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公开(公告)号：CN117425953B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202280039695.7
申请日：2022-05-09
Applicant: 株式会社东京精密
Abstract: 提供一种能更正确地预测探针的前端位置的探测器控制装置、探测器控制方法以及探测器。在使探针与半导体芯片接触的探测器控制装置中，具备：输入数据取得部，取得包括探针卡以及卡保持架的至少一方的温度数据在内的输入数据；预测部，基于输入数据取得部取得的输入数据，使用将输入数据作为输入且将探针的前端位置作为输出的预测模型，预测探针的前端位置；和决定部，在预测部的预测前，基于在预测模型的机器学习中用作教示数据的输入数据和输入数据取得部取得的输入数据，决定可否执行预测部所进行的预测。
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公开(公告)号：CN117425953A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202280039695.7
申请日：2022-05-09
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: H01L21/66
Abstract: 提供一种能更正确地预测探针的前端位置的探测器控制装置、探测器控制方法以及探测器。在使探针与半导体芯片接触的探测器控制装置中，具备：输入数据取得部，取得包括探针卡以及卡保持架的至少一方的温度数据在内的输入数据；预测部，基于输入数据取得部取得的输入数据，使用将输入数据作为输入且将探针的前端位置作为输出的预测模型，预测探针的前端位置；和决定部，在预测部的预测前，基于在预测模型的机器学习中用作教示数据的输入数据和输入数据取得部取得的输入数据，决定可否执行预测部所进行的预测。
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公开(公告)号：CN116964407A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280018290.5
申请日：2022-02-28
Applicant: 株式会社东京精密
IPC: G01B11/24
Abstract: 本发明提供能够管理颗粒产生量的颗粒计测装置、三维形状测定装置、探测装置、颗粒计测系统以及颗粒计测方法。具备：取得部(252)，其取得表示包含探针(141)碰触的探针迹的电极焊盘(P)的表面形状的焊盘表面形状数据；检知部(253)，其基于焊盘表面形状数据，检知成为颗粒的计测的基准的焊盘基准面(R)；凹凸计算部(254)，其基于焊盘表面形状数据，计算电极焊盘(P)的表面形状中的从焊盘基准面(R)凹陷的凹部的体积(VMR)、及从焊盘基准面(R)突出的凸部的体积(VMP)；以及颗粒产生量计算部(255)，其根据凹部的体积(VMR)与凸部的体积(VMP)的体积差来计算颗粒产生量。
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