-
公开(公告)号：CN101176946B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN200710144686.1
申请日：2007-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种真空扩散连接TiAl金属间化合物的方法，它属于TiAl金属间化合物焊接领域。它解决了现有TiAl金属间化合物扩散连接技术中扩散连接温度高的技术不足。本发明用置氢钛或钛合金箔片作为扩散连接中间层，利用钛在扩散连接温度下能形成Ti3Al+TiAl双相(α2+γ)组织，有利于形成高强度的TiAl金属间化合物扩散连接接头。而且由于氢导致钛或钛合金热变形流动应力的下降，热塑性的增加，从而使置氢钛或钛合金在高温下易于变形；同时氢在钛或钛合金中的自扩散和溶质扩散能力较高，特别是在β相内更高，因而氢可以加速合金元素的扩散，降低原子结合能，减小扩散激活能，提高扩散协调变形能力，可以在相对较低的温度下实现TiAl金属间化合物接头可靠的扩散连接。
-
公开(公告)号：CN101176946A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710144686.1
申请日：2007-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种真空扩散连接TiAl金属间化合物的方法，它属于TiAl金属间化合物焊接领域。它解决了现有TiAl金属间化合物扩散连接技术中扩散连接温度高、扩散连接压力大的技术不足。本发明用置氢钛或钛合金箔片作为扩散连接中间层，利用钛在扩散连接温度下能形成Ti3Al+TiAl双相(α2+γ)组织，有利于形成高强度的TiAl金属间化合物扩散连接接头。而且由于氢导致钛或钛合金热变形流动应力的下降，热塑性的增加，从而使置氢钛或钛合金在高温下易于变形；同时氢在钛或钛合金中的自扩散和溶质扩散能力较高，特别是在β相内更高，因而氢可以加速合金元素的扩散，降低原子结合能，减小扩散激活能，提高扩散协调变形能力，可以在相对较低的温度下实现TiAl金属间化合物接头可靠的扩散连接。
-
公开(公告)号：CN101182230A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710144687.6
申请日：2007-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种真空扩散连接陶瓷的方法，它涉及一种焊接陶瓷的方法，特别是适用于陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷的连接。本发明解决了现有扩散连接陶瓷的方法存在连接温度高、在接头局部处金属变形大以及接头性能差的问题。本发明的真空扩散连接陶瓷的方法是按如下步骤进行的：1.对母材表面进行清理；2.把扩散中间层均匀的置于待焊母材的连接面上；3.将夹装好的焊件进行扩散连接；4.降温；即得到连接好的陶瓷焊件。本发明的连接温度降低了60℃～150℃，本发明连接的陶瓷与陶瓷和陶瓷与金属的剪切强度提高了20％～80％，接头处金属无明显形变。
-
-
Search Results
3
records
(took 0.019 seconds)
