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公开(公告)号：CN102319962A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201110243599.8
申请日：2011-08-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/28
Abstract: 一种熔点低于600℃的Sn-Zn-Ti活性钎料及其制备方法，它涉及一种活性钎料及其制备方法。本发明为了解决在600℃以下实现钎料对复合材料良好润湿及钎料与增强相良好连接的问题。本发明的一种熔点低于600℃的Sn-Zn-Ti钎料按原子数百分比由36％～97％Sn、2.5％～60％Zn和0.5％～4％Ti采用熔炼方法制成；具体的操作步骤如下：一、制备Sn-Ti合金锭，二、成型。本发明制备的一种熔点低于600℃的Sn-Zn-Ti活性钎料熔点为400℃～500℃，润湿角为43.89°～84.16°，强度为10.56～42.68MPa。本发明主要用于制备一种熔点低于600℃的Sn-Zn-Ti活性钎料。
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公开(公告)号：CN102350553B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110179638.2
申请日：2011-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法，涉及一种陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法。本发明是要解决现有高体积含量陶瓷增强铝基复合材料钎焊钎料润湿性不好，钎焊接头强度低的问题。方法：一、对待焊面进行处理；二、溅射沉积Ti活性层；三、真空钎焊，随炉冷却至室温，即完成高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接。本发明钎料在母材表面的润湿性好，钎料与增强相能够形成有效连接，接头的剪切强度高。应用于陶瓷增强铝基复合材料焊接领域。
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公开(公告)号：CN102350553A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201110179638.2
申请日：2011-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法，涉及一种陶瓷增强铝基复合材料的焊接方法。本发明是要解决现有高体积含量陶瓷增强铝基复合材料钎焊钎料润湿性不好，钎焊接头强度低的问题。方法：一、对待焊面进行处理；二、溅射沉积Ti活性层；三、真空钎焊，随炉冷却至室温，即完成高体积含量陶瓷增强铝基复合材料的焊接。本发明钎料在母材表面的润湿性好，钎料与增强相能够形成有效连接，接头的剪切强度高。应用于陶瓷增强铝基复合材料焊接领域。
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公开(公告)号：CN102319962B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN201110243599.8
申请日：2011-08-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/28
Abstract: 一种熔点低于600℃的Sn-Zn-Ti活性钎料的制备方法，它涉及一种活性钎料的制备方法。本发明为了解决在600℃以下实现钎料对复合材料良好润湿及钎料与增强相良好连接的问题。本发明的一种熔点低于600℃的Sn-Zn-Ti钎料具体的操作步骤如下：一、制备Sn-Ti合金锭，二、成型。本发明制备的一种熔点低于600℃的Sn-Zn-Ti活性钎料熔点为400℃~500℃，润湿角为43.89°~84.16°，强度为10.56~42.68MPa。本发明主要用于制备一种熔点低于600℃的Sn-Zn-Ti活性钎料。
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