,  申铉振

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/41 ,  H01L21/336

Abstract: 提供了一种电子器件和制造该电子器件的方法。一种电子器件可以包括：衬底；在衬底上的栅电极；在衬底和栅电极之间的铁电层；以及在衬底和铁电层之间的碳层。该碳层可以具有sp2键合结构。

公开(公告)号：CN114566466A

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN202111402444.4

申请日：2021-11-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金尚昱 ,  南胜杰 ,  文泰欢 ,  李光熙 ,  许镇盛 ,  裵鹤烈 ,  李润姓

IPC: H01L21/8238

Abstract: 提供了一种半导体器件，包括具有半导体沟道层和金属氧化物半导体沟道层的第一半导体晶体管，并且具有其中第二半导体晶体管堆叠在第一半导体晶体管的顶部上的结构。第二半导体晶体管的栅极堆叠和第一半导体晶体管的栅极堆叠的顶部可以重叠大于或等于90％。第一半导体晶体管和第二半导体晶体管可以具有相似水平的操作特性。

公开(公告)号：CN112531029A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202010200986.2

申请日：2020-03-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 许镇盛 ,  金尚昱 ,  李润姓 ,  赵常玹 ,  李香淑

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/51 ,  H01L21/336 ,  H01L21/34 ,  H01L51/05 ,  H01L51/40

Abstract: 提供了一种电子器件和制造该电子器件的方法。该电子器件包括在衬底和栅电极之间的铁电晶化层以及在衬底和铁电晶化层之间的防晶化层。铁电晶化层至少部分地晶化并包括具有铁电性或反铁电性的电介质材料。此外，防晶化层防止铁电晶化层中的晶化朝向衬底扩散。

公开(公告)号：CN109256328A

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201810030517.3

申请日：2018-01-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李东郁 ,  金尚元 ,  薛珉洙 ,  朴晟准 ,  申铉振 ,  李润姓 ,  郑盛骏 ,  A.郑

IPC: H01L21/027 ,  H01L21/033

Abstract: 提供硬掩模组合物、其制法和使用其形成图案化的层的方法。所述硬掩模组合物可包括石墨烯量子点、金属化合物、和溶剂。所述金属化合物可与所述石墨烯量子点化学键合(例如，共价键合)。所述金属化合物可包括金属氧化物、金属碳化物、或其组合。所述金属氧化物可包括如下的至少一种：锆(Zr)氧化物、钛(Ti)氧化物、钨(W)氧化物、或铝(Al)氧化物，和所述金属碳化物可包括如下的至少一种：锆(Zr)碳化物、钛(Ti)碳化物、钨(W)碳化物、或铝(Al)碳化物。所述石墨烯量子点可通过M-O-C键或M-C键与所述金属化合物键合，其中M为金属元素，O为氧，且C为碳。

公开(公告)号：CN115117172A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202210185515.8

申请日：2022-02-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔德铉 ,  许镇盛 ,  李润姓 ,  赵常玹

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/336 ,  H01L29/51

Abstract: 提供了一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括：衬底；在衬底上或衬底中的至少一个处的沟道层；在衬底上的绝缘层；在绝缘层上的铁电层；在绝缘层和铁电层之间的界面上的固定电荷层，固定电荷层包括第一极性的电荷；以及在铁电层上的栅极。

公开(公告)号：CN106340442B

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN201610397903.7

申请日：2016-06-07

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑盛骏 ,  朴晟准 ,  李润姓

IPC: H01L21/02 ,  H01L29/16

Abstract: 本发明提供了形成石墨烯纳米图案的方法、包含石墨烯的装置以及制造该包含石墨烯的装置的方法。形成石墨烯纳米图案的方法可以包括在基板上形成石墨烯层、在石墨烯层上和基板的被暴露在石墨烯层的至少一侧上的区域上形成嵌段共聚物层、通过去除嵌段共聚物的多个第一区和多个第二区之一而由嵌段共聚物层形成掩模图案，和通过使用掩模图案作为蚀刻掩模将石墨烯层图案化成纳米级。嵌段共聚物层可以形成为直接接触石墨烯层。嵌段共聚物层可以形成为直接接触基板结构的暴露在石墨烯层的至少一侧上的区域。

公开(公告)号：CN113345795A

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN202011319958.9

申请日：2020-11-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李润姓 ,  许镇盛 ,  金尚昱 ,  文泰欢 ,  赵常玹

IPC: H01L21/02 ,  H01L29/51 ,  H01L29/78 ,  H01L27/088

Abstract: 提供一种铁电薄膜结构以及包括该铁电薄膜结构的电子器件，该铁电薄膜结构包括半导体基板、在半导体基板上的第一铁电层和在半导体基板上的第二铁电层。第二铁电层与第一铁电层间隔开并具有与第一铁电层不同的介电常数。第一铁电层和第二铁电层可以在其中包含的掺杂剂的量方面彼此不同，并可以在应用于晶体管时表现出不同的阈值电压。

公开(公告)号：CN112635561A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN202011013829.7

申请日：2020-09-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 许镇盛 ,  金尚昱 ,  李润姓 ,  赵常玹

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/336 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及畴切换器件、制造其的方法及系统及制造电子装置的方法。该畴切换器件包括：沟道区、连接到沟道区的源极和漏极、与沟道区不接触的栅电极、在沟道区和栅电极之间的反铁电层、在栅电极和反铁电层之间以接触反铁电层的导电层以及在反铁电层和沟道区之间的阻挡层。

公开(公告)号：CN110854198A

公开(公告)日：2020-02-28

申请号：CN201910438194.6

申请日：2019-05-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 许镇盛 ,  李润姓 ,  赵常玹

IPC: H01L29/78 ,  H01L29/06 ,  H01L21/336

Abstract: 提供了一种逻辑开关器件及其制造方法。逻辑开关器件可以包括与栅电极相邻的畴转变层。畴转变层可以包括铁电材料区域和反铁电材料区域。畴转变层可以是非存储元件。逻辑开关器件可以包括沟道、都连接到沟道的源极和漏极、布置为面对沟道的栅电极、以及提供在沟道和栅电极之间的畴转变层。

公开(公告)号：CN109254499A

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201810756231.3

申请日：2018-07-11

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 薛珉洙 ,  金尚元 ,  申铉振 ,  李东郁 ,  朴晟准 ,  李润姓 ,  郑盛骏 ,  A.郑

IPC: G03F7/09 ,  G03F7/00

Abstract: 提供硬掩模组合物、使用硬掩模组合物形成图案的方法、和由硬掩模组合物形成的硬掩模，所述硬掩模组合物包括由式1表示的结构和溶剂，其中在式1中，R1-R8、X和M详细地描述于具体实施方式部分中。式1