公开(公告)号：CN102656678B

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201180004739.4

申请日：2011-09-07

Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司

Inventor： M.温普林格

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L21/681 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67259

Abstract: 本发明涉及一种用于确定由于当第一基底（1）连接于第二基底（2）时第一基底（1）相对于第二基底（2）的应变和/或变形而发生的局部对准误差的装置、设备和方法，并且所述装置、设备和方法用于特别地通过晶圆中的至少一个的至少一个透明区域，借助于在晶圆的对准期间和/或之后记录的晶圆的位置图、应变图和/或应力图进行两个晶圆的对准，可选地，两个晶圆相对于彼此的相对位置特别地在原地被校正。

公开(公告)号：CN104364892A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201280073761.9

申请日：2012-06-06

Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司

Inventor： T.瓦根莱特纳

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/68 ,  G01B11/002 ,  G01B11/272 ,  G03F9/7011 ,  H01L21/681

Abstract: 一种用于确定存在于衬底(5)上或已施加至该衬底(5)的结构(6)的对准误差的装置，该装置具有以下特征：衬底固持器(2)，其用于容纳具有该结构(6)的衬底(5)，及检测构件，其用于通过在第一坐标系中移动该衬底(5)或该检测构件而检测该衬底(5)上的第一标记(7)和/或结构(6)上的第二标记（11、11')的X-Y位置，其特征在于在独立于该第一坐标系的第二坐标系中给出结构(6)的X'-Y'结构位置，可通过该装置确定X'-Y'结构位置与第一标记(7)和/或第二标记(11、11')的X-Y位置的各自距离。

公开(公告)号：CN103460369A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201180070028.7

申请日：2011-04-11

Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司

Inventor： J.布格拉夫 ,  D.布格施塔勒

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/687

CPC classification number: B32B43/006 ,  B32B38/10 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/6732 ,  H01L21/67383 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68721 ,  H01L21/68735 ,  H01L21/68785 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/6839 ,  Y10T156/1168 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1184 ,  Y10T156/1961 ,  Y10T156/1967 ,  Y10T156/1978

Abstract: 本发明涉及一种用于在使承载基底(13)与产品基底(11)脱离时固定承载基底(13)的柔性的承载支架(1)，其中，设置有脱离器件(1,28)以用于在承载基底(13)弯曲的情况下分开产品基底(1)。此外，本发明涉及一种用于在脱离方向(L)上使承载基底(13)与产品基底(11)脱离的装置，其带有以下特征：用于固定承载基底(13)的、在脱离方向(L)上柔性的承载支架(1)，用于固定产品基底(11)的基底支架(18)，以及用于在承载基底(13)弯曲的情况下使承载基底(13)与产品基底(11)分开的脱离器件(1,15,15',16,28)。此外，本发明涉及一种用于在脱离方向(L)上使承载基底与产品基底脱离的方法，其带有以下步骤，尤其以下流程：利用基底支架来固定产品基底，并且利用在脱离方向(L)上柔性的承载支架来固定承载基底，并且在产品基底弯曲的情况下使承载基底与产品基底分开。

公开(公告)号：CN102484100A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080041417.2

申请日：2010-09-03

Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司

Inventor： M.温普林格

IPC: H01L21/98 ,  H01L25/065

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/08 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/74 ,  H01L24/80 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68304 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/74 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/80006 ,  H01L2224/80065 ,  H01L2224/80075 ,  H01L2224/80205 ,  H01L2224/80805 ,  H01L2224/80815 ,  H01L2224/8082 ,  H01L2224/80907 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81065 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 用于将多个芯片（3）接合到在前侧包含芯片（3’）的基础晶片（1）上的方法，其中在基础晶片（1）的背侧以至少一个层堆叠芯片（3），并且在垂直相邻的芯片（3，3’）之间建立导电连接（7），所述方法具有以下的步骤：a）将基础晶片（1）的前侧（2）固定在载体(5)上，b）将至少一层芯片（3）放置在基础晶片（1）的背侧（6）上的定义位置中，和c）在与载体(5)固定的基础晶片（1）上热处理芯片（3，3’），其特征在于，在步骤c）之前，将基础晶片（1）的芯片（3’）至少部分地分隔成基础晶片（1）的分离的芯片堆叠片段（1c）。

公开(公告)号：CN102092558A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010582682.3

申请日：2010-11-18

Applicant: EV集团E·索尔纳有限责任公司

Inventor： P·林德纳 ,  T·格林斯纳 ,  G·克雷因德尔

IPC: B65G15/30 ,  B65G15/32 ,  B65H5/02

CPC classification number: B65H37/002

Abstract: 本发明涉及一种传送薄膜以及一种用于承载和传送至少一个薄的柔韧的衬底的传送系统和一种对应的方法以及柔韧的传送薄膜用于承载和传送至少一个薄的柔韧的衬底的用途，其中衬底至少暂时可固定或固定在传送薄膜上，其中传送薄膜为了传送衬底可通过驱动机构驱动。

