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公开(公告)号:CN116507443A
公开(公告)日:2023-07-28
申请号:CN202180073415.X
申请日:2021-10-06
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: B23K26/067
Abstract: 一种可以实现维持加工槽的加工质量并防止增加间隔时间的激光加工设备和激光加工方法。提供了分支元件和第二聚光透镜,所述分支元件被配置成将第二激光分支成沿加工进给方向的多束分支光,所述第二聚光透镜被配置成将由分支元件分支的多束分支光聚焦到待加工的行道上。时间段τ被表示为τ=L/V,其中L是分支距离,所述分支距离与由第二聚光透镜聚焦在行道上的每束分支光的相邻的前斑点与后斑点之间的间距相对应,V是加工速度,所述加工速度与相对移动的速度相对应,并且τ是直到后斑点与前斑点的加工位置重叠所花费的时间段,并且满足τ>τ1,其中τ1是当发生第二槽的加工质量的劣化时的时间段的阈值。
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公开(公告)号:CN118984754A
公开(公告)日:2024-11-19
申请号:CN202380032131.5
申请日:2023-03-17
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: B23K26/067 , B23K26/00 , B23K26/062 , B23K26/064 , B23K26/70
Abstract: 提供一种能够以达到激光加工的标准的方式调整激光的激光光学系统及其调整方法、以及激光加工装置及方法。一种激光光学系统(14)的调整方法,该激光光学系统具备在激光的光路上串联配置的多个光学元件单元(U1~U3),各光学元件单元包括1/2波阻片(WB1~WB3)和沃拉斯顿棱镜(WP1~WP3),并经由1/2波阻片向沃拉斯顿棱镜入射激光而分支为两条分支激光,其中,激光光学系统的调整方法包括如下步骤:使1/2波阻片绕光路旋转来调整分支激光的分支比率;以及使沃拉斯顿棱镜绕光路旋转来调整分支激光的分支方向。
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公开(公告)号:CN118946427A
公开(公告)日:2024-11-12
申请号:CN202380030548.8
申请日:2023-03-15
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: B23K26/042
Abstract: 提供能够准确掌握激光的状态的变化而维持激光加工的品质的激光的光轴调整方法及装置。激光的光轴调整方法利用在从激光源朝向被加工物输出的激光的光路上的至少两处的检测部位配置的位置检测传感器,来检测激光的位置,并基于检测到的激光的位置,来调整激光的光路上的至少两处的光学元件的位置及角度中的至少一方而进行激光的光轴调整。
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公开(公告)号:CN119013765A
公开(公告)日:2024-11-22
申请号:CN202380030966.7
申请日:2023-03-15
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: H01L21/301 , B23K26/03 , B23K26/04 , B23K26/364
Abstract: 提供能够精度良好地进行分离激光和线激光的位置的修正的激光修正方法。激光修正方法包括如下步骤:一边使激光光学系统(14)相对于对位用工件(W2)沿着加工进给方向进行相对移动,一边进行缘部切割加工并进行中空加工,在对位用工件中,至少激光照射面包含容易进行激光照射痕的检测的材料,在缘部切割加工中,经由激光光学系统使分离激光聚光到激光照射面而形成沿着加工进给方向彼此平行的两条第一槽,在中空加工中,经由激光光学系统使线激光聚光到激光照射面而形成第二槽;利用显微镜(20)来检测第一槽和第二槽;以及基于第一槽和第二槽的检测结果,来修正分离激光和线激光的聚光位置。
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公开(公告)号:CN116209538A
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN202180061355.X
申请日:2021-07-02
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: B23K26/00
Abstract: 提供了一种激光加工装置、晶元处理系统和用于控制激光加工装置的方法,通过该方法可以实时检查加工槽的加工状态。通过从激光光学系统向间隔道发射激光从而沿间隔道在晶圆上形成加工槽的激光加工装置中,激光加工装置包括:观察图像获取单元,该观察图像获取单元被配置为在形成加工槽的同时反复获取从激光光学系统发射到间隔道的激光的加工点的观察图像;亮度检测器,该亮度检测器被配置为每当观察图像获取单元获取观测图像时,基于观察图像检测通过发射激光而在加工点处产生的等离子体的亮度;对应信息获得单元,该对应信息获得单元被配置为获得表示亮度、激光的能量和加工槽的加工状态之间的对应关系的对应信息;以及加工状态评估单元,该加工状态评估单元被配置为每当亮度检测器检测到亮度时,基于亮度和激光的已知能量,参照对应信息评估加工状态。
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