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公开(公告)号：CN115461593A
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN202180029321.2
申请日：2021-02-22
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 提供了一种能够抑制环境温度对测量结果的影响的测量装置。该测量装置(10、10‑1、10‑2)包括：探针部(14)，所述探针部设有用于测量待测量物体的表面的探针(12)，并且所述探针部被附接成能够根据所述待测量物体的表面的形状围绕摆动中心摆动；标尺，所述标尺用于通过所述探针部的摆动来测量位移；标尺头(26)，所述标尺头用于读取所述标尺的标尺标记；和臂部(16)，所述探针部和标尺附接到所述臂部，并且所述臂部被附接成能够与所述探针部一体地围绕所述摆动中心摆动。在所述探针部的热膨胀系数、所述臂部的热膨胀系数和所述标尺的热膨胀系数分别为α、β和γ时，满足(α+γ)‑1/2α≤β≤(α+γ)+1/2α的条件。
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公开(公告)号：CN118742783A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202380020583.1
申请日：2023-02-01
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: G01B11/24
Abstract: 提供能够抑制由在测定时产生的振动带来的影响而提高测定精度的表面形状测定装置及表面形状测定方法。表面形状测定装置使光学头一边相对于测定对象物沿垂直方向进行相对扫描一边取得测定对象物的观察图像，表面形状测定装置具备：相机，其拍摄由光学头取得的观察图像；驱动部，其使光学头相对于测定对象物沿垂直的扫描方向进行相对扫描；编码器，其用于检测光学头相对于测定对象物的扫描方向位置；拍摄指令部，其基于从编码器每隔规定间隔输出的位置信号来对相机指示观察图像的拍摄；丢帧发生率算出部，其算出表示相机的丢帧的发生率的丢帧发生率；以及测定条件设定部，其基于丢帧发生率，来设定用于测定测定对象物的表面形状的测定条件。
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公开(公告)号：CN118679359A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202380020581.2
申请日：2023-02-01
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: G01B9/02055 , G01B9/04 , G01B11/24
Abstract: 本发明提供能够容易地实施白色干涉显微镜的调整的形状测定装置的调整方法。一种形状测定装置的调整方法，所述形状测定装置将来自光源的光作为测定光与参照光分别向调整用母版与参照面照射，并使用由调整用母版以及参照面分别反射了的测定光以及参照光的合波光对测定对象物的被测定面的形状进行测定，其中，所述形状测定装置的调整方法包括：在对焦位置与干涉位置吻合的调整完毕状态下测定调整用母版，将表示对焦位置与干涉位置的吻合度的吻合度参数作为调整时吻合度参数算出并保存的步骤；以及在进行测定对象物的测定时，测定调整用母版，算出吻合度参数，并将吻合度参数与调整时吻合度参数比较，从而确认吻合度的步骤。
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公开(公告)号：CN118661070A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202380020586.5
申请日：2023-02-01
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: G01B11/24 , G01B9/02055
Abstract: 本发明的第一目的在于提供能够与设置环境温度无关地以低成本使测定光路长度与参照光路长度高精度地一致的三维形状测定装置以及三维形状测定装置的参照面位置调整方法，第二目的在于提供能够切换基于WLI方式的被测定面的三维形状测定与基于FV方式的被测定面的三维形状测定的三维形状测定装置以及三维形状测定装置的测定模式切换方法。为了达成第一目的，具备根据温度变化而使参照光路长度变化的保持件(24)以及将保持件(24)的温度调整为目标温度的温度调整部(26)。为了达成第二目的，具备调整保持件(24)的温度的温度调整部(26)以及控制温度调整部(26)而能够选择性地切换为使参照光路长度与测定光路长度一致的第一测定模式以及与测定光路长度不同的第二测定模式的温度控制部(100)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113272619A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202080008208.1
申请日：2020-04-03
