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公开(公告)号：CN1967856A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610144792.5
申请日：2006-11-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L21/822
CPC classification number: H01L27/14623 , H01L27/14618 , H01L27/14627 , H01L27/14636 , H01L27/14683 , H01L27/14685 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体摄像元件，具有：半导体元件(11)，其包括摄像区域(13)、周边电路区域(14)、和该周边电路区域(14)内的多个电极部(15)，且在摄像区域(13)设有多个微透镜(microlens)(16)、和光学构件(18)，光学构件(18)具有至少覆盖摄像区域(13)的形状，由透明粘接构件(20)粘接在微透镜(microlens)(16)上，在光学构件(18)的侧面区域形成有防止反射光或散射光从该侧面区域向摄像区域照射的遮光膜(19)。由此，本发明提供小型、薄型，且能够容易地制作，而且以可靠地防止光学的噪音为目的的半导体摄像元件及其制造方法以及半导体摄像装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1909237A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200610103157.2
申请日：2006-07-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/14 , H01L23/482 , H01L23/31 , H01L21/82
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体摄像装置及其制造方法。半导体摄像装置，包括：具有摄像区域(14)、周围电路区域(16)及电极区域(18)的半导体摄像元件(10)，设置在电极端子(20)上、用来与外部电连接的柱状电极(22)，以及设置在半导体摄像元件(10)的上表面上的透明树脂层(24)。柱状电极(22)的上表面和透明树脂层(24)的上表面一样高。因此，能提供一种小型且薄型的、已设法除去炫光和拖尾等光学性噪声的半导体摄像装置及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1855479A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610073600.6
申请日：2006-04-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/50
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/451 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2225/0651 , H01L2225/0652 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2225/1023 , H01L2225/107 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/1627 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种多层结构半导体模块及其制造方法。目的在于：提供一种在谋求提高耐湿可靠性的同时，抑制了弯曲的产生的多层结构半导体模块及其制造方法。半导体模块(1)是通过交替叠层树脂衬底和片状部件(5)而成，该树脂衬底具有第1埋入导体(7)，在上表面上安装了半导体芯片(2)，该片状部件(5)形成了收纳半导体芯片(2)的开口部(10)，具有与第1埋入导体(7)电连接的第2埋入导体(9)。半导体模块(1)具备多个树脂衬底及片状部件(5)，树脂衬底中的布置在最下层的第1树脂衬底(4)厚于第2树脂衬底(3)。片状部件(5)具有覆盖半导体芯片(2)的上表面及侧面的粘合部件。
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公开(公告)号：CN1832163A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200610054943.8
申请日：2006-02-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/00 , H01L25/065 , H04N5/225
CPC classification number: H01L27/14634 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/1469 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H04N5/2257 , H05K1/182 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明公开了一种摄像模块及其制造方法。目的在于：提供一种实施了防止各种光学部件相对于摄像用半导体芯片的摄像面的倾斜、及光学部件形成的光轴和摄像面错开的对策的摄像模块。摄像模块(500)，是由第1树脂衬底(15)；设置了第1开口部的第2树脂衬底(16)；将第1树脂衬底(15)和上述第2树脂衬底(16)电连接的第1电导通部件；形成了第2开口部的印刷电路板(6)；将第2树脂衬底(16)和印刷电路板(6)电连接的第2电导通部件；装载在第2树脂衬底(16)的下面之上覆盖第1开口部、形成了摄像元件的摄像用半导体芯片；设置在第2树脂衬底(16)的上面之上覆盖第1开口部的光学部件(3)；和形成控制摄像元件的动作的控制元件、装载在第1树脂衬底(15)下面的半导体控制用芯片(2)叠层而成。
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公开(公告)号：CN1787195A
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200510118632.9
申请日：2005-11-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , B05D1/286 , B05D3/067 , H01L23/10 , H01L27/14623 , H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , H01L2924/00014
Abstract: 提供使用可以容易进行涂布位置的控制的感光性硬化树脂的涂布方法及其方法的粘结方法。包括贯通孔(20)的密封件基板(4)上粘贴粘结剂薄片(10)的紫外线硬化树脂层(12)一侧。并且通过贯通孔(20)向紫外线硬化树脂层(12)照射光线(30)，硬化露出在贯通孔(20)的部分。将硬化了的紫外线硬化树脂层(12A)与带基薄膜(11)一起除去，在残留于密封件基板(4)上的紫外线硬化树脂(15)上粘贴玻璃板(2)，照射光线(30)粘结。
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公开(公告)号：CN1697190A
公开(公告)日：2005-11-16
申请号：CN200510071238.4
申请日：2005-05-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , Y10T29/49172 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种光学器件及其制造方法，是为提供集成度高的光学器件及其制造方法。光学器件，包括：基台(10)、安装在基台(10)上的光学元件块(5)、安装在光学元件块(5)的背面的集成电路块(50)、透光性部件(窗口部件6)。在基台(10)内埋入了布线(12)，布线(12)具有内部端子部(12a)、外部端子部(12b)及中间端子部(12c)。光学元件块(5)的垫电极(5b)和内部端子部(12a)通过补片(8)连接，集成电路块(50)的垫电极(50b)和中间端子部(12c)通过金属细线(52)连接。
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公开(公告)号：CN1665023A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200510052999.5
申请日：2005-03-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/3107 , H01L21/565 , H01L21/566 , H01L23/495 , H01L23/49503 , H01L23/4952 , H01L23/49548 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16245 , H01L2224/16257 , H01L2224/16258 , H01L2224/32145 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/48465 , H01L2224/73253 , H01L2224/73265 , H01L2224/81385 , H01L2224/95001 , H01L2224/97 , H01L2225/1029 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01037 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15331 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/19104 , Y10T156/10 , H01L2924/00012 , H01L2224/81 , H01L2224/48145 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/01033
Abstract: 提供一种引线框架，该引线框架包括：设置在平面上的多个第一外部端子部分5；由各自第一外部端子部分的背表面形成的并被设置成以便于包围在内部引线部分之内的区域的内部引线部分6；和由位于各自内部引线部分之外的凸面部分的最高表面形成的第二外部端子部分7；经由凸点3倒装键合到所述内部引线部分的半导体元件2；以及密封半导体元件和所述内部引线部分周围的密封树脂4。在密封树脂的下表面区域中，沿着该区域的外围设置第一外部端子部分，而将第二外部端子部分暴露在密封树脂的上表面上。按照栅格图形在第一外部端子部分之内的区域中设置多个用于电连接的端子8，并将其暴露在密封树脂的下表面上。可以合并多个半导体元件或线圈与电阻器，并且可以叠置另外的半导体器件。
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公开(公告)号：CN1577873A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410061918.3
申请日：2004-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L27/14601 , H01L24/97 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种固体摄像器件，包括：框体(1)，基板部(2)和矩形框状的加强肋(3)利用树脂一体成形而形成；多根金属引线片(9)，埋入框体内，具有面向框体的内部空间(4)的内部端子部(9a)、露出于框体底面的外部端子部(9b)、以及露出于框体外侧面的侧面电极部(9c)；摄像元件(5)，在内部空间中被固定在基板部上；连接构件(10)，连接摄像元件的电极(5a)和金属引线片的内部端子部；以及透光板(7)，固定于加强肋的上端面。金属引线片在内部端子部的位置的厚度与基板部的厚度实质上相同，由与内部端子部位置对应的各金属片的背面形成外部端子部。在树脂成形时，可通过上下金属模夹持并卡紧金属引线片的内部端子部和外部端子部，内部端子部的表面被按压贴紧在上金属模的表面上，抑制树脂毛刺的产生。
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