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公开(公告)号：CN103522729B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201310508220.0
申请日：2013-10-24
Applicant: 合肥京东方光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: B32B38/10
CPC classification number: B32B43/006 , B32B38/0004 , B32B38/10 , B32B2457/208 , Y10T156/1153 , Y10T156/1184 , Y10T156/1911 , Y10T156/1967
Abstract: 本发明提供了一种拆除触摸面板的系统，属于显示技术领域。所述拆除触摸面板的系统，用以将触摸面板从显示面板上拆除，所述系统包括：用于放置贴附有所述触摸面板的显示面板的承载装置；用于对所述触摸面板和所述显示面板之间的贴合胶进行加热的加热装置；设置在所述承载装置上、切割所述贴合胶从而将所述触摸面板从所述显示面板上拆除的切割装置。通过本发明的技术方案，能够在不破坏触摸面板和显示面板的情况下将触摸面板从显示面板上拆除。
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公开(公告)号：CN104760400A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510159011.9
申请日：2015-04-03
Applicant: 合肥京东方光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Inventor： 赵婷婷
IPC: B32B38/10
CPC classification number: B32B43/006 , B32B37/065 , B32B37/12 , B32B38/10 , B32B2309/02 , B32B2457/208 , Y10T156/1111 , Y10T156/1153 , Y10T156/1168 , Y10T156/1911 , Y10T156/1978
Abstract: 本发明提供一种拆解装置，所述拆解装置用于拆卸组件，所述组件包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间设置有粘合胶，所述拆解装置包括相对设置的两个固定机构，所述两个固定机构分别用于固定第一基板和第二基板，所述两个固定机构之间能够产生互相靠近或远离的相对移动，所述拆解装置还包括用于对所述粘合胶进行处理的胶体处理机构，以使得处理后的粘合胶与所述第一基板之间的粘合力小于处理前的粘合胶与第一基板之间的粘合力；和/或处理后的粘合胶与所述第二基板之间的粘合力小于处理前的粘合胶与第二基板之间的粘合力。本发明能够有效地将互相粘合的第一基板和第二基板进行拆解。
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公开(公告)号：CN102216834B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN200980146727.8
申请日：2009-11-20
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
IPC: G02F1/13
CPC classification number: G02F1/1309 , G02F1/1303 , Y10T156/11 , Y10T156/1111 , Y10T156/1121 , Y10T156/1153 , Y10T156/1184 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
Abstract: 本发明公开了用于再加工粘结的显示器(如粘结的LCD)的方法，所述粘结的显示器具有粘结到所述显示器的表面(如前表面)上的基底(如板或薄膜)。所述方法使所述基底在必要时(如存在缺陷时)从所述粘结的显示器上有效且干净地移除以提供未受损的脱粘的显示器，从而使所得脱粘的显示器(如脱粘的LCD)可以随后在要制造的装置中重新粘结为组件。
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公开(公告)号：CN104503623A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201510005157.8
申请日：2015-01-06
Applicant: 合肥鑫晟光电科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
Inventor： 詹一飞
CPC classification number: B26D1/547 , B26D7/018 , B26F3/12 , B32B38/10 , B32B43/006 , Y10T156/1132 , Y10T156/1153 , Y10T156/1184 , Y10T156/1911 , Y10T156/1944 , Y10T156/1967 , G06F3/0412 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供了一种触摸面板与显示模组的分离方法及系统，属于显示技术领域。其中，触摸面板与显示模组的分离系统，用于将触摸显示器件的触摸面板和显示模组分离，所述系统包括：用于固定待处理的触摸显示器件的承载装置；用于对所述触摸面板和所述显示模组之间的贴合胶进行软化、使所述触摸面板与所述显示模组分离的拆解装置，所述拆解装置对固定在所述承载装置上的触摸显示器件进行拆解。本发明的技术方案能够在不破坏触摸面板和显示模组的情况下使触摸面板和显示模组分离，提高触摸面板和显示模组的回收利用率。
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公开(公告)号：CN104241092A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410274083.3
申请日：2014-06-18
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L21/02 , H01L21/683
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/67017 , H01L21/67092 , H01L21/67098 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L2221/68322 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68368 , H01L2221/68381 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10T156/10 , Y10T156/1121 , Y10T156/1126 , Y10T156/1137 , Y10T156/1153 , Y10T156/1911 , Y10T156/1922 , Y10T156/1939
Abstract: 一种用于从晶片分离半导体器件的实施例方法包括，使用施加可调粘附力至半导体器件上的载体，以及通过施加机械或声学脉冲至载体而从载体移除半导体器件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104054167A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280067417.9
申请日：2012-11-07
Applicant: 勒克斯维科技公司
IPC: H01L21/58 , H01L21/677 , H05K13/04
