公开(公告)号：CN102378486A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110054522.6

申请日：2011-03-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孙准亨 ,  曹永一 ,  元照渊

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/341 ,  H05K2203/0594 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了印刷电路板及其制造方法。根据本发明实施方式的印刷电路板包括：基板；第一焊盘和第二焊盘，形成在基板的一个表面上并且彼此分离；从第一焊盘延伸的第一配线；从第二焊盘延伸并与第一配线相邻的第二配线；以及阻焊层，形成在基板的一个表面上以覆盖第一配线和第二配线的一部分，并且压痕形成在阻焊层的一侧上的第一配线与第二配线之间的区域中。

公开(公告)号：CN102272925A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200980153425.3

申请日：2009-11-27

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： S.格雷奇 ,  K.米勒

IPC: H01L25/16 ,  H01L33/48 ,  H05K1/02 ,  H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/483 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H01L33/005 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2081 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种用于制造照明用具的方法提出提供用作为热沉的载体，该载体包括平面芯片安装区域。为了产生第一子区域和至少一个第二子区域对该平面芯片安装区域进行结构化。在此第一子区域在结构化以后具有排斥焊剂的特征。接着在该平面芯片安装区域上施加焊剂，从而焊剂交联所述至少一个第二子区域。在至少一个第二子区域中利用焊剂将至少一个光电体紧固在载体上。最后构造接触部以将电能引导到光电照明体。

公开(公告)号：CN101513143B

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN200680055813.4

申请日：2006-09-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中马敏秋

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/001 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362 ,  C25D5/48 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12903

Abstract: 本发明的接合部结构，是通过接合部对导体构件和电极构件进行接合而成的接合部结构，所述导体构件为主要由铜构成的导体构件，所述电极构件为主要由铜构成的电极构件，所述接合部为对主要由锡构成且实质上不含铜的钎焊构件进行熔融接合而得到的接合部，其中，在所述接合部的中心部位合金中的铜原子含有率比外周部的铜原子含有率高。

公开(公告)号：CN102097397A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN201010587429.7

申请日：2010-11-26

Applicant: 努蒙克斯有限公司

Inventor： 任明镇 ,  纳内特·克韦多 ,  理查德·斯特罗德

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/50

CPC classification number: H05K1/181 ,  G06F1/16 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/341 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49179 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种包括封装的装置和系统及其方法，其实施例包括但不限于包括例如存储器封装的半导体封装的装置和系统，该装置和系统具有衬底或第一封装，以及耦合到衬底或第一封装的第二封装，其中第二封装包括至少一个晶片和布置在封装与衬底或第一封装之间的部分区域而不是全部区域的底充胶材料。可以描述并且要求其它实施例。

公开(公告)号：CN101971717A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980109078.4

申请日：2009-04-16

Applicant: 欧司朗光电半导体有限公司

Inventor： 斯特凡·格勒奇

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H01L33/00 ,  H01L31/0203

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L23/49805 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/024 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提出了一种光电子器件，具有：连接支承体(1)，其包括带有上侧(11)的基本体(12)，其中基本体(12)在至少一个方向(40)中具有最高12*10-6l/K的热膨胀系数，以及芯片支承体(2)，其中芯片支承体(2)具有上侧(21)和下侧(22)，在该上侧上设置有至少一个光电子半导体芯片(3)，在该下侧上有至少一个接触层(23)，该接触层与所述至少一个光电子半导体芯片(3)导电连接，其中芯片支承体以其下侧(22)固定在连接支承体(1)的上侧(21)上，并且借助至少一个接触层(23)与连接支承体(1)导电连接。

公开(公告)号：CN101971427A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980100647.9

申请日：2009-06-11

Applicant: 富士高分子工业株式会社

Inventor： 田中仁也 ,  小泉正和

IPC: H01R4/64 ,  B32B15/06 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/4015 ,  B32B7/02 ,  B32B7/10 ,  B32B15/06 ,  B32B25/02 ,  B32B25/042 ,  B32B25/14 ,  B32B2250/248 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2255/24 ,  B32B2255/28 ,  B32B2264/105 ,  B32B2264/108 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/212 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0314 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/24174