公开(公告)号：CN117941048A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202180102342.2

申请日：2021-11-08

Applicant: EV 集团 E·索尔纳有限责任公司

Inventor： A·费屈雷尔

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/18

Abstract: 本发明涉及用于将第一基板与第二基板接合的设备，该设备具有至少一个用于通过流体使这两个基板中的至少一个变形的变形装置，其中该至少一个变形装置是可移动的。此外，本发明涉及一种相应的方法。

公开(公告)号：CN108701592B

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN201680083320.5

申请日：2016-03-22

Applicant: EV 集团 E·索尔纳有限责任公司

Inventor： T.瓦根莱特纳 ,  T.普拉赫 ,  J.M.聚斯

IPC: H01L21/20 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明涉及一种用于使第一衬底(4o)与第二衬底(4u)在衬底(4o,4u)的面向彼此的接触面(4k)处接合的方法，所述方法带有如下步骤、尤其如下流程：将第一衬底(4o)容纳在第一容纳设备(1,1',1'',1''',1IV,1V,1VI)的第一容纳面(1s,1s',1s'',1s''')处，并且将第二衬底(4u)容纳在第二容纳设备(1,1',1'',1''',1IV,1V,1VI)的第二容纳面(1s,1s',1s'',1s''')处，在接触面(4k)的接触之前使接触面(4k)弯曲，其特征在于，第一衬底(4o)的接触面(4k)的弯曲变化和/或第二衬底(4u)的接触面(4k)的弯曲变化在接合期间受控制。此外，本发明涉及一种对应的装置。

公开(公告)号：CN117690823A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202311350609.7

申请日：2016-02-16

Applicant: EV 集团 E·索尔纳有限责任公司

Inventor： T.瓦根莱特纳 ,  A.费屈雷尔

IPC: H01L21/67 ,  B81C3/00

Abstract: 本发明涉及在微电子和微系统技术领域中用于接合两个衬底的方法与设备。为了使所述衬底的边缘处的接合质量、尤其是接合准确度得以提高，本发明建议：在接合期间使所述接合波受影响。所述方法包括：a)将所述第一衬底和第二衬底固定到相应的第一和第二容纳装置，其中所述第一衬底被固定到所述第一容纳装置的第一容纳面，并且所述第二衬底被固定到所述第二容纳装置的第二容纳面；b)相对于彼此来布置所述第一衬底与第二衬底；c)使所述第一衬底与第二衬底朝彼此接近；d)使所述第一衬底与第二衬底在接合起始点处接触；e)产生从所述接合起始点延伸至所述第一和第二衬底的侧边缘的接合波；f)在所述接合波的走向过程中影响所述接合波，其方式为，通过使用机械致动装置使得第一容纳装置的第一容纳面变形并且因此使得固定在所述第一容纳面上的第一衬底变形。

公开(公告)号：CN110764365B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN201911094280.6

申请日：2013-06-19

Applicant: EV 集团 E·索尔纳有限责任公司

Inventor： M.舒伊基

IPC: G03F7/00 ,  C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  C08L33/08

Abstract: 本发明涉及用于压印光刻的压印物料。具体地，本发明涉及能够用于压印光刻的可固化压印物料，其由以下的混合物组成：至少一种可聚合主要组分和至少一种次要组分。此外，本发明涉及所述压印物料用于初步形成压印形式(4、4'、4''、4'''、4IV)的用途。

公开(公告)号：CN110310896B

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN201910644305.9

申请日：2013-07-05

Applicant: EV 集团 E·索尔纳有限责任公司

Inventor： B.雷布汉

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明涉及一种用于将第一基板（1,1＇）的第一至少部分地为金属的接触表面与第二基板的第二至少部分地为金属的接触表面相接合的方法，其具有以下步骤、尤其是以下进程：‑将至少部分地、尤其是主要可溶于所述接触表面中的至少一个的材料中的牺牲层（4）施加到所述接触表面中的至少一个上，‑在将所述牺牲层（4）至少部分溶于所述接触表面中的至少一个中的情况下接合所述接触表面。所述接触表面可以毯覆方式被布置在一个接合区域（3）上。可替换地，所述接触表面可由多个接合区（3＇）构造，所述接合区（3＇）被块体材料（5）环绕或者被布置在基板腔（2）中。为了产生基板之间的预接合可使用液体（例如水）。