半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN105514165B

    公开(公告)日:2020-06-16

    申请号:CN201510658801.1

    申请日:2015-10-12

    Abstract: 本发明提供了半导体器件及其制造方法,该半导体器件包括基板,该基板具有逻辑器件区域和邻近逻辑器件区域的输入/输出(I/O)器件区域,该逻辑器件区域上包括逻辑器件,该I/O器件区域上包括I/O器件。在逻辑器件区域上的第一鳍型场效应晶体管(FinFET)包括从基板突出的第一半导体鳍以及三栅结构,该三栅结构具有第一栅介电层和在第一栅介电层上的第一栅电极。在I/O器件区域上的第二FinFET包括从基板突出的第二半导体鳍以及双栅结构,该双栅结构具有第二栅介电层和在第二栅介电层上的第二栅电极。第一和第二栅介电层具有不同的厚度。相关的器件和制造方法也被讨论。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN105514165A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201510658801.1

    申请日:2015-10-12

    Abstract: 本发明提供了半导体器件及其制造方法,该半导体器件包括基板,该基板具有逻辑器件区域和邻近逻辑器件区域的输入/输出(I/O)器件区域,该逻辑器件区域上包括逻辑器件,该I/O器件区域上包括I/O器件。在逻辑器件区域上的第一鳍型场效应晶体管(FinFET)包括从基板突出的第一半导体鳍以及三栅结构,该三栅结构具有第一栅介电层和在第一栅介电层上的第一栅电极。在I/O器件区域上的第二FinFET包括从基板突出的第二半导体鳍以及双栅结构,该双栅结构具有第二栅介电层和在第二栅介电层上的第二栅电极。第一和第二栅介电层具有不同的厚度。相关的器件和制造方法也被讨论。

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