公开(公告)号：CN101295658B

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN200710305149.0

申请日：2007-10-30

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 金成郁

IPC: H01L21/603 ,  B23K26/22 ,  B23K26/06 ,  G02B6/42 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K1/0056 ,  B23K26/0626 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种用来加热芯片的设备包括：用来发射激光束至半导体芯片从而加热半导体芯片的激光产生器；设置在半导体芯片和激光产生器之间的激光发射路径中的光束强度调节器，用来均衡向半导体芯片发射的激光束的强度。还提供了一种具有芯片加热设备的倒装芯片接合器，以及使用其接合倒装芯片的方法。

公开(公告)号：CN101295658A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200710305149.0

申请日：2007-10-30

Applicant: 三星TECHWIN株式会社

Inventor： 金成郁

IPC: H01L21/603 ,  B23K26/22 ,  B23K26/06 ,  G02B6/42 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K1/0056 ,  B23K26/0626 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种用来加热芯片的设备包括：用来发射激光束至半导体芯片从而加热半导体芯片的激光产生器；设置在半导体芯片和激光产生器之间的激光发射路径中的光束强度调节器，用来均衡向半导体芯片发射的激光束的强度。还提供了一种具有芯片加热设备的倒装芯片接合器，以及使用其接合倒装芯片的方法。

公开(公告)号：CN101441307B

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN200810174871.X

申请日：2008-11-10

Applicant: 三星Techwin株式会社

Inventor： 金成郁

IPC: G02B7/02 ,  H05K3/34 ,  B23K26/20 ,  B23K26/04

CPC classification number: G02B27/62 ,  G02B13/001 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明提供一种使相机模块接合的装置、一种具有该装置的用于装配相机模块的设备以及一种利用该设备装配相机模块的方法。该装置包括：激光产生器，产生激光束；和接合头，通过光纤连接到激光产生器，并将传播通过光纤的激光束施加到相机单元和柔性印刷电路板(FPCB)的接触部分，使得接触部分能够被加热并彼此接合，以使得相机单元和FPCB彼此接合，其中，所述相机单元具有图像传感器和透镜，所述FPCB电连接到该图像传感器。因此，与使用热棒或炉子的情况相比，可在相对短的时间内执行使相机模块接合的处理。

公开(公告)号：CN101441307A

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200810174871.X

申请日：2008-11-10

Applicant: 三星Techwin株式会社

Inventor： 金成郁

IPC: G02B7/02 ,  H05K3/34 ,  B23K26/20 ,  B23K26/04

CPC classification number: G02B27/62 ,  G02B13/001 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/53174

Abstract: 本发明提供一种使相机模块接合的装置、一种具有该装置的用于装配相机模块的设备以及一种利用该设备装配相机模块的方法。该装置包括：激光产生器，产生激光束；和接合头，通过光纤连接到激光产生器，并将传播通过光纤的激光束施加到相机单元和柔性印刷电路板(FPCB)的接触部分，使得接触部分能够被加热并彼此接合，以使得相机单元和FPCB彼此接合，其中，所述相机单元具有图像传感器和透镜，所述FPCB电连接到该图像传感器。因此，与使用热棒或炉子的情况相比，可在相对短的时间内执行使相机模块接合的处理。