公开(公告)号：CN116895579A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310309912.6

申请日：2023-03-27

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 金城裕介

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

Abstract: 本发明提供即使是具有翘曲的工件也无需与工件的形成器件的面的整体接触而能够可靠地使工件吸附于工作台而进行交接的工件搬运装置。工件搬运装置(10)具备：搬运臂；工件吸附部(54)，其设置于搬运臂；以及橡胶构件(60)，其是设置于搬运臂的环状的橡胶构件(60)且具有锥形面，该锥形面能够与被工件吸附部(54)保持的工件(W)的外缘部的整体抵接，并且趋向工件(W)被工件吸附部(54)保持的一侧而扩径。

公开(公告)号：CN118926676A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410561022.9

申请日：2024-05-08

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 金城裕介

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/70

Abstract: 本发明提供一种能够使激光的聚光点切实地与工件的激光照射面的检测结果随动的激光照射装置和方法以及激光加工装置。激光照射方法包括：从被设置为能够与激光照射部(22)一起在主扫描方向上移动并且被设置在相对于激光照射部在副扫描方向上先行的位置处的测长部(24)，使测距用激光聚光于照射预定线，来检测工件的激光照射面的高度位置的步骤，该照射预定线是比照射线在副扫描方向上先行的照射线；以及基于从通过测长部检测出的工件的激光照射面的高度位置的检测结果中获取的照射预定线信息，在将照射预定线作为新的照射预定线而从激光照射部照射激光时，控制从激光照射部照射的激光的聚光点的高度位置的步骤。

公开(公告)号：CN118973762A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380032069.X

申请日：2023-03-17

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 金城裕介

IPC: B24B27/06 ,  B24B41/06 ,  B24B55/06 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供即使工件为大型也能够良好地进行维护作业的切割装置。一种切割装置（10），其具备壳体（52），壳体（52）在内部收容有保持工件（W）并移动的工作台（12）以及保持刀片（14）并能够旋转的主轴（18），壳体（52）具有在工作台（12）的移动方向上设置、且成为进行切割装置（10）的维护作业的一侧的端面，切割装置（10）具备构成端面的一部分的滑动件（54），滑动件（54）构成为向缩短从端面到主轴（18）的距离的方向滑动自如。

公开(公告)号：CN116803656A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202310280841.1

申请日：2023-03-21

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 金城裕介

IPC: B28D5/02 ,  B28D7/04 ,  B28D7/00 ,  B08B3/02 ,  B08B11/02

Abstract: 本发明提供能够抑制晶片的背面的污垢的边缘修整装置。边缘修整装置(10)具备使用刀片(56)对被保持于第一工作台(100)的晶片(W)进行边缘修整的加工部(14)、以及对被保持于第二工作台(200)且旋转的晶片(W)供给清洗用的流体以进行清洗的清洗部(16)。第一工作台(100)沿着晶片(W)的背面的外周呈环状进行接触并保持晶片(W)。第二工作台(200)在比第一工作台(100)靠内侧的区域与晶片(W)的背面接触并保持晶片(W)。

公开(公告)号：CN118352258A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202410035907.5

申请日：2024-01-10

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 田母神崇 ,  金城裕介 ,  对马健夫

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/78 ,  B28D5/02 ,  B28D7/00

Abstract: 本申请提供一种切割槽的检查方法和切割方法，其可通过进行槽内部的测定来提高晶片的加工精度。切割槽的检查方法包含步骤：使用搭载观察部(MS)的切割装置对晶片进行测试切割而形成检查用槽，其中在晶片上形成具有能够由观察部进行检查用槽的内部的测定的测定极限深度以下的深度的检查用槽；以及使用观察部对通过测试切割在晶片上形成的检查用槽的内部进行测定。