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公开(公告)号：CN1284431C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN03110431.2
申请日：2003-04-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/4647 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05556 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/13 , H05K3/125 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K2203/013 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，用于制造具有至少2层的布线层(布线图形)(17、31)、在该布线层间设置的聚酰亚胺(层间绝缘膜)(22)及使布线图形(17)与布线图形(31)之间构成导通的层间导通柱(导体柱)(18)的多层布线基板。在层间导通柱(18)的周围以液滴喷出方式设置聚酰亚胺(22)。从而能够通过比较精简的制造工序，制造出能够形成精密的多层布线的多层布线基板、电子器件以及电子机器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1527655A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN200410008209.9
申请日：2004-03-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/102 , H05K3/4647 , H05K3/4664 , H05K2201/0129 , H05K2203/0152 , H05K2203/0783 , H05K2203/1105 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155
Abstract: 一种布线基板的制造方法。加热由热塑性树脂形成的受理层使其软化。在受热而呈软化状态的受理层上用含有导电微粒的溶剂形成布线层。加热布线层，使导电微粒相互结合。由此可以简单地制造出具有高可靠性的布线基板。
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公开(公告)号：CN1452451A
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN03110431.2
申请日：2003-04-15
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/4647 , H01L2224/05001 , H01L2224/05008 , H01L2224/05022 , H01L2224/05024 , H01L2224/05556 , H01L2224/05569 , H01L2224/05572 , H01L2224/13 , H05K3/125 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K2203/013 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，用于制造具有至少2层的布线层(布线图形)(17、31)、在该布线层间设置的聚酰亚胺(层间绝缘膜)(22)及使布线图形(17)与布线图形(31)之间构成导通的层间导通柱(导体柱)(18)的多层布线基板。在层间导通柱(18)的周围以液滴喷出方式设置聚酰亚胺(22)。从而能够通过比较精简的制造工序，制造出能够形成精密的多层布线的多层布线基板、电子器件以及电子机器。
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公开(公告)号：CN100438724C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200410008209.9
申请日：2004-03-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/102 , H05K3/4647 , H05K3/4664 , H05K2201/0129 , H05K2203/0152 , H05K2203/0783 , H05K2203/1105 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155
Abstract: 一种布线基板的制造方法。加热由热塑性树脂形成的受理层使其软化。在受热而呈软化状态的受理层上用含有导电微粒的溶剂形成布线层。加热布线层，使导电微粒相互结合。由此可以简单地制造出具有高可靠性的布线基板。
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公开(公告)号：CN1301048C
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200410008208.4
申请日：2004-03-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L21/4857 , H05K3/0023 , H05K3/007 , H05K3/102 , H05K3/1216 , H05K3/125 , H05K3/38 , H05K3/4647 , H05K3/4664 , H05K2201/0154 , H05K2203/013 , H05K2203/016 , H05K2203/1105 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T428/31609 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明的目的在于简单制造可靠性高的配线基板。通过热固化性树脂前驱体形成受理层。在受理层的上面，通过含有导电性微粒的分散液来形成配线层。使热固化性树脂前驱体进行固化反应，向受理层和配线层供给使导电性微粒相互结合的热。
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公开(公告)号：CN1527654A
公开(公告)日：2004-09-08
申请号：CN200410008208.4
申请日：2004-03-01
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L21/4857 , H05K3/0023 , H05K3/007 , H05K3/102 , H05K3/1216 , H05K3/125 , H05K3/38 , H05K3/4647 , H05K3/4664 , H05K2201/0154 , H05K2203/013 , H05K2203/016 , H05K2203/1105 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T428/31609 , Y10T428/31721
Abstract: 本发明的目的在于简单制造可靠性高的配线基板。通过热固化性树脂前驱体形成受理层。在受理层的上面，通过含有导电性微粒的分散液来形成配线层。使热固化性树脂前驱体进行固化反应，向受理层和配线层供给使导电性微粒相互结合的热。
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