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公开(公告)号：CN116895593A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310317534.6
申请日：2023-03-27
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: H01L21/683 , H01L21/677 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供在直接搬运方式中即使在保持刚性较低的工件的情况下也能够稳定且可靠地保持工件的保持装置以及搬运装置。保持装置(10)具备垫(12)、垫支承体(14)、以及与垫(12)连通并在垫(12)与工件(100)之间产生负压的吸引路(40)，垫(12)具有相对于垫支承体(14)固定的固定区域(12a)以及未相对于垫支承体(14)固定且能够发生挠性变形的非固定区域(12b)。搬运装置(70)具备多个保持装置(10)，并搬运由多个保持装置(10)保持的工件(100)。
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公开(公告)号：CN102646584B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201210031062.X
申请日：2012-02-13
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: H01L21/301 , H01L21/67 , B28D5/00
Abstract: 本发明提供一种防止切割带的松弛导致的芯片的品质降低等的工件分割装置及工件分割方法。在将经由芯片粘接膜贴附在切割带上的工件沿着预先形成的预定分离线分割成各个芯片的工件分割装置中，具备：工件，其由具有预定分离线的半导体晶片构成；选择性冷却机构，其选择性地对包括贴附在所述芯片粘接膜上的所述工件的预定分离线的所述芯片粘接膜的区域进行冷却；工件分割机构，其在进行所述冷却后使所述切割带扩展而将所述工件及所述芯片粘接膜分割；选择性加热机构，其选择性地对所述切割带的经由所述芯片粘接膜贴附有所述工件的区域以外的部分进行加热，从而消除所述切割带的因所述扩展引起的松弛。
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公开(公告)号：CN118720852A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410374514.7
申请日：2024-03-28
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本发明提供能够实现相对于相互关联的多个温度要因的变化的加工状态的检测的加工状态检测装置和方法、程序、切割装置及学习模型生成方法。加工状态检测装置(140)取得环境温度履历、刀片供给水温度履历及发热体供给水温度履历(150)，导出环境温度履历特征量、刀片供给水温度履历特征量及发热体供给水温度履历特征量(152)，在基于包括环境温度履历特征量、刀片供给水温度履历特征量及发热体供给水温度履历特征量在内的温度履历特征量对加工误差进行预测时(154)，应用在输入温度履历特征量时输出加工误差的预测值的学习模型(158)，该学习模型是以温度履历特征量和加工误差作为学习数据进行学习而得到的学习完毕的学习模型。
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公开(公告)号：CN117629099A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311088972.6
申请日：2023-08-25
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 清水翼
Abstract: 本发明提供一种能够高精度地测定工件的表面的形状和/或粗糙度的测定装置以及加工装置。测定装置(1)具备：工作台(10)，其载置晶片(W)；第一拍摄部(100)，其放大拍摄工作台(10)上的晶片(W)的表面；第二拍摄部(200)，其拍摄工作台(10)上的晶片(W)的表面，且能够根据在Z轴方向上扫描并拍摄晶片(W)的表面而得到的多个图像来测定晶片(W)的表面的形状和/或粗糙度；以及图像处理部(320)，其对通过第一拍摄部(100)拍摄晶片(W)的表面而得到的图像及通过第二拍摄部(200)在Z轴方向上扫描并拍摄晶片(W)的表面而得到的多个图像进行处理，以测定晶片(W)的表面的形状和/或粗糙度。
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公开(公告)号：CN109891556A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780066523.8
申请日：2017-10-24
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 清水翼
IPC: H01L21/301 , H01L21/683
Abstract: 提供能够消除芯片尺寸为小芯片的情况下发生的分割预定线的未分割问题的工件分割装置及工件分割方法。通过扩张限制环(16)的框架固定部(12)固定晶片单元(2)的框架(4)。接着，使扩展环(14)上升移动，开始进行环状部区域(3B)的整个区域的扩张。接着，在扩展环(14)的上升移动量超过框架(4)的厚度时，环状部区域(3B)与扩张限制部(17)抵接，对环状部区域(3B)中的位于外周侧的外周侧区域(3E)的扩张进行限制。接着，继续进行扩展环(14)的上升移动，持续地进行环状部区域(3B)中的除了外周侧区域(3E)以外的内周侧区域(3F)的扩张，由此将晶片(1)分割成各个芯片(6)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118658804A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410279498.3
