公开(公告)号：CN101662579B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200910145981.8

申请日：2009-06-15

申请人： 三星Techwin株式会社

发明人： 俞炳旭

IPC分类号： H04N5/225 ,  H04N7/18

CPC分类号： G03B17/00

摘要： 本发明提供一种监视摄像机，该监控摄像机包括：底座，可固定并安装在结构件上；壳体，可结合到底座上并可从底座上拆下；钩构件，设置在底座上，以将壳体和底座固定；按钮构件，按钮构件的一端暴露在壳体的外部，按钮构件的另一端在壳体中与壳体铰接地结合；安装单元，被固定地结合到钩构件上，以将壳体结合到底座上。通过操作可将钩构件从安装单元上拆下的按钮构件可将壳体从底座上拆下。

公开(公告)号：CN1756025B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200510099414.5

申请日：2005-08-29

申请人： 三星TECHWIN株式会社 ,  薛承基

发明人： 梁铉燮 ,  薛承基

IPC分类号： H02J7/32 ,  H02J7/34 ,  H02J3/00

CPC分类号： H02P9/04 ,  F01D15/10 ,  F02C1/04 ,  F02C6/10 ,  H01M2250/405 ,  H01M2250/407 ,  H02P9/006 ,  Y02B90/16 ,  Y02E60/563

摘要： 本发明提供了一种能够保持工作点的分布式发电系统及其控制方法。该分布式发电系统包括：通过氢和氧的电化学反应产生电流和高温气体的燃料电池；利用由燃料电池产生的热而获得旋转功率的涡轮机；利用涡轮机的旋转功率向燃料电池提供空气的压缩机；在启动模式中用作使用由电池提供的电流的电动机、在发电模式中用作由涡轮机的旋转功率而旋转并产生电流的发电机的电动机/发电机单元；以及为三相电力系统提供由燃料电池产生的DC功率和由电动机/发电机单元产生的AC功率的逆变器单元。所述控制分布式发电系统的方法包括：检测电动机/发电机单元的转轴转速；将检测的转速与预定的参考速度进行比较；以及向电动机/发电机单元提供电流，从而沿转轴旋转的相反方向或相同方向产生负载。

公开(公告)号：CN101295067B

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN200710196059.2

申请日：2007-11-30

申请人： 三星TECHWIN株式会社

发明人： 阿部泰彦

IPC分类号： G02B13/00 ,  G02B13/18 ,  G02B9/34

CPC分类号： G02B13/004 ,  G02B9/34

摘要： 一种照相透镜，包括：有正折射本领的第一透镜，有负折射本领的第二透镜，有正折射本领的第三透镜，和有负折射本领的第四透镜，其中这些透镜的编号是按照离开物体的位置的顺序，并且其中朝向物体的第四透镜的表面是有拐点的非球面。

公开(公告)号：CN101419918B

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200810166763.8

申请日：2008-10-27

申请人： 三星Techwin株式会社

发明人： 柳在喆

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/242 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/1142 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49213 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种制造印刷电路板(PCB)的方法以及通过该方法制造的印刷电路板。所述方法包括：将金属层涂覆在具有形成有互连图案的外表面的基底的整个表面上；从基底的表面部分地去除金属层，以形成用于在其中安装芯片的窗，部分地暴露互连图案，以形成键合指；通过初次阳极化处理金属层在金属层上形成第一绝缘层；通过向金属层供电来电镀键合指的表面；通过完全地二次阳极化处理金属层来形成位于第一绝缘层之下的第二绝缘层。可在没有引线的情况下执行镀金工艺，通过阳极化处理工艺形成的氧化物层可保护形成在基底上的电路并电绝缘所述电路。

公开(公告)号：CN101212895B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200710136764.3

申请日：2007-07-27

申请人： 三星TECHWIN株式会社

发明人： 李济必 ,  金成具

IPC分类号： H05K13/02

CPC分类号： H05K13/0061

摘要： 所提供的是一种用于芯片贴装头的印刷电路板传输设备，以及使用该印刷电路板传输设备的印刷电路板传输方法。该印刷电路板传输设备包括：底座；形成于底座上而彼此平行的第一与第二工作通道，其用于传输并支承印刷电路板；以及形成于第一与第二工作通道之间而用于传输印刷电路板的传输组件。