Abstract: 本发明涉及一种导电橡胶部件(10)，其为下述的层叠体(9)，其中，导电性橡胶层(1)和绝缘性橡胶层(2)交替平行地层叠，导电性橡胶层(1)与绝缘性橡胶层(2)的边界部分通过交联反应而一体化，导电性橡胶层(1)的厚度为0.01mm～1.0mm的范围，且具有体积电阻率为10-5Ω·cm～10kΩ·cm的导电性，绝缘性橡胶层(2)的厚度为0.01mm～1.0mm的范围，且具有体积电阻率为1MΩ·cm～1016Ω·cm的电绝缘性；在该层叠体(9)的与导电性方向成直角的面中的至少一个面上，一体形成有选自原子及分子中的至少一种堆积而成的可软焊的金属被膜(3)。由此能提供如下导电橡胶部件，其具有良好的压缩载荷性和良好的压缩永久变形性，长期保持良好的压缩永久变形性，因而能得到稳定的电连接，由于一体化的金属被膜的存在，从而能在印刷电路板上等焊接，不易产生毛刺和翘曲，成本低，生产效率高。

公开(公告)号：CN101436575B

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN200810174033.2

申请日：2008-11-12

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 张营喆

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/488 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10931 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明公开了一种通过增强印刷电路板和表面安装封装件的粘合强度来提高可靠性的半导体封装件和安装方法，该半导体封装件包括其上设置有半导体器件的芯片焊盘及引线端子，其中，引线端子和芯片焊盘中的至少一个具有多个槽。因此，与典型的封装件相比，因为多个槽形成在封装件的粘合到印刷电路的芯片焊盘和引线端子上，所以扩大了封装件和膏状焊料的粘合面积，从而可以提高抗剪强度，并可以获得更大的焊点可靠性。

公开(公告)号：CN1826047B

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200610054929.8

申请日：2006-02-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 北口胜纪

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/166 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/303 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种高频单元(例如RF信号选择开关)，具备作为外部端子的地面波输入端子、CATV输入端子、RF输出端子、选择信号端子、电源端子、接地电位端子。外部端子安装在包围配线基板的周边端部的屏蔽盒中。屏蔽板配置成与配线基板的背面接触。

公开(公告)号：CN101801581A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880022425.5

申请日：2008-06-26

Applicant: 格罗方德半导体公司

Inventor： P·塔梅瑞格

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K23/02 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42

CPC classification number: B23K1/19 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K35/0233 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 在本发明之一个的实施例中提供一种用于防止形成在两个金属表面之间的焊接点中形成空洞的方法，所述方法包含：在焊料层中形成(410)至少一个狭缝(218)以形成狭缝焊料层(214)；将所述狭缝焊料层置于(440)两个金属表面之间；以及，加热(450)所述狭缝焊料层以形成所述焊接点，其中，所述至少一个狭缝形成除气通道以防止在所述焊接点中形成所述空洞。当注意到焊接点宽度时，本发明方法包含在加热(450)的同时施加(450)外部压力。形成除气通道之目的在提供在焊接点形成期间制造用于焊剂气体之既成的逃脱通道。

公开(公告)号：CN1835223B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN200610058819.9

申请日：2006-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山田顺治

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供在半导体装置的温度变化时，防止在构成绝缘衬底的陶瓷衬底上发生裂纹的半导体装置。本发明的半导体装置，其中包括：包含设有第一主面和第二主面的陶瓷衬底、固定于第一主面的第一金属导体及固定于第二主面的第二金属导体的绝缘衬底；搭载到第一主面的第一金属导体上的半导体元件；以及与第二主面的该第二金属导体接合，并承放绝缘衬底的基片，为缓和该陶瓷衬底周围的热应力，上述第二金属导体在与所述第二主面相接触的区域包括固定于上述第二主面的接合区和设于上述接合区周围且不与所述第二主面相接合的非接合区。