公开(公告)号：CN114340846A

公开(公告)日：2022-04-12

申请号：CN202080061320.1

申请日：2020-09-07

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 武田邦义 ,  对马健夫 ,  深谷浩则 ,  新井裕介 ,  清水翼

IPC: B24B49/12 ,  B24B47/22 ,  B24B27/06 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种能够防止切割加工时的刀具与夹具的干涉、并且能够确保生产率的切割装置及方法。切割方法包括：测定工件(W)的形状的形状测定步骤；对准步骤，在该对准步骤中，取得工件的形状的测定结果，并基于所取得的测定结果，以沿着工件的分割预定线(CL1)且与用于进行工件的切割加工的刀具(32)的刃厚对应的宽度的线(CT1)收纳于夹具(J1)的夹具槽(G1)的方式来进行工件与夹具的对准；以及利用夹具吸附保持工件并沿着分割预定线对工件进行切割加工的步骤。

公开(公告)号：CN118352258A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202410035907.5

申请日：2024-01-10

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 田母神崇 ,  金城裕介 ,  对马健夫

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/78 ,  B28D5/02 ,  B28D7/00

Abstract: 本申请提供一种切割槽的检查方法和切割方法，其可通过进行槽内部的测定来提高晶片的加工精度。切割槽的检查方法包含步骤：使用搭载观察部(MS)的切割装置对晶片进行测试切割而形成检查用槽，其中在晶片上形成具有能够由观察部进行检查用槽的内部的测定的测定极限深度以下的深度的检查用槽；以及使用观察部对通过测试切割在晶片上形成的检查用槽的内部进行测定。

公开(公告)号：CN114340846B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202080061320.1

申请日：2020-09-07

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 武田邦义 ,  对马健夫 ,  深谷浩则 ,  新井裕介 ,  清水翼

IPC: B24B49/12 ,  B24B47/22 ,  B24B27/06 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种能够防止切割加工时的刀具与夹具的干涉、并且能够确保生产率的切割装置及方法。切割方法包括：测定工件(W)的形状的形状测定步骤；对准步骤，在该对准步骤中，取得工件的形状的测定结果，并基于所取得的测定结果，以沿着工件的分割预定线(CL1)且与用于进行工件的切割加工的刀具(32)的刃厚对应的宽度的线(CT1)收纳于夹具(J1)的夹具槽(G1)的方式来进行工件与夹具的对准；以及利用夹具吸附保持工件并沿着分割预定线对工件进行切割加工的步骤。