提供一种没有用导线进行的连接的功率半导体装置。IGBT121及二极管131接合在第一端子构件111的元件配置部分111a上，第二端子构件112的元件配置部分112a接合在IGBT121及二极管131上。另外，IGBT122及二极管132接合在第二端子构件112的元件配置部分112a上，第三端子构件113的元件配置部分113a接合在IGBT122及二极管132上。形成传送模外壳141，以便收容元件121、122、31、132。端子构件111、112、113的外部连接部分111b、112b、113b被引出到外壳141以外。第一及/或第三端子构件111、113的元件配置部分111a、113a从外壳露出。