公开(公告)号：CN101256971A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200710110129.8

申请日：2007-06-18

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 玉智泰

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种芯片接合工具以及相关设备和方法，芯片接合工具包括：挤压块，用于挤压半导体芯片并且激光束从中通过；和突出部，置于挤压块之下，激光束从中通过，半导体芯片被吸附在其上，并且在挤压块和半导体芯片之间保持间隔。

公开(公告)号：CN100583403C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200710110129.8

申请日：2007-06-18

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 玉智泰

IPC: H01L21/58

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种芯片接合工具以及相关设备和方法，芯片接合工具包括：挤压块，用于挤压半导体芯片并且激光束从中通过；和突出部，置于挤压块之下，激光束从中通过，半导体芯片被吸附在其上，并且在挤压块和半导体芯片之间保持间隔。