公开(公告)号：CN100511661C

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200710037046.0

申请日：2007-02-01

申请人： 上海交通大学

发明人： 贾磊 ,  王志平 ,  丁汉

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  G02F1/133

CPC分类号： H05K3/325 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/102 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明提供了一种带有弹性导电凸块的微电子元件，包括半导体芯片和设置于该半导体芯片表面焊垫上的导电凸块，其特征在于所述导电凸块包括一导电层和一弹性导电层，所述导电层与所述半导体芯片表面焊垫电连接，所述弹性导电层与所述导电层冶金连接。同时提供了该微电子元件的制造方法，以及包含该微电子元件的封装结构和液晶显示装置。根据本发明的带有弹性导电凸块的微电子元件在封装过程中无需使用各向异性导电胶膜，所得封装结构与使用各向异性导电胶膜的封装结构相比，具有更低的连接电阻，同时避免短路发生。

公开(公告)号：CN100438724C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200410008209.9

申请日：2004-03-01

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 大槻哲也 ,  黑沢弘文 ,  三木浩

IPC分类号： H05K3/12 ,  H05K1/00 ,  H05K1/16

CPC分类号： H05K3/102 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49155

摘要： 一种布线基板的制造方法。加热由热塑性树脂形成的受理层使其软化。在受热而呈软化状态的受理层上用含有导电微粒的溶剂形成布线层。加热布线层，使导电微粒相互结合。由此可以简单地制造出具有高可靠性的布线基板。

公开(公告)号：CN100414649C

公开(公告)日：2008-08-27

申请号：CN200510052903.5

申请日：1998-02-16

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 内山宪治

IPC分类号： H01B5/16 ,  H01B17/64 ,  H01R11/01 ,  G02F1/1345 ,  H01R43/00

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01R4/04 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/102 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种连接结构体，在所述连接结构体中，通过各向异性导电性粘接剂将形成了多个第1端子的第1被粘接物和具有厚度比在所述第1被粘接物上形成的所述第1端子厚的端子的第2被粘接物相对地设置，使所述第1端子以及第2端子位于内侧，而且所述2个被粘接物导电性地连接起来，所述连接结构体的特征在于：所述各向异性导电性粘接剂具有绝缘性粘接材料和混入在所述绝缘性粘接材料中的多个导电粒子；所述多个导电粒子在所述各向异性导电性粘接剂中，偏向所述第1被粘接物。

公开(公告)号：CN101188219A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200710305196.5

申请日：2007-11-22

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 金润熙 ,  姜镐民 ,  玄钟植

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  G02F1/133 ,  G02F1/1362

CPC分类号： H05K3/321 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/11013 ,  H01L2224/11332 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/2989 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/102 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种用于液晶显示的驱动电路，该驱动电路是这样一种集成电路，即其具有配置在集成电路表面上的电极垫、形成在电极垫上的凸块、形成在凸块上的导电粘合层、以及沉积在导电粘合层上具有外部导电层和弹性聚合物内部部分的导电颗粒。该驱动电路安装在TFT阵列基板上并且键合到设置在基板上的垫。导电颗粒减少了否则将由于多个凸块中凸块之间的高度差别而产生的电连接阻抗，并且防止了电开路缺陷和电短路缺陷。

公开(公告)号：CN101160632A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200680012122.6

申请日：2006-04-11

申请人： 住友金属矿山株式会社

发明人： 行延雅也 ,  村山勇树 ,  加藤贤二

IPC分类号： H01B13/00 ,  H05K3/12

CPC分类号： H05K3/102 ,  H05K3/12 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/256

摘要： 本发明提供使用以往的金属导电膜形成用涂敷液(金属微粒胶体分散液)，即使是在低温下进行干燥处理或加热处理的场合，通过实施压缩处理也能得到低电阻值的金属导电膜的制造方法，以及金属导电膜。本发明的金属导电膜的制造方法，其特征在于，使用以金属微粒为主要成分的金属导电膜形成用涂敷液，涂敷在基材上，接着进行干燥后，通过实施压缩处理在前述基材上形成金属导电膜。

公开(公告)号：CN101102645A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200710109595.4

申请日：2007-06-27

申请人： 株式会社日立制作所

发明人： 佐野雄一朗 ,  宮坂徹

IPC分类号： H05K3/20 ,  H05K3/10

CPC分类号： G03G15/1625 ,  G03G15/224 ,  G03G15/225 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/207 ,  H05K3/28 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/0517 ,  H05K2203/105

