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公开(公告)号：CN101176946B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200710144686.1
申请日：2007-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种真空扩散连接TiAl金属间化合物的方法，它属于TiAl金属间化合物焊接领域。它解决了现有TiAl金属间化合物扩散连接技术中扩散连接温度高的技术不足。本发明用置氢钛或钛合金箔片作为扩散连接中间层，利用钛在扩散连接温度下能形成Ti3Al+TiAl双相(α2+γ)组织，有利于形成高强度的TiAl金属间化合物扩散连接接头。而且由于氢导致钛或钛合金热变形流动应力的下降，热塑性的增加，从而使置氢钛或钛合金在高温下易于变形；同时氢在钛或钛合金中的自扩散和溶质扩散能力较高，特别是在β相内更高，因而氢可以加速合金元素的扩散，降低原子结合能，减小扩散激活能，提高扩散协调变形能力，可以在相对较低的温度下实现TiAl金属间化合物接头可靠的扩散连接。
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公开(公告)号：CN102290125B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201110196023.0
申请日：2011-07-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
CPC classification number: Y02E10/50
Abstract: 复合太阳能光伏汇流焊带的制备方法，它涉及太阳能光伏焊接导带的制备方法。本发明解决了现有的涂锡铜导带中软态铜的制备方法成本高的技术问题。本发明复合太阳能光伏汇流焊带是由第一铜层、位于中间的铝层和第二铜层构成的平行三层复合结构带；或者是由铝和铜层构成的包芯式复合结构带，其中铜层包覆在铝的外表面。制备方法：复合太阳能光伏汇流焊带是用延压机轧制而成。以铝为中间层或芯，可避免热应力下造成焊带或多晶硅电池板疲劳性断裂，成本低，复合太阳能光伏汇流焊带用于太阳能装置中。
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公开(公告)号：CN101979204B
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201010528022.7
申请日：2010-11-01
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 含热敏元件的壳体封装的间接加热钎焊方法，它涉及含热敏元件的壳体封装的钎焊方法。本发明解决了现有的钎焊方法中整体加热方法会对热敏元件造成损伤，而局部加热方法设备高昂、方法复杂的问题。本方法将长条状的导热片置于壳体封装面间，使导热片的一端与壳体的侧面平齐，并在导热片和壳体封装面间加入钎料，在导热片的另一端用火焰加热至温度为高于钎料的熔点20℃～50℃的温度，保持5s～30s，完成壳体的封装。本方法可用于含热敏元件的壳体的封装焊接或结构复杂的结构件的焊接。
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公开(公告)号：CN102350553A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110179638.2
申请日：2011-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法，涉及一种陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法。本发明是要解决现有高体积含量陶瓷增强铝基复合材料钎焊钎料润湿性不好，钎焊接头强度低的问题。方法：一、对待焊面进行处理；二、溅射沉积Ti活性层；三、真空钎焊，随炉冷却至室温，即完成高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接。本发明钎料在母材表面的润湿性好，钎料与增强相能够形成有效连接，接头的剪切强度高。应用于陶瓷增强铝基复合材料焊接领域。
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公开(公告)号：CN101905387B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201010301190.2
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ag增强低温无铅复合焊膏的制备方法，它涉及一种复合焊膏的制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ag、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ag、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌后将Sn-58Bi无铅焊料加入继续搅拌，即得纳米Ag增强低温无铅复合焊膏。将本发明所得的纳米Ag增强低温无铅复合焊膏在170℃紫铜板上铺展60s，在纳米Ag增强低温无铅复合焊膏与紫铜板间生成了Ag3Sn化合物，没有发生纳米Ag团聚现象。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102253377A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110102633.X
