公开(公告)号：CN116964407B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202280018290.5

申请日：2022-02-28

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 林菜摘 ,  森井秀树 ,  吉田彻夫 ,  木村季文

IPC: G01B11/24 ,  H01L21/66 ,  G01B11/28

公开(公告)号：CN116964407A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202280018290.5

申请日：2022-02-28

Applicant: 株式会社东京精密

Inventor： 林菜摘 ,  森井秀树 ,  吉田彻夫 ,  木村季文

IPC: G01B11/24

Abstract: 本发明提供能够管理颗粒产生量的颗粒计测装置、三维形状测定装置、探测装置、颗粒计测系统以及颗粒计测方法。具备：取得部(252)，其取得表示包含探针(141)碰触的探针迹的电极焊盘(P)的表面形状的焊盘表面形状数据；检知部(253)，其基于焊盘表面形状数据，检知成为颗粒的计测的基准的焊盘基准面(R)；凹凸计算部(254)，其基于焊盘表面形状数据，计算电极焊盘(P)的表面形状中的从焊盘基准面(R)凹陷的凹部的体积(VMR)、及从焊盘基准面(R)突出的凸部的体积(VMP)；以及颗粒产生量计算部(255)，其根据凹部的体积(VMR)与凸部的体积(VMP)的体积差来计算颗粒产生量。