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公开(公告)号：CN105830203A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201480069435.X
申请日：2014-08-04
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 深见武志
CPC classification number: H01L24/29 , H01L23/3157 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/02165 , H01L2224/04026 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/26125 , H01L2224/29013 , H01L2224/29036 , H01L2224/29076 , H01L2224/29111 , H01L2224/32058 , H01L2224/32245 , H01L2224/83007 , H01L2224/83801 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0483 , H01L2924/07025 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/3512 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体装置(1)具备：半导体层(2)；电极层(3)，其被配置于半导体层(2)上；裂缝起点层(10)，其被配置于半导体层(2)的上侧；锡焊层(4)，其与电极层(3)以及裂缝起点层(10)接触。锡焊层(4)与裂缝起点层(10)的接合力小于锡焊层(4)与电极层(3)的接合力。
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公开(公告)号：CN102612747A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201080052039.8
申请日：2010-01-08
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/071 , H01L25/18 , H01L2224/06181 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H02M7/003 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 半导体模块（1）具备逆变电路的上臂（2）和下臂（3）。上臂（2）具有开关元件（5A）、整流元件（6A），下臂（3）具有开关元件（5B）、整流元件（6B）。上臂（2）和下臂（3）层叠成开关元件（5A、5B）彼此重叠且整流元件（6A、6B）彼此重叠。构成冷却部的制冷剂流路（21）分别沿着开关元件（5A、5B）彼此以及整流元件（6A、6B）彼此的层叠方向的两侧延伸，并在整流元件层叠部（1B）侧折返。
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公开(公告)号：CN105830203B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201480069435.X
申请日：2014-08-04
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 深见武志
CPC classification number: H01L24/29 , H01L23/3157 , H01L23/562 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/02165 , H01L2224/04026 , H01L2224/05572 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/26125 , H01L2224/29013 , H01L2224/29036 , H01L2224/29076 , H01L2224/29111 , H01L2224/32058 , H01L2224/32245 , H01L2224/83007 , H01L2224/83801 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/0483 , H01L2924/07025 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/3512 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体装置(1)具备：半导体层(2)；电极层(3)，其被配置于半导体层(2)上；裂缝起点层(10)，其被配置于半导体层(2)的上侧；锡焊层(4)，其与电极层(3)以及裂缝起点层(10)接触。锡焊层(4)与裂缝起点层(10)的接合力小于锡焊层(4)与电极层(3)的接合力。
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公开(公告)号：CN102612747B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201080052039.8
申请日：2010-01-08
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/20927 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/33 , H01L25/071 , H01L25/18 , H01L2224/06181 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/33181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/19107 , H02M7/003 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 半导体模块（1）具备逆变电路的上臂（2）和下臂（3）。上臂（2）具有开关元件（5A）、整流元件（6A），下臂（3）具有开关元件（5B）、整流元件（6B）。上臂（2）和下臂（3）层叠成开关元件（5A、5B）彼此重叠且整流元件（6A、6B）彼此重叠。构成冷却部的制冷剂流路（21）分别沿着开关元件（5A、5B）彼此以及整流元件（6A、6B）彼此的层叠方向的两侧延伸，并在整流元件层叠部（1B）侧折返。
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