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公开(公告)号：CN119897789A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411443777.5
申请日：2024-10-16
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本申请提供工件加工装置，其能够在考虑支撑部件的厚度偏差以及对工件的热影响的情况下调整工件的厚度，从而改善生产率。工件加工装置(1)包括第一测定机构(31)和第二测定机构(32)以作为测定机构(4)，其中，第一测定机构(31)用于在中磨削工作台(ST3)上的加工结束后在搬送晶片(W)的同时测定厚度，第二测定机构(32)用于在精磨削工作台(ST4)上的加工结束后在搬送晶片(W)的同时测定厚度。基于第一测定机构(31)的测定值对精磨削工作台(ST4)上的卡盘台(12)的倾斜角度(θ)进行调整。将第二测定机构(32)的测定值加入到精磨削工作台(ST4)上的卡盘台(12)的倾斜角度(θ)的调整中。
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公开(公告)号：CN119381292A
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202411351060.8
申请日：2020-01-20
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 宫成代三
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明在不会对晶圆造成损伤的情况下，缩短从剥离作业起到利用交接装置输送至单片清洗部为止的时间，整体上提高效率。在晶圆剥离清洗装置中，晶圆剥离单片部(100)具有第1剥离用吸盘(200)和第2剥离用吸盘(201)、止倒板(214)以及在止倒板(214)的上部形成有狭缝(216a)的取出两张防止板(216)，交接装置(118)具有交接用吸盘(300)和压力开关，该压力开关对由交接用吸盘(300)吸附保持晶圆(W)的情形进行检测，根据压力开关的检测信号，解除第1剥离用吸盘(200)和第2剥离用吸盘(201)的真空吸附，并且使交接用吸盘(300)的后退以及第1剥离用吸盘(200)和第2剥离用吸盘(201)的下降开始。
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公开(公告)号：CN119328912A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202410965115.8
申请日：2024-07-18
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 宫成代三
Abstract: 本发明提供一种晶片剥离清洗装置，能够降低崩边等不良的产生频度、提高处理能力、或者提高单片化后的晶片的品质。该晶片剥离清洗装置将从晶锭切出而形成为批量状态的晶片逐片地从切片基座剥离而单片化，对剥离后的上述晶片进行单片清洗，其中，该晶片剥离清洗装置具备：剥离单元，包含对上述晶片进行保持并将上述晶片从上述切片基座剥离的臂；以及负荷检测部，对上述臂的负荷进行检测，上述负荷检测部至少对上述晶片的从上述切片基座剥离时的上述负荷进行检测。
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公开(公告)号：CN119032252A
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202380030106.3
申请日：2023-03-15
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 林恭平
IPC: G01B11/24
Abstract: 提供能够减轻由在测定时产生的振动的影响带来的误差的表面形状测定装置及表面形状测定方法。测定测定对象物的表面形状的表面形状测定装置具备：第一拍摄系统，其一边相对于测定对象物沿垂直方向进行相对扫描一边每隔规定的拍摄间隔而拍摄测定对象物；第二拍摄系统，其与第一拍摄系统分体，且与第一拍摄系统同步地拍摄测定对象物或测定对象物的支承物；运算部，其基于第一拍摄系统拍摄到的多个第一拍摄图像，来算出测定对象物的表面形状；存储部，其存储用于将第二拍摄系统的第二坐标系变换为第一拍摄系统的第一坐标系的坐标系变换信息；位移检测部，其基于第二拍摄系统拍摄到的多个第二拍摄图像，来检测第一拍摄系统的拍摄中的测定对象物的位移；以及修正部，其基于位移检测部检测到的位移的检测结果和坐标系变换信息，来修正运算部所算出的表面形状。
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公开(公告)号：CN118946427A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202380030548.8
申请日：2023-03-15
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: B23K26/042
Abstract: 提供能够准确掌握激光的状态的变化而维持激光加工的品质的激光的光轴调整方法及装置。激光的光轴调整方法利用在从激光源朝向被加工物输出的激光的光路上的至少两处的检测部位配置的位置检测传感器，来检测激光的位置，并基于检测到的激光的位置，来调整激光的光路上的至少两处的光学元件的位置及角度中的至少一方而进行激光的光轴调整。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118926676A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410561022.9