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 森井秀树
IPC: G01B5/20
Abstract: 提供能够测定多个方向的位移、且具有简单的结构并且能够进行高精度的测定的位移检测器、表面性状测定仪及真圆度测定仪。位移测定器(20)具备：检测器主体(30)；大致L字形的触针(40)，其具有与测定对象物(W)的被测定面相接触的接触(44)；触针保持部(33)，其设置于检测器主体(30)，用于将触针(40)保持为能够以包含相互正交的第1方向以及第2方向的面作为摆动面进行摆动；位移检测部，其设置于检测器主体(30)，用于检测伴随触头(44)与被测定面的接触而产生的触头(44)的位移。
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公开(公告)号：CN116964407A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280018290.5
申请日：2022-02-28
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: G01B11/24
Abstract: 本发明提供能够管理颗粒产生量的颗粒计测装置、三维形状测定装置、探测装置、颗粒计测系统以及颗粒计测方法。具备：取得部(252)，其取得表示包含探针(141)碰触的探针迹的电极焊盘(P)的表面形状的焊盘表面形状数据；检知部(253)，其基于焊盘表面形状数据，检知成为颗粒的计测的基准的焊盘基准面(R)；凹凸计算部(254)，其基于焊盘表面形状数据，计算电极焊盘(P)的表面形状中的从焊盘基准面(R)凹陷的凹部的体积(VMR)、及从焊盘基准面(R)突出的凸部的体积(VMP)；以及颗粒产生量计算部(255)，其根据凹部的体积(VMR)与凸部的体积(VMP)的体积差来计算颗粒产生量。
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公开(公告)号：CN115461593B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180029321.2
申请日：2021-02-22
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 提供了一种能够抑制环境温度对测量结果的影响的测量装置。该测量装置(10、10‑1、10‑2)包括：探针部(14)，所述探针部设有用于测量待测量物体的表面的探针(12)，并且所述探针部被附接成能够根据所述待测量物体的表面的形状围绕摆动中心摆动；标尺，所述标尺用于通过所述探针部的摆动来测量位移；标尺头(26)，所述标尺头用于读取所述标尺的标尺标记；和臂部(16)，所述探针部和标尺附接到所述臂部，并且所述臂部被附接成能够与所述探针部一体地围绕所述摆动中心摆动。在所述探针部的热膨胀系数、所述臂部的热膨胀系数和所述标尺的热膨胀系数分别为α、β和γ时，满足(α+γ)‑1/2α≤β≤(α+γ)+1/2α的条件。
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公开(公告)号：CN115605724A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202180034827.2
申请日：2021-04-28
Applicant: 株式会社东京精密(JP)
Abstract: 提供了一种能够容易地检测出在测量目标的形状测量中出现异常的原因的形状测量设备及其控制方法。本发明涉及：位移检测设备，用于检测触点的位移；相对移动机构，用于使位移检测设备相对于测量目标相对地移动，以允许触点跟踪测量目标的待测表面；位置检测传感器，用于检测位移检测设备相对于测量目标的相对位置；相机，用于捕获接触器的图像，并输出接触器的图像；以及同步控制单元，用于在相对移动机构执行相对移动的同时，允许彼此同步并重复地执行三个动作，该三个动作包括由位置检测传感器检测相对位置、由位移检测设备检测位移、以及由相机捕获图像。
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公开(公告)号：CN115574691A
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202211161378.0
申请日：2020-04-03
Applicant: 株式会社东京精密
Inventor： 森井秀树
Abstract: 提供能够测定多个方向的位移、且具有简单的结构并且能够进行高精度的测定的位移检测器、表面性状测定仪及真圆度测定仪。位移检测器(20)具备：检测器主体(30)；大致L字形的触针(40)，其具有与测定对象物(W)的被测定面相接触的触头(44)；触针保持部(33)，其设置于检测器主体(30)，用于将触针(40)保持为能够以包含相互正交的第1方向以及第2方向的面作为摆动面进行摆动；位移检测部，其设置于检测器主体(30)，用于检测伴随触头(44)与被测定面的接触而产生的触头(44)的位移。
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