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公开(公告)号：CN102138213B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN200980134024.3
申请日：2009-08-27
申请人： 丰田自动车株式会社
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/36
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/3735 , H01L23/467 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种半导体装置(10)，其在冷却器(30)上安装有多个包括半导体元件(21)的半导体模块(20)，所述半导体装置(10)的特征在于，所述冷却器(30)具有第一主面(30B)、和与所述第一主面(30B)对置的第二主面(30C)，在所述第一主面(30B)和所述第二主面(30C)上，以剖视观察时呈交错曲折状的形式而设置有多个半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)，所述半导体模块(20)被安装在，部分或者全部的所述半导体模块安装面(30B1)、(30B2)、(30C1)、(30C2)上。
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公开(公告)号：CN102612747A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201080052039.8
申请日：2010-01-08
申请人： 丰田自动车株式会社
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20927 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/071 , H01L25/18 , H01L2224/06181 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H02M7/003 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 半导体模块（1）具备逆变电路的上臂（2）和下臂（3）。上臂（2）具有开关元件（5A）、整流元件（6A），下臂（3）具有开关元件（5B）、整流元件（6B）。上臂（2）和下臂（3）层叠成开关元件（5A、5B）彼此重叠且整流元件（6A、6B）彼此重叠。构成冷却部的制冷剂流路（21）分别沿着开关元件（5A、5B）彼此以及整流元件（6A、6B）彼此的层叠方向的两侧延伸，并在整流元件层叠部（1B）侧折返。
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公开(公告)号：CN101006633B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200680000618.1
申请日：2006-01-26
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H02K11/048 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L25/115 , H01L25/16 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/48
摘要： 本发明的旋转电机，包括旋转电机部及开关电路部，所述旋转电机部包括： 具有转轴的转子、以及包围所述转子地配置且具有电枢绕组的定子，所述开关电路部靠近所述旋转电机部配置，且具有构成上臂及下臂的至少一对开关元件，进行所述旋转电机部的开关控制，所述开关电路部各臂的开关元件各自的漏极端子以不隔着绝缘物的形态连接在不同散热片上，所述不同散热片隔着绝缘物地相互一体化。
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公开(公告)号：CN100546028C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200480014303.3
申请日：2004-05-27
申请人： 三垦电气株式会社
发明人： 金泽正喜
CPC分类号： H01L25/071 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 在半导体装置中设置具有散热性的支撑板(5)以及在支撑板(5)上依次被层叠、固定且交替地进行开关工作的第1半导体元件(1)和第2半导体元件(2)。如果在支撑板(5)上依次层叠、固定第1半导体元件(1)和第2半导体元件(2)，则既可减少支撑板(5)的占有面积，又可提高集成度，使第1半导体元件(1)和第2半导体元件(2)交替地进行开关工作，可抑制第1半导体元件(1)和第2半导体元件(2)的发生热量。在小的面积上层叠半导体装置的多个半导体元件，可使半导体装置以良好的散热特性工作。
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公开(公告)号：CN101427371A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780013789.2
申请日：2007-04-11
申请人： 奥斯兰姆有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L25/071 , H01L25/074 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48235 , H01L2224/48472 , H01L2225/06589 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种电子部件模块，具有至少一个多层的第一电路支承体组件(21，22；31，32；41，42)和冷却装置(23，33，43)，其中冷却装置(23，33，43)与电路支承体组件(21，22；31，32；41，42)的上侧接触，其中冷却装置(23，33，43)被构建为：使得在电子部件模块(2，3，4)工作中产生的废热能够在关于电路支承体组件(21，22；31，32；41，42)的设置的横向方向上通过冷却装置(23，33，43)散发。
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公开(公告)号：CN100347857C
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN03107322.0
申请日：2003-03-20
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H01L25/071 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要： 提供一种没有用导线进行的连接的功率半导体装置。IGBT121及二极管131接合在第一端子构件111的元件配置部分111a上，第二端子构件112的元件配置部分112a接合在IGBT121及二极管131上。另外，IGBT122及二极管132接合在第二端子构件112的元件配置部分112a上，第三端子构件113的元件配置部分113a接合在IGBT122及二极管132上。形成传送模外壳141，以便收容元件121、122、31、132。端子构件111、112、113的外部连接部分111b、112b、113b被引出到外壳141以外。第一及/或第三端子构件111、113的元件配置部分111a、113a从外壳露出。
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公开(公告)号：CN1795557A
公开(公告)日：2006-06-28
申请号：CN200480014303.3
申请日：2004-05-27
申请人： 三垦电气株式会社
发明人： 金泽正喜
CPC分类号： H01L25/071 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/16 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 在半导体装置中设置具有散热性的支撑板(5)以及在支撑板(5)上依次被层叠、固定且交替地进行开关工作的第1半导体元件(1)和第2半导体元件(2)。如果在支撑板(5)上依次层叠、固定第1半导体元件(1)和第2半导体元件(2)，则既可减少支撑板(5)的占有面积，又可提高集成度，使第1半导体元件(1)和第2半导体元件(2)交替地进行开关工作，可抑制第1半导体元件(1)和第2半导体元件(2)的发生热量。在小的面积上层叠半导体装置的多个半导体元件，可使半导体装置以良好的散热特性工作。
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公开(公告)号：CN1728539A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510087169.6
申请日：2005-07-27
申请人： 雅马哈发动机株式会社
CPC分类号： H01L25/071 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H01L2924/00
摘要： 提供一种发热少、可靠性优或者可通过更大电流的电源组件。本发明的电源组件具有：配置成在基本上同一面内形成第1层的多个第1半导体元件(110L～112L)；配置成在基本上同一面内形成第2层的多个第2半导体元件(110U～112U)；和电连接着从所述多个第1和第2半导体元件(110L～112L，110U～112U)中选择的至少两个半导体元件的金属板(125、126c～126e、127)。所述第1层和所述第2层被叠层使得所述多个第2半导体元件(110U～112U)和所述多个第1半导体元件(110L～112L)不重叠。
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公开(公告)号：CN1204623C
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN01122383.9
申请日：2001-07-11
申请人： 株式会社东芝
IPC分类号： H01L25/16 , H02M7/5387
CPC分类号： H01L25/071 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 在IGBT模块等的大功率半导体装置中，降低由焊丝等的配线金属引起的配线电阻和自电感。至少有3个以上相互重叠的电力端子(3，4，8)，以在电力端子中规定的2个电力端子之间夹着至少一块半导体芯片(2，5)的形式电连接的半导体装置。而且，位于上述重叠的电力端子中的一端的电力端子(3)和位于重叠的电力端子中的另一端的电力端子(4)是在同一个方向上引出的。
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公开(公告)号：CN1333566A
公开(公告)日：2002-01-30
申请号：CN01122383.9
申请日：2001-07-11
申请人： 株式会社东芝
IPC分类号： H01L29/74
CPC分类号： H01L25/071 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/13055 , H01L2924/14 , H01L2924/30107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 在IGBT模块等的大功率半导体装置中,降低由焊丝等的配线金属引起的配线电阻和自电感。至少有3个以上相互重叠的电力端子(3,4,8),以在电力端子中规定的2个电力端子之间夹着至少一块半导体芯片(2,5)的形式电连接的半导体装置。而且,位于上述重叠的电力端子中的一端的电力端子(3)和位于重叠的电力端子中的另一端的电力端子(4)是在同一个方向上引出的。
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