申请日：2011-04-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 基于特征值分析的极化干涉合成孔径雷达目标检测方法，本发明涉及一种极化干涉合成孔径雷达目标检测方法，以解决传统全极化与单极化合成孔径雷达无法实现较强自然地物杂波背景下地物的检测与识别问题。方法：根据图像数据格式读入极化干涉合成孔径雷达图像的数据；对极化干涉合成孔径雷达图像进行预处理；利用两组极化散射矢量得到简化极化干涉相干矩阵并求解矩阵的特征值，利用相似对角化及Jordan标准型对矩阵进行简化得到优化的散射矢量基相干系数；选取不同样本分析特征值及相干系数的统计特性；利用得到的统计特性构造目标检测器进行感兴趣目标检测得到结果。本发明用于极化干涉合成孔径雷达目标检测。
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公开(公告)号：CN102248265A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110167172.4
申请日：2011-06-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用MIG焊进行表面熔覆的方法，涉及一种表面熔覆的方法。本发明是要解决现有的表面涂层技术制备的表面涂层组织孔隙率较高，强度低，熔覆层质量差的问题。方法：一、使用MIG焊机，将待熔覆的母材放入工作台，接入焊丝，将焊丝通入MIG焊枪中的导电嘴，通入保护气体；二、接通连续脉冲MIG焊接电源，打开MIG焊机，调节电流、焊接速度，送丝，起弧，移动母材或焊枪，进行依次焊接，即完成母材的表面熔覆。采用本发明的方法得到的熔覆层和基体之间结合紧密，孔隙率低于2％，结合强度接近或高于涂层材料本身强度，涂层附着力高，熔覆层质量好。应用于表面涂层及熔覆技术领域。
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公开(公告)号：CN101914702A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN201010200515.8
申请日：2010-06-13
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种强化无铅钎料的制备方法，它涉及一种无铅钎料的制备方法。本发明解决现有Sn-58Bi共晶合金焊料仅通过添加第三元素的途径改善Bi元素的结晶粗化以提高焊料合金强度的问题。本发明方法：一、称取原料；二、将模具清理干燥后，将原料和覆盖剂添加至模具，进行熔炼得熔炼钎料；三、将熔炼钎料粉碎细化后，再与焊膏搅拌均匀后进行低温熔炼得强化无铅钎料。本发明的方法采用熔炼钎料重熔的方法实现了不添加第三元素，而达到改善Bi的结晶粗化，降低Bi的脆性的目的，得到的Sn-58Bi二元强化无铅钎料合金的抗弯强度达到165~171.3MPa。而且本发明工艺简单，操作方便。
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公开(公告)号：CN101579777A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910072270.2
申请日：2009-06-12
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种采用在钢表面预置Al涂层实现铝－钢焊接的方法，它涉及一种铝－钢焊接的方法。它解决了现有铝对钢表面润湿不好，接头气孔较多，接头的连接质量差的问题。方法：一、采用热浸镀铝法在钢板或钢管待焊接部位表面预置Al涂层，得到Al钢板或钢管；二、用丙酮对铝板或铝管、镀Al钢板或钢管的待焊接部位进行表面清理，然后将待焊接部位搭接或套接在一起，采用MIG焊机进行焊接，即完成铝－钢的焊接。本发明采用Al作为钢板或钢管表面的涂层，改善了熔化的铝对钢的界面润湿性，界面化合物生成量少，焊缝的成形好，无夹渣咬边现象，接头无气孔，提高了接头的连接质量。
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公开(公告)号：CN100532330C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200610010356.9
申请日：2006-08-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C04B37/00
Abstract: 一种低温活性真空扩散连接陶瓷的方法，属于陶瓷焊接领域。为了解决现有陶瓷扩散连接技术中扩散连接温度高、扩散连接压力大的技术不足，本发明采用TiH2粉作为扩散连接中间层，TiH2粉在真空扩散连接加热过程中发生脱氢，即TiH2从500℃～800℃经历TiH2→Tix→α-Ti的连续脱氢过程，TiH2脱氢完全后可得到有效的活性Ti，它作为活性中间层存在于被连接材料的界面，由于金属Ti粉很细，可达到纳米级，因此具有较大的表面能，可以在相对较低的温度下实现陶瓷接头可靠的扩散连接。同时由于Ti颗粒中间层中存在一定的孔隙，且具有较大的塑性，也可以更好的缓和陶瓷与金属异种材料连接接头的内应力。
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