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公开(公告)号：CN101829859B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201010301221.4
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 纳米Fe增强低温无铅复合焊膏的制备方法，它涉及一种复合焊膏的制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明制备方法如下：将纳米Fe、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌，得到纳米浆料，将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在焊膏搅拌机中搅拌，即得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏。本发明在Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Fe颗粒，没有纳米Fe团聚现象，使Sn-58Bi无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。
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公开(公告)号：CN101829859A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010301221.4
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 纳米Fe增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Fe、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Fe、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌，得到纳米浆料，将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在焊膏搅拌机中搅拌，即得纳米Fe增强低温无铅复合焊膏。本发明在Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Fe颗粒，没有纳米Fe团聚现象，使Sn-58Bi无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。
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公开(公告)号：CN101905387B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201010301190.2
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ag增强低温无铅复合焊膏的制备方法，它涉及一种复合焊膏的制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ag、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ag、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌后将Sn-58Bi无铅焊料加入继续搅拌，即得纳米Ag增强低温无铅复合焊膏。将本发明所得的纳米Ag增强低温无铅复合焊膏在170℃紫铜板上铺展60s，在纳米Ag增强低温无铅复合焊膏与紫铜板间生成了Ag3Sn化合物，没有发生纳米Ag团聚现象。
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公开(公告)号：CN101653877B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN200910306035.7
申请日：2009-08-25
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米增强无铅焊料的制备方法，它涉及一种焊料的制备方法。本发明解决了应用现有的Sn-58Bi焊料焊接，焊接接头的润湿性差、抗拉伸强度低和0.2％的屈服强度低的问题。本发明方法如下：将混酸溶液中的碳纳米管经过超声、离心所得的沉淀用去离子水洗涤至洗液的pH值为7、过滤，向滤渣中加入无水乙醇后干燥，然后按照预定质量比关系加入Sn-58Bi焊料，球磨、压制得到坯料，再将坯料烧结，即得无铅焊料。采用本发明方法所得的无铅焊料用于焊接的润湿角为24.6度～26.2度，焊接接头的0.2％屈服强度为39.1MPa～47.1MPa、抗拉强度为51.5MPa～57.5MPa、接头的延伸率为55.90％～57.24％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101716707A
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200910310484.9
申请日：2009-11-26
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 纳米增强无铅复合钎料，它涉及一种复合钎料。本发明解决了现有的Sn-58Bi无铅钎料存在的力学强度低、脆性大的问题。本发明纳米增强无铅复合钎料由金属化修饰后的碳纳米管和Sn-58Bi无铅钎料制成；本发明纳米增强无铅复合钎料还可以由纳米Ag和Sn-58Bi无铅钎料合金粉制成。本发明的纳米增强无铅复合钎料力学强度高、脆性小。
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公开(公告)号：CN101823187B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201010301224.8
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ni增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ni、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ni、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌，得到纳米浆料，将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在焊膏搅拌机中搅拌，即得纳米Ni增强低温无铅复合焊膏。本发明在Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Ni颗粒，没有纳米Ni团聚现象，使Sn-58Bi无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。
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公开(公告)号：CN101823187A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010301224.8
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ni增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ni、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ni、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌，得到纳米浆料，将Sn-58Bi无铅焊料放入纳米浆料中，然后在焊膏搅拌机中搅拌，即得纳米Ni增强低温无铅复合焊膏。本发明在Sn-58Bi无铅焊料中加入了纳米Ni颗粒，没有纳米Ni团聚现象，使Sn-58Bi无铅焊料的组织得到细化，从而提高了其塑性。
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公开(公告)号：CN101653877A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200910306035.7
申请日：2009-08-25
Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 , 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米增强无铅焊料及其制备方法，它涉及一种焊料的制备方法。本发明解决了应用现有的Sn-58Bi焊料焊接，焊接接头的润湿性差、抗拉伸强度低和0.2％的屈服强度低的问题。本发明方法如下：将混酸溶液中的碳纳米管经过超声、离心所得的沉淀用去离子水洗涤至洗液的pH值为7、过滤，向滤渣中加入无水乙醇后干燥，然后按照预定质量比关系加入Sn-58Bi焊料，球磨、压制得到坯料，再将坯料烧结，即得无铅焊料。采用本发明方法所得的无铅焊料用于焊接的润湿角为24.6度～26.2度，焊接接头的0.2％屈服强度为39.1MPa～47.1MPa、抗拉强度为51.5MPa～57.5MPa、接头的延伸率为55.90％～57.24％。
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公开(公告)号：CN101905387A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010301190.2
申请日：2010-02-04
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 纳米Ag增强低温无铅复合焊膏及其制备方法，它涉及一种复合焊膏及其制备方法。本发明解决了现有的强化相在钎料母材内部下沉或漂浮而导致其最终在钎料内部团聚的问题。本发明复合焊膏由纳米Ag、松香型助焊剂和Sn-58Bi无铅焊料组成，制备方法如下：将纳米Ag、十二羟基硬脂酸和磨球放入球磨罐中，球磨得到离散化的纳米粒子，然后将离散化的纳米粒子与松香型助焊剂在焊膏搅拌机中搅拌后将Sn-58Bi无铅焊料加入继续搅拌，即得纳米Ag增强低温无铅复合焊膏。将本发明所得的纳米Ag增强低温无铅复合焊膏在170℃紫铜板上铺展60s，在纳米Ag增强低温无铅复合焊膏与紫铜板间生成了Ag3Sn化合物，没有发生纳米Ag团聚现象。
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