申请日：2024-03-12
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
Abstract: 提供具备能够稳定且可靠地保持并搬运刚性低的工件的搬运装置的工件加工装置。具备：存放部(12)，其供在背面粘贴切割带(204)而成工件(200)存放；载置部(14)，其供工件(200)暂时载置；加工部(16)，其对工件(200)进行加工；清洗部(18)，其对工件(200)进行清洗；以及搬运装置(20)，其沿着存放部(12)、载置部(14)、加工部(16)及清洗部(18)之间的各搬运路径搬运工件(200)，搬运装置(20)具有保持装置(104、106、108)，该保持装置包括：衬垫(132)，其能够与工件(200)的表面抵接；衬垫支承体(134)，其固定于除了衬垫(132)的周围之外的衬垫(132)的中央部；以及吸引泵(136)，其在衬垫(132)与工件(200)之间作用负压。
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公开(公告)号：CN118448327A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410162186.4
申请日：2024-02-04
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 清水翼
IPC: H01L21/683 , H01L21/67 , F16B47/00
Abstract: 本发明提供不损伤翘曲工件且能够以低成本高效地吸附翘曲工件的工件吸附装置。该工件吸附装置具备能够吸附翘曲工件(W)的工件台(16)、生成用于吸附翘曲工件(W)的负压的喷射器(64)、将喷射器(64)与工件台(16)之间连通的第一负压管线(66)、与第一负压管线(66)分开构成，并与工件台(16)连通的第二负压管线(68)、设置于第二负压管线(68)的真空罐(80)、以及在使翘曲工件(W)吸附于工件台(16)的情况下选择性地切换第一动作和第二动作的负压控制部，所述第一动作将由喷射器(64)生成的负压向工件台(16)供给，所述第二动作将真空罐(80)的负压向工件台(16)供给。
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公开(公告)号：CN117637525A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202310954643.9
申请日：2023-07-31
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 清水翼
IPC: H01L21/67 , H01L21/66 , H04N13/246 , G03B35/02 , G01B11/24
Abstract: 本发明提供能够容易地测定形成于晶片的槽的形状的对准方法、形状测定方法及形状测定装置。对准方法根据使用相机(18)拍摄晶片(W)而得到图像，检测形成于晶片(W)的槽(G)的行进方向(AG)，使晶片(W)与相机(18)相对地旋转，进行使槽(G)的行进方向(AG)与相机(18)的像素的排列方向(AP)平行的对准。
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公开(公告)号：CN116890310A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310313354.0
申请日：2023-03-27
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: B25B11/00
Abstract: 本发明提供能够在不损伤扩张保持环的情况下将扩张保持环从框架拆卸的扩张保持环拆卸夹具以及扩张保持环拆卸方法。扩张保持环拆卸夹具具备：基座构件(12)，其具有外嵌保持扩张保持环(100)的环状的保持槽(24)、以及设置于比保持槽(24)靠内侧的位置且对通过扩张保持环(100)而成为扩张状态的切割带(4)进行支承的片材支承面(26)；以及片材按压构件(14)，其具有在与片材支承面(26)对置的位置设置的片材按压面(34)，基座构件(12)在比保持槽(24)靠内侧的位置且比由片材按压面(34)按压切割带(4)的按压位置靠外侧的位置具有用于供刀具(16)避让的环状的避让槽(38)。
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公开(公告)号：CN118737866A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410364406.1
申请日：2024-03-27
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 本发明提供能够减轻处理负荷并取得准确度更高的剖面轮廓的槽形状测定方法以及槽形状测定装置。槽形状测定方法具有：设定步骤(步骤S4)，以预先确定的间距(P)将加工槽(9)划分为多个测定区域(60)，并且按每个测定区域(60)在测定区域(60)内设定N个小测定区域(62)；坐标数据取得步骤(步骤S6)，取得多个测定区域(60)内的第M个小测定区域(62)中的加工槽(9)的多个坐标数据(三维坐标数据(50))；以及剖面轮廓生成步骤(步骤S7)，将在坐标数据取得步骤中按每个测定区域(60)取得的与第M个小测定区域(62)相对应的坐标数据投影在二维平面(52)上，生成剖面轮廓(54)。
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