公开(公告)号：CN116964407B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202280018290.5

申请日：2022-02-28

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 林菜摘 ,  森井秀树 ,  吉田彻夫 ,  木村季文

IPC: G01B11/24 ,  H01L21/66 ,  G01B11/28

公开(公告)号：CN120063153A

公开(公告)日：2025-05-30

申请号：CN202411712682.9

申请日：2024-11-27

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 大野祥希 ,  林菜摘 ,  森井秀树

IPC: G01B11/24 ,  G01B21/04

Abstract: 本发明提供能够对配置有透明材料的对象物的测定面的表面形状简单且高效地进行测定的表面形状测定装置以及表面形状测定方法。表面形状测定装置具备：光源部；干涉部，其生成在测定面发生了反射的测定光与在参照面发生了反射的参照光的干涉光；光检测部，其生成干涉光的检测信号；表面形状数据算出部，其基于检测信号的强度的变化，算出表示测定面的表面的高度位置的表面形状数据；分布算出部，其基于表示针对测定面的各位置的检测信号的检测灵敏度的灵敏度数据，算出透明材料的分布；推定部，其基于透明材料的分布，根据在测定面中未配置透明材料的非透明区域中的表面形状数据，推定表示配置有透明材料的透明区域中的基材的表面的高度位置的基材形状数据；以及形状数据修正部，其基于基材形状数据，修正透明区域的表面形状数据。

公开(公告)号：CN116964407A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202280018290.5

申请日：2022-02-28

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 林菜摘 ,  森井秀树 ,  吉田彻夫 ,  木村季文

IPC: G01B11/24

Abstract: 本发明提供能够管理颗粒产生量的颗粒计测装置、三维形状测定装置、探测装置、颗粒计测系统以及颗粒计测方法。具备：取得部(252)，其取得表示包含探针(141)碰触的探针迹的电极焊盘(P)的表面形状的焊盘表面形状数据；检知部(253)，其基于焊盘表面形状数据，检知成为颗粒的计测的基准的焊盘基准面(R)；凹凸计算部(254)，其基于焊盘表面形状数据，计算电极焊盘(P)的表面形状中的从焊盘基准面(R)凹陷的凹部的体积(VMR)、及从焊盘基准面(R)突出的凸部的体积(VMP)；以及颗粒产生量计算部(255)，其根据凹部的体积(VMR)与凸部的体积(VMP)的体积差来计算颗粒产生量。