摘要： 在导电图案保持基板的作成中，不提高导电图案的电阻值就使导电图案与其基板的密接强度提高。导电图案形成装置100在电介质薄膜体4的表面上形成了导电图案前体12后，从电介质薄膜体在目的基板23上形成导电图案14。在形成了静电潜像2后，用曝光单元3对电介质薄膜体的上面进行曝光，作成图案。显影装置7对该图案供给导电性粒子分散溶液6，形成导电图案前体。对形成了粘接层22的导电图案保持基板8通电，将导电图案前体暂时转印到导电图案保持基板上。使用加热单元13加热已转印的导电图案前体，形成导电图案。从导电图案保持基板剥离导电图案和粘接层，转印到目的基板上。

公开(公告)号：CN101036423A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200580028770.6

申请日：2005-08-25

申请人： 富士胶片株式会社

发明人： 川村浩一 ,  加纳丈嘉

IPC分类号： H05K3/10 ,  G03F7/40 ,  B05D5/12 ,  C08J7/04 ,  H01B13/00

CPC分类号： H05K3/185 ,  C08F251/02 ,  C08F255/00 ,  C08F289/00 ,  C08F291/00 ,  C08F292/00 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/405 ,  H05K3/102 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/1168

摘要： 一种导电性图案材料的制造方法，其特征在于该方法具有按照一定的图案，在基材上直接结合具有与导电性粒子相互作用的官能基和交联性官能基的接枝聚合物的工序；在该接枝聚合物中所具有的与导电性粒子相互作用的官能基上吸附导电性粒子，形成导电性粒子吸附层的工序；通过向该导电性粒子吸附层赋予能量，在该导电性粒子吸附层中形成交联结构的工序。按照此方法，能够制造出具有高析像度、不断线、耐久性优异的导电性图案的导电性图案材料。替代导入与导电性粒子相互作用的官能基，而是导入与无电解电镀催化剂相互作用的官能基，通过进行吸附无电解电镀催化剂的无电解电镀工序，也能够电镀导电性图案材料。

公开(公告)号：CN1301048C

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN200410008208.4

申请日：2004-03-01

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 大槻哲也 ,  黑沢弘文 ,  三木浩

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/00 ,  B32B15/01 ,  C25D1/04

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/007 ,  H05K3/102 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/125 ,  H05K3/38 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/31609 ,  Y10T428/31721

摘要： 本发明的目的在于简单制造可靠性高的配线基板。通过热固化性树脂前驱体形成受理层。在受理层的上面，通过含有导电性微粒的分散液来形成配线层。使热固化性树脂前驱体进行固化反应，向受理层和配线层供给使导电性微粒相互结合的热。

公开(公告)号：CN1867597A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200480030108.X

申请日：2004-09-15

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 上田圣子 ,  中村一郎 ,  樱田清恭

IPC分类号： C08F292/00 ,  H01B5/00 ,  H05K3/12 ,  H01R11/00

CPC分类号： H05K3/102 ,  C08F292/00 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2982

摘要： [问题]专利文献1描述的用于形成电路的粉状调色剂，用树脂涂布导电材料的反应体系的控制很复杂，且树脂涂布条件根据金属表面状态不同而显著变化。专利文献2描述的用于形成导电图案的金属调色剂，当将提供了聚合催化剂的金属颗粒分散在气相中时加入气相单体，使聚合反应在颗粒表面上进行。因此需要大型设施且要求高度控制反应体系。[解决措施]树脂涂布金属颗粒的制备方法，该方法包括用二氧化硅涂布铜颗粒表面；通过使用硅烷偶合剂使可聚合基团吸附在二氧化硅涂布的铜颗粒表面上；通过将吸附了可聚合基团的铜颗粒与可聚合单体、聚合引发剂，以及分散剂混合，以聚合可聚合单体和可聚合基团，用聚合物树脂涂布二氧化硅涂布的铜颗粒表面的步骤。

公开(公告)号：CN1797438A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200510092608.2

申请日：2005-08-16

申请人： 三星TECHWIN株式会社

发明人： 郭在贤 ,  林世镇 ,  金寿镐

IPC分类号： G06K19/07

CPC分类号： H01Q1/2225 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01Q1/22 ,  H01Q7/00 ,  H05K3/102 ,  H05K3/207 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/052 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49128

摘要： 本发明提供了通过使用具有对应于天线的形状的图案的磁体形成天线而容易地和便宜地制造用于RFID标签的天线的方法。方法包括(a)把基片放置在包含导电物质流体的表面上；(b)把按天线图案形状形成的电极放置在基片表面上，给电极加电流，以通过电磁力把导电物质按天线图案的形状粘结到基片底面；(c)固定被粘结到基片的底面导电物质。替换地，方法包括(a)把薄膜放置在按期望的图案成形的磁体上面；(b)在薄膜表面上喷溅具有期望的磁特性的导电粒子，形成具有与磁体的图案相同的图案的导电粒子；(c)把涂有粘结剂的基片与在薄膜上的导电粒子的图案相接触，使导电粒子的图案粘结到基片并被保持；(d)固定被粘结到粘结剂的导电粒子。