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公开(公告)号：CN101212895B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200710136764.3
申请日：2007-07-27
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0061
Abstract: 所提供的是一种用于芯片贴装头的印刷电路板传输设备，以及使用该印刷电路板传输设备的印刷电路板传输方法。该印刷电路板传输设备包括：底座；形成于底座上而彼此平行的第一与第二工作通道，其用于传输并支承印刷电路板；以及形成于第一与第二工作通道之间而用于传输印刷电路板的传输组件。
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公开(公告)号：CN101261499B
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN200710148332.4
申请日：2007-08-31
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
Inventor： 李济必
CPC classification number: H05K13/0061 , H05K13/085 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 一种控制系统，包括：至少一个部件装配器，用于在印刷电路板上安装部件；以及一个控制设备，用于整体地控制所述至少一个部件装配器的操作。所述控制设备通过使用关于印刷电路板的信息以及关于印刷电路板的生产工艺流程的信息来控制所述部件装配器。所述控制设备整体地控制所述部件装配器的操作，包括：接收和存储关于所述部件装配器所安装的部件的信息、关于提供所述部件的馈送器的信息以及关于所述部件在印刷电路板上的布置的信息；从部件装配器接收和显示操作信息和操作状态；以及通过使用存储的信息和显示的信息来控制所述部件装配器的操作。
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公开(公告)号：CN101261499A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200710148332.4
申请日：2007-08-31
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
Inventor： 李济必
CPC classification number: H05K13/0061 , H05K13/085 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178
Abstract: 一种控制系统，包括：至少一个部件装配器，用于在印刷电路板上安装部件；以及一个控制设备，用于整体地控制所述至少一个部件装配器的操作。所述控制设备通过使用关于印刷电路板的信息以及关于印刷电路板的生产工艺流程的信息来控制所述部件装配器。所述控制设备整体地控制所述部件装配器的操作，包括：接收和存储关于所述部件装配器所安装的部件的信息、关于提供所述部件的馈送器的信息以及关于所述部件在印刷电路板上的布置的信息；从部件装配器接收和显示操作信息和操作状态；以及通过使用存储的信息和显示的信息来控制所述部件装配器的操作。
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公开(公告)号：CN101212895A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200710136764.3
申请日：2007-07-27
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0061
Abstract: 所提供的是一种用于芯片贴装头的印刷电路板传输设备，以及使用该印刷电路板传输设备的印刷电路板传输方法。该印刷电路板传输设备包括：底座；形成于底座上而彼此平行的第一与第二工作通道，其用于传输并支承印刷电路板；以及形成于第一与第二工作通道之间而用于传输印刷电路板的传输组件。
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