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公开(公告)号：CN114340846B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202080061320.1
申请日：2020-09-07
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本发明提供一种能够防止切割加工时的刀具与夹具的干涉、并且能够确保生产率的切割装置及方法。切割方法包括：测定工件(W)的形状的形状测定步骤；对准步骤，在该对准步骤中，取得工件的形状的测定结果，并基于所取得的测定结果，以沿着工件的分割预定线(CL1)且与用于进行工件的切割加工的刀具(32)的刃厚对应的宽度的线(CT1)收纳于夹具(J1)的夹具槽(G1)的方式来进行工件与夹具的对准；以及利用夹具吸附保持工件并沿着分割预定线对工件进行切割加工的步骤。
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公开(公告)号：CN102205562B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201110078846.3
申请日：2011-03-28
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: B28D5/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种能够以紧凑的结构提高运行效率的切割装置及切割方法。贮存加工前的工件(W)的工件供给待机部(40)和贮存加工后的工件(W)的工件回收待机部(50)隔着加工部(30)设置。加工前的工件(W)以贴附有切割膜(T)的面朝向工作台侧垂直竖起的姿势贮存于工件供给待机部(40)。另外，加工后的工件(W)以切割膜(T)的贴附面朝向工作台侧垂直竖起的姿势贮存于工件回收待机部(50)。贮存于工件供给待机部(40)的工件(W)通过工件供给装置(60)供给到工作台(20)。另外，加工后的工件(W)通过工件回收装置(70)从工作台(20)被回收而移动载置到工件回收待机部(50)。
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公开(公告)号：CN101870142B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201010153303.9
申请日：2010-04-21
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本发明涉及切割装置、切割装置组件和切割方法，可容易实施刀片的更换、直线度、同轴度确认和端面调整与喷嘴调整等，并且提高维护的作业性，使切割装置的重心稳定，而且缩小设置空间。所述的切割装置包括：装载工件的工件台；切断该工件的刀片；工件台运送机构，该机构使工件台上的工件相对上述刀片而移动；主轴，其以可旋转的方式安装上述刀片；支承该主轴的主轴移动机构，上述主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置，上述主轴移动机构和上述工件台运送机构设置于呈方形的切割装置的方形框架的对角线上，并且在上述切割装置的基本中间部，设置工件切断加工部，并且在上述切割装置的前部设置工件更换部。
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公开(公告)号：CN118455759A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410104506.0
申请日：2024-01-25
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 新井裕介
IPC: B23K26/38 , B23K26/70 , B23K26/402
Abstract: 本发明的课题是提供一种能够实时评价对被加工物的激光加工的加工状态的激光加工装置及激光加工方法。解决手段是执行激光加工的激光加工装置(10)，所述激光加工通过在使激光头(16)相对于被加工物如晶片(W)相对移动的同时，以向被加工物的内部对准聚光点的方式从激光头(16)向被加工物照射激光(L)，从而沿着被加工物的迹道在被加工物的内部形成激光加工区域(SP1、SP2)，该激光加工装置(10)具备：检测传感器如光电二极管(20，36)，在激光加工过程中，检测在由激光头聚光到被加工物的内部的激光的加工点产生的等离子体光；以及评价部(48)，在激光加工过程中，基于检测传感器的检测信号来评价激光加工区域的加工状态。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101870141B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201010158757.5
申请日：2010-04-23
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本发明提供一种切割装置、带排水排气机构的切割装置及环境控制方法。该切割装置防止切削屑的堆积，提高排出效率，使洗涤容易，维持工件交换部的清洁。其包括：装载工件的工件台；切断该工件的刀片；工件台运送机构，该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动；主轴，其以可旋转的方式安装上述刀片；以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构，将该主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置，配设有排水机构，该排水机构具有排水口，该排水口在上述工件的切断时，位于沿上述刀片飞散的切削水的排出方向的基本沿长线上，该排水机构具有伴随接近上述排水口宽度变窄的排水通路，上述切削水一边使流速增大，一边进行排水。
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公开(公告)号：CN101870142A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010153303.9
申请日：2010-04-21
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本发明涉及切割装置、切割装置组件和切割方法，可容易实施刀片的更换、直线度、同轴度确认和端面调整与喷嘴调整等，并且提高维护的作业性，使切割装置的重心稳定，而且缩小设置空间。所述的切割装置包括：装载工件的工件台；切断该工件的刀片；工件台运送机构，该机构使工件台上的工件相对上述刀片而移动；主轴，其以可旋转的方式安装上述刀片；支承该主轴的主轴移动机构，上述主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置，上述主轴移动机构和上述工件台运送机构设置于呈方形的切割装置的方形框架的对角线上，并且在上述切割装置的基本中间部，设置工件切断加工部，并且在上述切割装置的前部设置工件更换部。
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公开(公告)号：CN114340846A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202080061320.1
申请日：2020-09-07
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本发明提供一种能够防止切割加工时的刀具与夹具的干涉、并且能够确保生产率的切割装置及方法。切割方法包括：测定工件(W)的形状的形状测定步骤；对准步骤，在该对准步骤中，取得工件的形状的测定结果，并基于所取得的测定结果，以沿着工件的分割预定线(CL1)且与用于进行工件的切割加工的刀具(32)的刃厚对应的宽度的线(CT1)收纳于夹具(J1)的夹具槽(G1)的方式来进行工件与夹具的对准；以及利用夹具吸附保持工件并沿着分割预定线对工件进行切割加工的步骤。
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公开(公告)号：CN102205562A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110078846.3
申请日：2011-03-28
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: B28D5/00 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种能够以紧凑的结构提高运行效率的切割装置及切割方法。贮存加工前的工件(W)的工件供给待机部(40)和贮存加工后的工件(W)的工件回收待机部(50)隔着加工部(30)设置。加工前的工件(W)以贴附有切割膜(T)的面朝向工作台侧垂直竖起的姿势贮存于工件供给待机部(40)。另外，加工后的工件(W)以切割膜(T)的贴附面朝向工作台侧垂直竖起的姿势贮存于工件回收待机部(50)。贮存于工件供给待机部(40)的工件(W)通过工件供给装置(60)供给到工作台(20)。另外，加工后的工件(W)通过工件回收装置(70)从工作台(20)被回收而移动载置到工件回收待机部(50)。
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公开(公告)号：CN101870141A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010158757.5
申请日：2010-04-23
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本发明提供一种切割装置、带排水排气机构的切割装置及环境控制方法。该切割装置防止切削屑的堆积，提高排出效率，使洗涤容易，维持工件交换部的清洁。其包括：装载工件的工件台；切断该工件的刀片；工件台运送机构，该机构使上述工件台上的工件相对上述刀片而移动；主轴，其以可旋转的方式安装上述刀片；以可移动的方式支承该主轴的主轴移动机构，将该主轴移动机构和上述工件台运送机构相互垂直地设置，配设有排水机构，该排水机构具有排水口，该排水口在上述工件的切断时，位于沿上述刀片飞散的切削水的排出方向的基本沿长线上，该排水机构具有伴随接近上述排水口宽度变窄的排水通路，上述切削水一边使流速增大，一边进行排水。
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