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公开(公告)号：CN1759973A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200510010467.5
申请日：2005-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 金华市信和焊材制造有限公司
Abstract: 用于铝及铝合金管接头钎焊的药芯铝焊环及其制备方法，它涉及铝及铝合金管接头钎焊的焊料，目的是为了解决现有技术存在的钎剂浪费和残渣难于清洗的问题。它为环形，外皮(1)用铝硅合金箔制成，芯部(2)由铝硅合金丝和合金粉末组成；上述铝硅合金箔和铝硅合金丝中各化学成分的重量百分比为：Al：86.5～97％、Si：3～13％、Sr：0.01～0.3％、La：0.01～0.2％；上述合金粉末为KAlF4和K3AlF6的共晶体或由KAlF4和K3AlF6的共晶体和硅粉组成，合金粉末占药芯铝焊环总重量的5～15％。制备步骤：铝硅合金锭的熔炼→带状铝硅合金和丝状铝硅合金的制备→铝硅合金箔和铝硅合金丝的制备→合金粉末的充分研磨混合→制成药芯焊丝→制成药芯铝焊环。本发明具有使用方便，无残渣、节约钎剂，可获得精密光亮的接头；效率高等优点。
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公开(公告)号：CN1413792A
公开(公告)日：2003-04-30
申请号：CN02133239.8
申请日：2002-10-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K31/00
Abstract: 钛铝基合金与钢的一种活性复合梯度阻隔扩散焊接方法，它涉及钛铝基合金与钢的焊接方法。现有钛铝基合金与钢所采用的是直接扩散焊接，此种方法所得到的接头强度只有160～180MPa，很难满足现代高技术、高质化生产的需要。本发明提出的活性复合梯度阻隔扩散焊接是将钛铝基合金与钢之间加入金属箔如钛箔、镍箔、钒箔、铜箔、铌箔，其厚度在10～100μm之间，金属表面经过物理及化学清理后，将焊件夹装好置于热力真空焊机内，在真空度为1.3×10－5～1×10－4Torr、焊接压力为10～40MPa、焊接温度为1200～1350K时焊接10～30min。利用本发明提供的方法得到的扩散焊接接头，强度可达到400MPa，与钛铝基合金母材的强度接近，可以满足实际应用的需要。
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公开(公告)号：CN101905387A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010301190.2
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ag增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ag、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ag、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌后将Sn-58Bi无铅焊料加入继续搅拌，即得纳米Ag增强低温无铅复合焊膏。将本发明所得的纳米Ag增强低温无铅复合焊膏在170℃紫铜板上铺展60s，在纳米Ag增强低温无铅复合焊膏与紫铜板间生成了Ag3Sn化合物，没有发生纳米Ag团聚现象。
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公开(公告)号：CN1289256C
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200410044108.7
申请日：2004-12-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种中温Ag基钎料及其制备方法，涉及一种钎料配方及其制备方法。现有的钎料含有对人体有害的隔、镍元素，且价格较高。本发明的中温Ag基钎料由以下成分组成：Ag：29.5～30.5%、Zn：31.5～32.5%、Mn：2.5～3.5%、Sn：2.5～3.5%、P：0.4～0.8%、La：0.2～0.4%，余量为Cu。它的制备步骤为：选料、投料熔炼、浇铸、挤压和拉拨过程，投料熔炼过程为：电解铜和磷铜合金放在炉内，快速升温至其完全熔化，加覆盖剂，再加入Zn，时隔3～5分钟，加入Cu-Mn中间合金，降温，再放入白Ag，最后加入Sn-La，升温到1050～1100℃搅拌出炉。本发明产品不含对人体有害元素，且价格相对较低，生产方法具有工艺流程短、产品质量稳定的特点，挤压及拉拔成品率提高了30%。
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公开(公告)号：CN1413797A
公开(公告)日：2003-04-30
申请号：CN02133238.X
申请日：2002-10-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/362 , B23K31/12
Abstract: 铝铜管的膨胀钎焊法及用于该法的活性连接剂及其制法，本发明涉及铝铜管的连接法及用于此法的活性连接剂及其制法。活性连接剂包含活性纳米粉末、无腐型钎剂、粘接剂成分。其制法为将纯度为99.9％～100％的活性颗粒粉碎成粒度为20nm～100μm的纳米粉末；粘接剂由水、有机纤维素调和制成，将以上两种成分和无腐型钎剂混合。铝铜管的钎焊法是将铝管和铜管的接头处加工成锥面(3)，再将无钎料活性连接剂涂覆在锥面上，加热，加热过程中在焊管的两端施加压力。本连接剂焊接不同的金属、非金属产生的应力小、焊接温度低、压力小。采用本发明的方法钎焊铝、铜管，其钎缝的致密性达85％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101817127A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010167210.1