公开(公告)号：CN101295658B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200710305149.0

申请日：2007-10-30

申请人： 三星TECHWIN株式会社

发明人： 金成郁

IPC分类号： H01L21/603 ,  B23K26/22 ,  B23K26/06 ,  G02B6/42 ,  B23K101/40

CPC分类号： B23K1/0056 ,  B23K26/0626 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014

摘要： 一种用来加热芯片的设备包括：用来发射激光束至半导体芯片从而加热半导体芯片的激光产生器；设置在半导体芯片和激光产生器之间的激光发射路径中的光束强度调节器，用来均衡向半导体芯片发射的激光束的强度。还提供了一种具有芯片加热设备的倒装芯片接合器，以及使用其接合倒装芯片的方法。

公开(公告)号：CN101861089A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201010154455.0

申请日：2010-03-31

申请人： 三星Techwin株式会社

发明人： 宋准根 ,  宋一英 ,  张泰性

IPC分类号： H05K13/02

CPC分类号： H05K13/0419

摘要： 本发明提供了一种可变带供给器。该可变带供给器包括在传输路径上具有容纳部分和元件供给部分的框架，所述传输路径传输具有用覆盖带封装的元件的载带。传输路径的宽度调节器、容纳部分宽度调节器和元件供给部分的宽度调节器被分别安装在传输路径、容纳部分和元件供给部分上，以分别根据载带的宽度、容纳部分的宽度和元件供给部分的宽度来调节各自的宽度。传输路径的宽度传感器、容纳部分的宽度传感器和元件供给部分的宽度传感器分别检测传输路径的宽度调节、容纳部分的宽度调节和元件供给部分的宽度调节。控制器响应于由安装在元件供给部分和容纳部分中的各个传感器检测的信号来输出响应信号。

公开(公告)号：CN101030514B

公开(公告)日：2010-09-29

申请号：CN200710084231.5

申请日：2007-02-27

申请人： 三星TECHWIN株式会社

发明人： 崔祐硕 ,  金银熙

IPC分类号： H01J17/49 ,  H01J17/02 ,  H01J9/02 ,  H01J9/00

CPC分类号： H01J9/02 ,  H01J11/16 ,  H01J11/36 ,  H01J11/38 ,  H01J2211/366

摘要： 提供等离子显示面板、显示面板的电极埋置介电壁的制造方法和等离子显示面板的电极埋置介电壁的制造方法。等离子显示面板包括：前衬底；沿垂直方向与前衬底分开的后衬底；通过绝缘层相互分开的、被设置在前后衬底之间的前放电电极和后放电电极；包围前放电电极和后放电电极的高介电层；放电单元，每个放电单元的至少一部分被高介电层包围；设置在放电单元中的每一个中的磷光体层；和填充在放电单元中的放电气体。

公开(公告)号：CN100583403C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200710110129.8

申请日：2007-06-18

申请人： 三星TECHWIN株式会社

发明人： 玉智泰

IPC分类号： H01L21/58

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种芯片接合工具以及相关设备和方法，芯片接合工具包括：挤压块，用于挤压半导体芯片并且激光束从中通过；和突出部，置于挤压块之下，激光束从中通过，半导体芯片被吸附在其上，并且在挤压块和半导体芯片之间保持间隔。

公开(公告)号：CN101625964A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200910150956.9

申请日：2009-06-29

申请人： 三星Techwin株式会社

发明人： 朴尹援 ,  朴亨根

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/66 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K13/0465 ,  H01L2924/14 ,  H05K13/0813 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53087 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53183

摘要： 本发明提供一种芯片安装器和一种通过芯片安装器识别球栅阵列(BGA)封装件的方法。所述芯片安装器包括BGA封装件识别设备，BGA封装件识别设备包括：图像获取单元，获取包括具有n种图案(n≥1)的多个焊球的BGA封装件的图像信息；图案识别单元，分析图像信息并输出关于BGA封装件的信息；存储单元，存储所述关于BGA封装件的信息，其中，图案识别单元识别所述n种图案，选择与所述n种图案分别对应的n个种子，并执行使种子生长的操作，所述使种子生长的操作对于所述n个种子中的每个种子将连续地设置为与种子相邻且图案与种子的图案相同的焊球分组到与种子相同的组中。