芯片接合工具以及相关设备和方法

发明授权

CN100583403C 芯片接合工具以及相关设备和方法失效 - 权利终止

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专利标题： 芯片接合工具以及相关设备和方法
专利标题（英）： Chip bonding tool and related apparatus and method
申请号： CN200710110129.8

申请日： 2007-06-18
公开(公告)号： CN100583403C

公开(公告)日： 2010-01-20
发明人: 玉智泰
申请人： 三星TECHWIN株式会社
申请人地址： 韩国庆尚南道
专利权人： 三星TECHWIN株式会社
当前专利权人： 韩华泰科株式会社
当前专利权人地址： 韩国庆尚南道
代理机构： 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理商 曲瑞
优先权： 10-2007-0020479 2007.02.28 KR
主分类号： H01L21/58
IPC分类号： H01L21/58

摘要：

本发明提供一种芯片接合工具以及相关设备和方法，芯片接合工具包括：挤压块，用于挤压半导体芯片并且激光束从中通过；和突出部，置于挤压块之下，激光束从中通过，半导体芯片被吸附在其上，并且在挤压块和半导体芯片之间保持间隔。

摘要（英）：

The present invention provides a chip bonding tool, related apparatus and a method thereof. The chip bonding tool includes a pressing block, through which a laser beam passes, for pressing a semiconductor chip; and a projection disposed under the pressing block, through which the laser beam passes, onto which the semiconductor chip is sucked, which spaces the pressing block from the semiconductor chip.

公开/授权文献

CN101256971A 芯片接合工具以及相关设备和方法公开/授权日：2008-09-03

信息查询

中国专利公布公告 Global Dossier Espacenet

IPC分类:

H	电学
H01	基本电气元件
H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中使用的半导体器件见应用相关的小类）
H01L21/00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02	.半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50	...应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/58	....半导体器件在支架上的安装