申请日：2024-05-08
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 金城裕介
Abstract: 本发明提供一种能够使激光的聚光点切实地与工件的激光照射面的检测结果随动的激光照射装置和方法以及激光加工装置。激光照射方法包括：从被设置为能够与激光照射部(22)一起在主扫描方向上移动并且被设置在相对于激光照射部在副扫描方向上先行的位置处的测长部(24)，使测距用激光聚光于照射预定线，来检测工件的激光照射面的高度位置的步骤，该照射预定线是比照射线在副扫描方向上先行的照射线；以及基于从通过测长部检测出的工件的激光照射面的高度位置的检测结果中获取的照射预定线信息，在将照射预定线作为新的照射预定线而从激光照射部照射激光时，控制从激光照射部照射的激光的聚光点的高度位置的步骤。
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公开(公告)号：CN117425953B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202280039695.7
申请日：2022-05-09
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 提供一种能更正确地预测探针的前端位置的探测器控制装置、探测器控制方法以及探测器。在使探针与半导体芯片接触的探测器控制装置中，具备：输入数据取得部，取得包括探针卡以及卡保持架的至少一方的温度数据在内的输入数据；预测部，基于输入数据取得部取得的输入数据，使用将输入数据作为输入且将探针的前端位置作为输出的预测模型，预测探针的前端位置；和决定部，在预测部的预测前，基于在预测模型的机器学习中用作教示数据的输入数据和输入数据取得部取得的输入数据，决定可否执行预测部所进行的预测。
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公开(公告)号：CN118871234A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202280093662.0
申请日：2022-08-19
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 在本发明的刀架装配状态检测方法中，在设置时，在没有卡盘错误的状态下将刀架11装配于主轴26，在开始工具9的旋转之后，开始对形成于凸缘部11B的切口11C进行计数，存储从最后检测出的切口11C起到得到测定数据为止的时间T和到此为止的计数值N，在加工时，以与设置时相同的步骤使计数值N以及时间T一致而得到测定数据，因此与传感器方式、切口数、形状精度以及环境等无关地，能够简单且高精度地使设置时和加工时的测定数据的相位一致，提高卡盘错误的检测精度。
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公开(公告)号：CN113302720B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202080009605.0
申请日：2020-01-20
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 宫成代三
IPC: H01L21/304 , H01L21/677
Abstract: 本发明在不会对晶圆造成损伤的情况下，缩短从剥离作业起到利用交接装置输送至单片清洗部为止的时间，整体上提高效率。在晶圆剥离清洗装置中，晶圆剥离单片部(100)具有第1剥离用吸盘(200)和第2剥离用吸盘(201)、止倒板(214)以及在止倒板(214)的上部形成有狭缝(216a)的取出两张防止板(216)，交接装置(118)具有交接用吸盘(300)和压力开关，该压力开关对由交接用吸盘(300)吸附保持晶圆(W)的情形进行检测，根据压力开关的检测信号，解除第1剥离用吸盘(200)和第2剥离用吸盘(201)的真空吸附，并且使交接用吸盘(300)的后退以及第1剥离用吸盘(200)和第2剥离用吸盘(201)的下降开始。
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公开(公告)号：CN118661070A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202380020586.5
申请日：2023-02-01
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: G01B11/24 , G01B9/02055
Abstract: 本发明的第一目的在于提供能够与设置环境温度无关地以低成本使测定光路长度与参照光路长度高精度地一致的三维形状测定装置以及三维形状测定装置的参照面位置调整方法，第二目的在于提供能够切换基于WLI方式的被测定面的三维形状测定与基于FV方式的被测定面的三维形状测定的三维形状测定装置以及三维形状测定装置的测定模式切换方法。为了达成第一目的，具备根据温度变化而使参照光路长度变化的保持件(24)以及将保持件(24)的温度调整为目标温度的温度调整部(26)。为了达成第二目的，具备调整保持件(24)的温度的温度调整部(26)以及控制温度调整部(26)而能够选择性地切换为使参照光路长度与测定光路长度一致的第一测定模式以及与测定光路长度不同的第二测定模式的温度控制部(100)。
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