公开(公告)号：CN100422232C

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200480030108.X

申请日：2004-09-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上田圣子 ,  中村一郎 ,  樱田清恭

IPC: C08F292/00 ,  H01B5/00 ,  H05K3/12 ,  H01R11/00

CPC classification number: H05K3/102 ,  C08F292/00 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2982

Abstract: [问题]专利文献1描述的用于形成电路的粉状调色剂，用树脂涂布导电材料的反应体系的控制很复杂，且树脂涂布条件根据金属表面状态不同而显著变化。专利文献2描述的用于形成导电图案的金属调色剂，当将提供了聚合催化剂的金属颗粒分散在气相中时加入气相单体，使聚合反应在颗粒表面上进行。因此需要大型设施且要求高度控制反应体系。[解决措施]树脂涂布金属颗粒的制备方法，该方法包括用二氧化硅涂布铜颗粒表面；通过使用硅烷偶合剂使可聚合基团吸附在二氧化硅涂布的铜颗粒表面上；通过将吸附了可聚合基团的铜颗粒与可聚合单体、聚合引发剂，以及分散剂混合，以聚合可聚合单体和可聚合基团，用聚合物树脂涂布二氧化硅涂布的铜颗粒表面的步骤。

公开(公告)号：CN1867597A

公开(公告)日：2006-11-22

申请号：CN200480030108.X

申请日：2004-09-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 上田圣子 ,  中村一郎 ,  樱田清恭

IPC: C08F292/00 ,  H01B5/00 ,  H05K3/12 ,  H01R11/00

CPC classification number: H05K3/102 ,  C08F292/00 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2982

Abstract: [问题]专利文献1描述的用于形成电路的粉状调色剂，用树脂涂布导电材料的反应体系的控制很复杂，且树脂涂布条件根据金属表面状态不同而显著变化。专利文献2描述的用于形成导电图案的金属调色剂，当将提供了聚合催化剂的金属颗粒分散在气相中时加入气相单体，使聚合反应在颗粒表面上进行。因此需要大型设施且要求高度控制反应体系。[解决措施]树脂涂布金属颗粒的制备方法，该方法包括用二氧化硅涂布铜颗粒表面；通过使用硅烷偶合剂使可聚合基团吸附在二氧化硅涂布的铜颗粒表面上；通过将吸附了可聚合基团的铜颗粒与可聚合单体、聚合引发剂，以及分散剂混合，以聚合可聚合单体和可聚合基团，用聚合物树脂涂布二氧化硅涂布的铜颗粒表面的步骤。