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公开(公告)号：CN101681714A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880021235.1
申请日：2008-06-18
申请人： 奥斯兰姆有限公司
发明人： 理查德·马茨
CPC分类号： H01F17/0013 , H01F27/34 , H01F41/0246 , H01F41/043 , H01F41/046 , Y10T29/4902 , Y10T29/49073 , Y10T29/49146 , Y10T29/49163
摘要： 本发明涉及一种单片的电感性部件，其具有带有集成的绕组的至少一个陶瓷多层体(1)，和带有铁氧体芯材料的至少一个磁芯(7)，该磁芯通过成形件来形成。此外还提出了一种用于制造该部件的方法，包括以下方法步骤：a)提供生坯，该生胚具有：生膜复合结构用于形成陶瓷多层体，该陶瓷多层体带有集成的绕组；以及成形体，其包括铁氧体材料，其中生膜复合结构与包封物(9，10)结合，使得在包封物和生膜复合结构之间形成带有空腔开口(91)的空腔，并且该空腔通过空腔开口以铁氧体芯材料填充，b)对生坯进行热处理，其中由生膜复合结构形成带有集成的绕组的陶瓷多层体，并且由成形体形成带有铁氧体芯材料的磁芯。该方法特别是可以借助LTCC(低温共烧陶瓷)技术来实现。该器件在功率电子设备中用作电路元件。
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公开(公告)号：CN101529573A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200680056145.7
申请日：2006-11-30
申请人： 奥斯兰姆有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/14 , H01L23/373
摘要： 本发明涉及一种电子器件模块，其包括至少一个多层的陶瓷电路支承体(2，3)和带有至少一个冷却体(4)的至少一个冷却装置，其中在陶瓷电路支承体(2，3)和冷却装置(4)之间至少局部地设置有复合层(5，6)，该复合层被构建为用于在主要工艺中与陶瓷电路支承体(2，3)反应性地连接，并且被构建为用于与冷却装置(4)连接。本发明还涉及一种用于制造这种电子器件模块的方法。
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公开(公告)号：CN101427371B
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN200780013789.2
申请日：2007-04-11
申请人： 奥斯兰姆有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L25/071 , H01L25/074 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48235 , H01L2224/48472 , H01L2225/06589 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种电子部件模块，具有至少一个多层的第一电路支承体组件(21，22；31，32；41，42)和冷却装置(23，33，43)，其中冷却装置(23，33，43)与电路支承体组件(21，22；31，32；41，42)的上侧接触，其中冷却装置(23，33，43)被构建为：使得在电子部件模块(2，3，4)工作中产生的废热能够在关于电路支承体组件(21，22；31，32；41，42)的设置的横向方向上通过冷却装置(23，33，43)散发。
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公开(公告)号：CN101548379A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200780044566.2
申请日：2007-01-10
申请人： 奥斯兰姆有限公司
IPC分类号： H01L23/373
摘要： 公开了电子器件模块及其制造方法。本发明涉及一种电子器件模块，其具有至少一个陶瓷电路支承体(2，3)和带有至少一个冷却体(4)的冷却装置，其中在陶瓷电路支承体(2，3)和冷却装置(4)之间构建有复合区(5，7；6，8)用于将电路支承体(2，3)与冷却装置(4)相连，该复合区(5，7；6，8)包括(为了与陶瓷材料结合而构建的)至少部分由金属构建的复合层(5，6)和共晶区域(7，8)。本发明还涉及一种用于制造这种电子器件模块的方法。
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公开(公告)号：CN101548379B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200780044566.2
申请日：2007-01-10
申请人： 奥斯兰姆有限公司
IPC分类号： H01L23/373
摘要： 公开了电子器件模块及其制造方法。本发明涉及一种电子器件模块，其具有至少一个陶瓷电路支承体(2，3)和带有至少一个冷却体(4)的冷却装置，其中在陶瓷电路支承体(2，3)和冷却装置(4)之间构建有复合区(5，7；6，8)用于将电路支承体(2，3)与冷却装置(4)相连，该复合区(5，7；6，8)包括(为了与陶瓷材料结合而构建的)至少部分由金属构建的复合层(5，6)和共晶区域(7，8)。本发明还涉及一种用于制造这种电子器件模块的方法。
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公开(公告)号：CN101443863A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200780017706.7
申请日：2007-05-03
申请人： 奥斯兰姆有限公司
IPC分类号： H01F41/02
CPC分类号： H01F17/0013 , H01F1/344 , H01F1/348 , H01F17/043 , H01F27/2804 , H01F41/0233 , H01F41/041 , Y10T29/49073
摘要： 本发明涉及一种用于制造电感性组件的方法，该电感性组件由多个层构建，其中实施以下步骤：a)在第一非磁性介电陶瓷层(5；5a至5h)上设置导电材料(511至514；521至524)作为组件(I，II，III，IV)的绕组；b)在非磁性介电陶瓷层(5；5a至5h)中构建至少一个连续的凹部(53，53’，53”，53”’)；c)将第一磁性陶瓷层(6)设置在非磁性介电陶瓷层(5；5a至5h)的上侧上，以及将第二磁性陶瓷层(7)设置在非磁性介电陶瓷层(5；5a至5h)的下侧上；以及d)执行如下工艺步骤，其中使磁性陶瓷层(6，7)中的至少一个塑性变形，使得这两个磁性陶瓷层(6，7)在凹部(53，53’，53”，53”’)的区域中接触并且构建组件(I，II，III，IV)的磁芯。本发明还涉及这种电感性组件。
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公开(公告)号：CN101427371A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780013789.2
申请日：2007-04-11
申请人： 奥斯兰姆有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L25/071 , H01L25/074 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48235 , H01L2224/48472 , H01L2225/06589 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 一种电子部件模块，具有至少一个多层的第一电路支承体组件(21，22；31，32；41，42)和冷却装置(23，33，43)，其中冷却装置(23，33，43)与电路支承体组件(21，22；31，32；41，42)的上侧接触，其中冷却装置(23，33，43)被构建为：使得在电子部件模块(2，3，4)工作中产生的废热能够在关于电路支承体组件(21，22；31，32；41，42)的设置的横向方向上通过冷却装置(23，33，43)散发。
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