申请日：2010-05-10
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 深圳市亿铖达工业有限公司
IPC: B23K35/26 , B23K35/363 , B23K35/40
Abstract: 碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料及其制备方法，它涉及一种低温钎料及其制备方法。本发明解决了Bi本身很脆使Sn-58Bi合金塑性降低，影响焊接接头性能的问题。碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料由共晶Sn-58Bi合金粉、碳纳米管和助焊剂制成；制备方法如下：将共晶Sn-58Bi合金粉和碳纳米管在氩气保护下球磨得到钎料粉末，再将钎料粉末与助焊剂均匀混合后熔炼，空冷，制得。本发明的碳纳米管强化Sn-58Bi无铅钎料抗弯强度最高为184.12MPa，比Sn-58Bi钎料合金的抗弯强度提高了10％。其延伸率与Sn-58Bi钎料合金的延伸率相比提高了将近48.90％。与原始钎料相比，焊点抗拉强度分布在11～15N的焊点数量提高了52.2%。
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公开(公告)号：CN101716707A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910310484.9
申请日：2009-11-26
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 纳米增强无铅复合钎料，它涉及一种复合钎料。本发明解决了现有的Sn-58Bi无铅钎料存在的力学强度低、脆性大的问题。本发明纳米增强无铅复合钎料由金属化修饰后的碳纳米管和Sn-58Bi无铅钎料制成；本发明纳米增强无铅复合钎料还可以由纳米Ag和Sn-58Bi无铅钎料合金粉制成。本发明的纳米增强无铅复合钎料力学强度高、脆性小。
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公开(公告)号：CN100348360C
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200510010467.5
申请日：2005-10-25
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 金华市信和焊材制造有限公司
Abstract: 用于铝及铝合金管接头钎焊的药芯铝焊环及其制备方法，它涉及铝及铝合金管接头钎焊的焊料，目的是为了解决现有技术存在的钎剂浪费和残渣难于清洗的问题。本发明的药芯铝焊环为环形，外皮(1)用铝硅合金箔制成，芯部(2)由铝硅合金丝和合金粉末组成；合金粉末为KAlF4和K3AlF6的共晶体或由KAlF4和K3AlF6的共晶体和硅粉组成，合金粉末占药芯铝焊环总重量的5～15%。本发明的制备方法步骤如下：铝硅合金锭的熔炼→带状铝硅合金和丝状铝硅合金的制备→铝硅合金箔和铝硅合金丝的制备→合金粉末的的充分研磨混合→制成药芯焊丝→制成药芯铝焊环。本发明使用方便、无残渣、节约钎剂、可获得精密光亮的接头、效率高。
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公开(公告)号：CN1238150C
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN02133239.8
申请日：2002-10-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K31/00
Abstract: 钛铝基合金与钢的一种活性复合梯度阻隔扩散焊接方法，它涉及钛铝基合金与钢的焊接方法。现有钛铝基合金与钢所采用的是直接扩散焊接，此种方法所得到的接头强度只有160～180MPa，很难满足现代高技术、高质化生产的需要。本发明提出的活性复合梯度阻隔扩散焊接是将钛铝基合金与钢之间加入金属箔如钛箔、镍箔、钒箔、铜箔、铌箔，其厚度在10～100μm之间，金属表面经过物理及化学清理后，将焊件夹装好置于热力真空焊机内，在真空度为1.3×10-5～1×10-4Torr、焊接压力为10～40MPa、焊接温度为1200～1350K时焊接10～30min。利用本发明提供的方法得到的扩散焊接接头，强度可达到400MPa，与钛铝基合金母材的强度接近，可以满足实际应用的需要。
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公开(公告)号：CN1616182A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410044108.7
申请日：2004-12-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种中温Ag基钎料及其制备方法，涉及一种钎料配方及其制备方法。现有的钎料含有对人体有害的镉、镍元素，且价格较高。本发明的中温Ag基钎料由以下成分组成：Ag：29.5～30.5％、Zn：31.5～32.5％、Mn；2.5～3.5％、Sn：2.5～3.5％、P：0.4～0.8％、La：0.2～0.4％，余量为Cu。它的制备步骤为：选料、投料熔炼、浇铸、挤压和拉拔过程，投料熔炼过程为：电解铜和磷铜合金放在炉内，快速升温至其完全熔化，加覆盖剂，再加入Zn，时隔3～5分钟，加入Cu－Mn中间合金，降温，再放入白Ag，最后加入Sn－La，升温到1050～1100℃搅拌出炉。本发明产品不含对人体有害元素，且价格相对较低，生产方法具有工艺流程短、产品质量稳定的特点，挤压及拉拔成品率提高了30％。
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