公开(公告)号：CN101979204B

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201010528022.7

申请日：2010-11-01

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  杭春进 ,  林铁松 ,  宋昌宝

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20

Abstract: 含热敏元件的壳体封装的间接加热钎焊方法，它涉及含热敏元件的壳体封装的钎焊方法。本发明解决了现有的钎焊方法中整体加热方法会对热敏元件造成损伤，而局部加热方法设备高昂、方法复杂的问题。本方法将长条状的导热片置于壳体封装面间，使导热片的一端与壳体的侧面平齐，并在导热片和壳体封装面间加入钎料，在导热片的另一端用火焰加热至温度为高于钎料的熔点20℃～50℃的温度，保持5s～30s，完成壳体的封装。本方法可用于含热敏元件的壳体的封装焊接或结构复杂的结构件的焊接。

公开(公告)号：CN101979204A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN201010528022.7

申请日：2010-11-01

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  杭春进 ,  林铁松 ,  宋昌宝

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/20

Abstract: 含热敏元件的壳体封装的间接加热钎焊方法，它涉及含热敏元件的壳体封装的钎焊方法。本发明解决了现有的钎焊方法中整体加热方法会对热敏元件造成损伤，而局部加热方法设备高昂、方法复杂的问题。本方法将长条状的导热片置于壳体封装面间，使导热片的一端与壳体的侧面平齐，并在导热片和壳体封装面间加入钎料，在导热片的另一端用火焰加热至温度为高于钎料的熔点20℃～50℃的温度，保持5s～30s，完成壳体的封装。本方法可用于含热敏元件的壳体的封装焊接或结构复杂的结构件的焊接。

公开(公告)号：CN103143805A

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201310096028.5

申请日：2013-03-25

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  林铁松 ,  宋昌宝 ,  高丽娇 ,  杨卫岐

IPC: B23K1/20 ,  B23K1/19 ,  B23K1/008 ,  B23K35/30 ,  B23K103/18

Abstract: 一种缓解钎焊接头残余应力的方法，它涉及一种缓解钎焊接头残余应力的方法。本发明是要解决现有钎焊接头残余应力的调节方法复杂以及会给焊接接头性能带来不利影响的问题，具体方法为：一、制备多孔金属中间层坯体；二、制备具有不同孔隙率的块体多孔金属材料薄片；三、装配构件；四、将装配后的构件放置于真空钎焊炉中，进行钎焊，即完成缓解钎焊接头残余应力。本发明应用于钎焊领域。

公开(公告)号：CN103044058A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201310026923.X

申请日：2013-01-24

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  林铁松 ,  宋昌宝

IPC: C04B37/00

Abstract: 一种碳化物陶瓷的扩散连接方法，它涉及一种碳化物陶焊接方法。本发明的目的要解决现有采用金属中间层连接碳化物陶瓷及复合陶瓷时焊接接头中形成残留金属中间层，且组织不均匀的问题。方法：一、表面清理；二、电镀Ni金属层；三、焊接，即完成碳化物陶瓷的扩散连接。优点：一、形成无残余中间层、组织均匀的焊接接头，缓解了普通扩散焊接头中由于残留中间层引起的焊接残余应力，不仅提高了焊接接头的室温力学性能，而且提高了焊接接头的高温力学性能、抗氧化性能；二、简单易行、无需复杂的工序和设备需求。本发明主要用于碳化物陶瓷的扩散焊接。