CPC classification number: H01L24/83 , B32B37/025 , B32B37/06 , B32B2457/20 , H01L21/67144 , H01L21/6833 , H01L24/75 , H01L24/95 , H01L24/97 , H01L2224/75725 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12041 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/15153 , Y10T156/1153 , Y10T156/1707 , Y10T156/1744 , Y10T156/1749 , Y10T156/1776 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种微器件传送头和头阵列。在实施例中，微器件传送头包括基底衬底、具有侧壁的台面结构、在台面结构之上形成的电极、以及覆盖电极的介电层。能够向微器件传送头和头阵列施加电压以从载体衬底拾起微器件并且将微器件释放到接收衬底上。
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公开(公告)号：CN103031076A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210375971.5
申请日：2012-09-29
Applicant: 日东电工株式会社 , 日东欧洲股份有限公司
CPC classification number: C09J7/0225 , B32B43/006 , C08K9/10 , C09J5/08 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2201/134 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2203/318 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , C09J2433/00 , C09J2455/006 , C09J2469/006 , Y10T156/1153 , Y10T428/1405
Abstract: 本发明涉及加热发泡型可剥离粘合带或粘合片及其制造方法。本发明提供在接合时保持高常态胶粘力并且在长期保存后或长期使用后进行分离、拆卸时与被粘物的种类无关通过加热可以容易地分离、拆卸的加热发泡型可剥离粘合带。本发明的加热发泡型可剥离粘合带或粘合片，其特征在于，至少具有含热发泡剂粘合剂层A、含微粒粘弹性基材B、可剥离薄膜层C和粘合剂层D，在含热发泡剂粘合剂层A的至少一个面上以含热发泡剂粘合剂层A与可剥离薄膜层C直接接触的形态设置有至少包含可剥离薄膜层C和粘合剂层D的层叠结构，在75℃的气氛下保存8周后，通过加热处理，可剥离薄膜层C可以从含热发泡剂粘合剂层A上剥离。
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公开(公告)号：CN101772853B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200880100303.3
申请日：2008-07-16
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 加藤充明
CPC classification number: H01M8/008 , H01M4/86 , H01M2008/1095 , Y02W30/86 , Y10T29/49821 , Y10T29/53274 , Y10T29/53278 , Y10T156/1142 , Y10T156/1147 , Y10T156/1153 , Y10T156/1911
Abstract: 本发明提供通过在催化剂层的内部使体积膨胀材料膨胀而使催化剂层进行结构的破坏，从而有利于催化剂层中含有的催化剂的回收的燃料电池用膜电极接合体的解体方法、燃料电池的解体方法。在催化剂层含有能够进行体积膨胀的体积膨胀材料的状态下通过膨胀处理而使催化剂层中含有的体积膨胀材料进行膨胀。接着，解除在催化剂层中体积膨胀了的体积膨胀材料的膨胀。
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公开(公告)号：CN102668376A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080052988.6
申请日：2010-11-22
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 伊藤是清
CPC classification number: H01L41/053 , H01L41/18 , H01L41/313 , H03H3/02 , H03H3/08 , H03H9/02007 , H03H9/02574 , H03H9/05 , H03H2003/021 , Y10T29/42 , Y10T29/49126 , Y10T156/1153
Abstract: 本发明提供一种即使在压电薄膜与支撑体之间设置用于接合的中间层，谐振特性也不会劣化的压电设备及压电设备的制造方法。在注入氢离子在压电单晶基板(1)内形成离子注入部分之后，在压电单晶基板(1)的背面(12)形成金属制的中间层(32)。然后，经由该中间层(32)对压电单晶基板(1)与支撑体(30)进行接合。将形成了离子注入部分的复合压电体(2)、或者对压电单晶基板(1)进行了加热分离的复合压电基板(3)以450℃至700℃进行加热，使中间层的金属氧化来使导电性降低。这样，通过形成金属的中间层，从而能够使压电基板与支撑体可靠地贴紧，而且由于使中间层的金属氧化，因此能够使中间层的导电性降低，能够提供一种谐振特性良好的压电设备。
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公开(公告)号：CN102460677A
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN201080026829.9
申请日：2010-04-15
Applicant: 休斯微技术股份有限公司
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/6835 , B32B38/1858 , B32B43/006 , B32B2309/105 , B32B2457/14 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/673 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , Y10S156/93 , Y10S156/932 , Y10S156/941 , Y10S156/942 , Y10S156/943 , Y10T29/49817 , Y10T29/53274 , Y10T156/1132 , Y10T156/1153 , Y10T156/1158 , Y10T156/1168 , Y10T156/1189 , Y10T156/1911 , Y10T156/1917 , Y10T156/1944 , Y10T156/1972 , Y10T156/1978 , Y10T279/18 , Y10T279/21 , Y10T279/26 , Y10T279/29
Abstract: 一种用于临时晶片接合的改进装置，包括临时连接器群和剥离器群。临时连接器群包括临时连接器模组，其执行电子晶片接合工序，该工序包括粘胶层接合、粘胶层与释放层接合的组合和紫外光可固化粘胶层与激光吸收释放层接合的组合。剥离器群包括热滑动剥离器、机械剥离器和辐射剥离器。
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